制造
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我国科学家实现钽酸锂集成光子芯片批量制造
5月8日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称上海微系统所）研究员欧欣团队与瑞士洛桑联邦理工学院Tobias Kippenberg团队合作，在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。
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台积电首次发布A16新型芯片制造技术，预计2026年量产
据台湾“中央社”报道，台积电4月24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布一种名为A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据路透社报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示，该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智能（AI）芯片的速度。
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台积电发布新型芯片制造技术A16，预计2026年量产
据台湾“中央社”4月24日报道，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布一种名为A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据路透社报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示
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政府巨额补贴Rapidus，芯片“日本制造”时代将到来？
日本经济产业省宣布，2024年度将向Rapidus最多提供5900亿日元的支援。国家的支援以制造电路的“前工序”为主，但此次首次对后工序进行支援。Rapidus专注于后工序的背景是AI芯片的需求增长……
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美国政府加大芯片制造激励，英特尔获85亿美元拨款及110亿美元贷款
美国总统拜登日前宣布，随着美国政府加大力度将芯片制造片转移到本土，英特尔已经通过《芯片法案》获得高达85亿美元的资助。此外，该公司可以通过这一法案获得额外的110亿美元贷款。
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三星电子计划增加“MUF”芯片制造技术 生产HBM芯片
据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工智能芯片市场将迎来新的竞争格局。
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英特尔1.4纳米芯片制造工艺首次亮相
北京时间2月22日，英特尔CEO帕特·基辛格在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上发布了最新代工进展，包括全新制程技术路线图以及新的客户和生态伙伴合作，并表达了其在2030年成为全球第二大代工厂的愿景。
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三星电子全面抛售阿斯麦股份，加速进军芯片制造新领域
彭博社近日报道，三星电子在最新的季度财报中披露，已全面抛售其在半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的全部剩余股份。这一举动被看作是三星加速进军芯片制造新领域的重要一步。
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芯片制造，美国急了！
芯物联1 月 29 日消息，眼见 2024 美国大选拉开序幕，拜登政府肉眼可见地着急起来，先进芯片制造业再度成为其争取选民的重要砝码。据外媒报道，美国拜登政府计划在未来几周内向英特尔、台积电等头部半导体公司提供数十亿美元的补贴，以帮助其建设新的半导体工厂。
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可制造5nm芯片！佳能：纳米压印设备最快今年交付
芯物联1月28日消息，据媒体报道，佳能负责新型光刻机的高管在接受采访时表示，采用纳米压印技术的佳能光刻设备FPA-1200NZ2C目标今年或明年出货。去年10月中旬，佳能公司宣布推出基于纳米压印的FPA-1200NZ2C，佳能表示，该设备采用不同于复杂的传统光刻技术的方案，可以制造5nm芯片。
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重要里程碑 开启石墨烯芯片制造“大门”
天津大学天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心（以下简称纳米中心）的马雷教授及其科研团队，近日在半导体石墨烯领域取得了显著进展，攻克了长期以来阻碍石墨烯电子学发展的关键技术难题，打开了石墨烯带隙。
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消息称 ASML 明年推出 2nm 芯片制造设备，英特尔已采购 6 台
芯物联12 月 19 日消息，SamMobile消息称，ASML 将于未来几个月内推出用于 2nm 制程节点的芯片制造设备，将数值孔径（NA）光学性能从 0.33 提高到 0.55，而三星计划在 2025 年底开始生产 2nm 芯片。
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与ASML达成历史性协议 三星将在2nm芯片制造取得优势
2023年12月初，三星电子社长李在镕随韩国总统尹锡悦前往荷兰，与光刻机制造商ASML达成重要的商业协议。三星和ASML同意共同投资1万亿韩元（约合7.62亿美元）在韩国建设一座研究工厂，以开发使用EUV光刻机的尖端半导体制造技术。
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用DUV制造5纳米芯片？浸润式光刻之父林本坚：可行！
华为Mate 60 Pro 搭载海思麒麟9000S突破美国制裁而在业界造成不小轰动，业界普遍认为麒麟9000S是采用DUV光刻机多次曝光制造出来的。根据最新报道，台积电前副总裁、被称为浸润式光刻之父的林本坚（Burn J. Lin）认为，在现有DUV 设备制造不仅能制造7纳米，甚至5 纳米芯片也是可行的，不过将非常昂贵。
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11国首次参加上海进博会！美国最大存储芯片制造商也来了
第六届中国国际进口博览会将于11月5日至10日在上海举行。外交部发言人汪文斌3日在例行记者会上表示，本届进博会预计将迎来154个国家、地区和国际组织的来宾，吸引超过3400家参展商注册报名。
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长电科技汽车芯片成品制造项目 打造智能制造和精益制造灯塔工厂
随着汽车电动化、智能化、网联化不断提速，汽车半导体市场显示出了长期和强劲的增长趋势，据Omdia预测2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年复合增长率达15%。与此同时，市场对车规芯片的要求也越来越高，专线生产、零缺陷等已成为业界基本需求。
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俄罗斯开发出可以替代光刻机的芯片制造工具
10月11日消息，据报道，俄罗斯圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“国产光刻复合体”，可用于蚀刻生产无掩模芯片，这将使“解决俄罗斯在微电子领域的技术主权问题”成为可能。
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10厘米级UWB高精度技术穿针引线，促进制造工厂协同高效
通过对定位数据进行大数据分析处理，使各部门各环节间，多种工作的并行协同，提高生产效率，减少资源消耗，降低成本。大大降低客户在业务流程管理中的复杂程度，使资源得到充分利用，生产组织过程信息化、大数据化、智能化。