欧美810亿美元补贴，全球芯片大战火力全开

芯物联5月13日消息，以美欧为首的国家已投入近810亿美元，致力于下一代半导体的研发和生产，加剧了全球芯片产业的竞争态势，这场关于芯片主导权的较量正愈演愈烈。

台积电获美国芯片法案66亿美元补贴，将在美投建2纳米工厂

当地时间4月8日凌晨，美国商务部发布公告声明，计划向台积电提供66亿美元的直接资金补贴，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款，用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂。

英特尔获美国芯片法案百亿补贴

美国政府《芯片和科学法案》最大的一笔补贴计划落地。当地时间3月20日，英特尔和美国商务部签署非约束性的初步条款备忘录，拟通过《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”）为英特尔提供85亿美元的直接资金补贴和高达110亿美元的联邦贷款担保，以推进其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商用半导体项目。

商务部回应美对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠

商务部新闻发言人何亚东21日表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成你中有我，我中有你的产业格局，这是资源禀赋、市场规律等综合作用的结果。一段时间以来，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制等措施，人为割裂全球半导体产业链。

拜登终于下决心给钱了？英特尔据悉下周将获芯片补贴

美国的芯片补助终于有望迈出关键一步。据两名知情人士对媒体透露，美国总统拜登和美国商务部长雷蒙多将在下周英特尔亚利桑那州工厂中宣布为其提供数十亿美元的激励，以扩大英特尔在美国的芯片生产规模。

五角大楼取消25亿美元的英特尔芯片补贴计划

芯物联3月13日消息，据报道，知情人士称，五角大楼取消了向英特尔公司提供高达25亿美元芯片补贴的计划，把弥补缺口的责任推给了另一个联邦机构——商务部。知情人士说，此举可能会限制英特尔一直期望获得的联邦资金总额，从而引发争议。

英特尔将获美国 35 亿美元芯片补贴

美国国会助理表示，美国政府计划对英特尔补贴 35 亿美元，以生产军用先进半导体，该预算编列在当地时间 3 月 6 日通过的一项快速支出法案中。

美“芯片法案”第三笔补贴揭晓：格芯将获得 15 亿美元资金

芯物联 2 月 20 日消息，美国拜登政府宣布根据“芯片法案”向半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供 15 亿美元（IT之家备注：当前约 108 亿元人民币）资金，以支持其扩大芯片生产。这家 2009 年从 AMD 分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的 16 亿美元贷款，这笔资金将用于三个项目。

巨额补贴“美国建厂”！美国将在三月底宣布芯片拨款

1月27日，媒体报道称，大选临近，拜登政府计划3月底前宣布发放价值530亿《芯片法案》的第三笔补贴，预计英特尔、台积电和其他半导体龙头公司将获得数十亿美元，来加快推进全美各地新工厂的建设。

报道称三星美国芯片工厂难以获得税收补贴

芯物联1月3日消息（颜翊）2022年，美国颁布芯片法案为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补助金。看着这笔丰厚的奖励，三星开始在美国德克萨斯州泰勒市建造一座芯片工厂，预计耗资170亿美元。不幸的是，三星的计划并不顺利。

英特尔争夺美国防芯片安全设施项目，有望获数十亿美元补贴

据报道，英特尔有望获得30-40亿美元的补贴，在所有390亿美元的补贴占比会超过 10%。据消息人士透露，这些款项将用于为美国军事和情报应用生产微芯片的安全设施，这些设施虽然没有公开，但将被指定为“安全隔离区”（secure enclave）。目的是为了减少美国军队对从东亚，特别是中国和台湾地区进口芯片的依赖度。