芯片
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全永铉会面黄仁勋 三星将代工英伟达辅助驾驶芯片
6月8日，据外媒报道，三星电子副董事长全永铉在首尔与英伟达首席执行官黄仁勋会面后表示，三星电子代工部门将采用4纳米和8纳米工艺为英伟达生产辅助驾驶芯片，同时也在合作生产下一代推理处理器Groq。
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英伟达+三星，两大芯片巨头掌门人将会面！
6月7日，英伟达首席执行官黄仁勋对外宣布，即将与三星电子副董事长兼联席CEO全永铉展开会面。就在此次会晤前夕，英伟达已敲定下一代Vera Rubin人工智能算力平台的核心零部件HBM4供应商，三星电子、SK 海力士、美光科技三大行业头部企业悉数入选……
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小米MIX Fold5爆猛料：玄戒O3芯片 2亿徕卡影像
芯物联6月8日消息，有爆料者放出小米MIX Fold5的核心信息，这款产品将在设计、芯片和影像三大维度迎来重大升级，其中首次全系搭载自研玄戒O3芯片成为最大看点。在外观设计上，小米MIX Fold5将采用全新的宽屏阔折叠造型。
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消息称某厂新机搭载 185Hz 直屏 + 骁龙 8E5 芯片
今日，博主 @数码闲聊站 今日曝光某厂新机的主要规格，结合该博主此前的爆料习惯，评论区网友推测为小米 REDMI K100 系列。185Hz 超高刷直屏 超清显示 骁龙 8E5 双芯平台 超 8000mAh 大电池 50W 无线充 对称双扬 2 亿大底影像 长焦微距 满级防水 玻璃后盖 3D 超声波指纹
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芯片，突传利好！黄仁勋:内存短缺将持续数年
存储芯片产业，又有利好消息！当地时间6月7日，英伟达CEO黄仁勋在韩国表示，存储芯片供应紧张的局面将持续数年。另据韩国媒体报道，黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一（6月8日）宣布合作计划。黄仁勋说：“我们的合作覆盖多个领域，包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人技术。此次会面就是为敲定相关规划。”
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“芯”战升级！中国芯片产业不断突破升级
AI热潮驱动下，全球范围内围绕芯片展开的竞赛也在升温。在面临外部重重压力与限制的情况下，中国芯片产业加大自主创新的力度，不断取得突破。本轮“超级周期”正在深刻重构全球半导体产业版图，中国存储产业不再是“旁观者”或低附加值的“代工者”，而是深度参与价值分配。
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估值37亿！端侧AI芯片新秀曦华科技再递表港交所 奇瑞投了
继2025年12月首次递表后，深圳曦华科技股份有限公司近日再次向港交所提交上市申请书，独家保荐人为农银国际。曦华科技成立于2018年，总部位于深圳南山区，是一家典型的Fabless（无晶圆厂）芯片设计企业。
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车规级存储芯片价格暴涨180%，多款新能源车涨价
近一段时间，国内新能源汽车市场迎来较为集中的价格调整，市面上有多款新能源车型，先后出现了售价上调或优惠变化。在北京一家新能源汽车4S店里，销售人员告诉记者，目前他们在售车型的官方指导价并没有发生变化。
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英伟达VS英特尔互攻腹地：全球芯片格局彻底改写
6月1日台北电脑展，芯片行业上演史诗级互攻：英伟达杀进英特尔坚守40年的PC主场，英特尔则强攻英伟达的AI数据中心腹地。一场决定未来十年算力格局的大战，正式打响。
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300 款车、450 亿美元订单：高通汽车芯片的中国棋局
13 亿美元：这是高通汽车业务 2026 财年第二季度（截至 2026 年 3 月）的单季营收，同比增长 38%。年化算下来，高通从汽车上赚的钱已经超过 50 亿美元。高通 CEO 安蒙预计，到 2026 财年结束时，这个数字会突破 60 亿。
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恒玄科技：公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发
6月5日，恒玄科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发，芯片产品主要应用于智能可穿戴与智能硬件市场。公司将根据实际情况与上下游合作伙伴保持沟通，不断提升研发与经营管理能力……
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英伟达要削减AI芯片的内存？黄仁勋：使用要明智巧妙，争取更多供应
6月5日，英伟达CEO黄仁勋在韩国接受外媒采访时，当被问及“英伟达将因供应紧张而削减HBM用量”的传言，黄仁勋明确回应称：“我们将使用大量的HBM内存。当然，目前供应确实受限。因此，我们需要在所有系统中更加明智地使用内存。
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万通发展：目前PCIe 6.0 switch芯片处于在研阶段 尚未投片
人民财讯6月4日电，万通发展(600246)6月4日发布股票交易异常波动公告，公司发现e互动有投资者关注PCIe 6.0 switch芯片的投片进度等相关信息，目前PCIe 6.0 switch芯片处于在研阶段，尚未投片。
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高性能飞秒激光器实现光子芯片集成
财联社6月5日电，瑞士洛桑联邦理工学院研究团队首次将高性能飞秒激光器集成到光子芯片上，它可产生能量达1.05纳焦，脉宽短至147飞秒的激光脉冲，性能可与传统台式飞秒激光器相媲美，为超快激光器的小型化和低成本化开辟了新路径。相关成果发表于最新一期《自然》杂志。
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AI芯片的下一个五年：晶圆还圆吗？
随着 AI 芯片尺寸持续快速增大，一个棘手的形状悖论日渐凸显：高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态，而作为载体的封装基板，却始终沿用传统圆形设计。这既是物理特性带来的固有局限，也是半导体产业亟待突破的固有范式。
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OEM自研芯片，会对第三方芯片企业造成什么样的冲击？
2021年12月，Gartner《Predicts 2022: Automotive and Smart Mobility》报告中预测："到2025年，芯片短缺以及电气化、自动驾驶等趋势，将推动全球前十大汽车制造商中有50%自行设计芯片。"
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高性能飞秒激光器实现光子芯片集成
瑞士洛桑联邦理工学院研究团队首次将高性能飞秒激光器集成到光子芯片上，它可产生能量达1.05纳焦，脉宽短至147飞秒的激光脉冲，性能可与传统台式飞秒激光器相媲美，为超快激光器的小型化和低成本化开辟了新路径。相关成果发表于最新一期《自然》杂志。
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国产自研芯片打破行业纪录！造出0.13英寸全球最小LCoS芯片
芯物联6月4日消息，南京芯视元近日发布了业界最小尺寸的LCoS硅基微型显示芯片——天目80。该芯片显示尺寸仅0.13英寸（约米粒大小），一举刷新了全球微型显示硬件的尺寸纪录。
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艾为电子发布AI眼镜智能音频功放芯片AWA88188
近日，《证券日报》记者获悉，上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”）发布AI眼镜智能音频功放芯片AWA88188。从技术参数来看，AWA88188芯片采用55nmBCD（单片集成工艺）工艺，通过架构优化与低功耗电路设计，实现静态功耗同比降低36%；相较于上一代方案……
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商务部回应美所谓封堵芯片“监管漏洞”等热点问题
在4日商务部举行的例行新闻发布会上，商务部新闻发言人何咏前就美国封堵所谓芯片“监管漏洞”、提出对所谓强制劳动经济体加征关税以及我国对进口牛肉实施保障措施等热点问题进行回应。