芯片
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推出智能语音识别芯片,「启英泰伦」要降低产品智能化开发和成本门槛
语音交互作为最有效的沟通控制方式,可以帮助用户把家中的各种终端设备无缝连接起来。用户通过简单的语音命令即可控制家电或了解天气、新闻等信息。
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4家半导体工厂计划今年投产,印度也要“国产芯片”
据《印度快报》、The Hindu等印媒2月10日报道,“印度半导体计划”(ISM)近期宣布,该国4座半导体工厂在完成试生产后,预计今年内正式投入商业化运营。
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全球首个!北大团队构建大规模量子通信芯片网络
2026年2月11日,北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”(Large-scale quantum communication networks with integrated photonics)的突破性研究成果。
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我国科学家成功构建量子密钥分发芯片网络
量子芯片与量子网络技术迎来重要突破。国际学术期刊《自然》2月12日凌晨在线发表一项最新成果:我国科学家成功构建国际首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络。
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三星S26系列官宣 2月26日登场 双芯片重构旗舰格局
三星官方正式官宣,将于2月26日推出Galaxy S26系列旗舰机,包含标准、Plus、Ultra三个版本,采用差异化双芯片方案,各版本在屏幕、影像、续航等配置上阶梯式升级。这种精准的产品布局,实则是三星应对全球旗舰市场分化的战略调整,值得行业深思。
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当芯片学会“弯腰”:柔性存算一体技术突破登上《自然》期刊
能像创可贴一样贴在皮肤上,实时监测心率、分析健康数据;也能植入机器人关节,在弯折中稳定工作——这些科幻般的场景,如今有了坚实的硬件基础。
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爱芯元智港股敲钟 “边缘AI芯片第一股”来了
爱芯元智成立于2019年5 月,实际控制人和创始人为仇肖莘,毕业于清华大学,后在美国南加州大学获得电子工程博士学位,拥有超过20年半导体行业经验,她于2025年成功入选福布斯中国商界女性。爱芯元智总部起初在北京,后来搬至浙江宁波。
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宁波芯片“独角兽”登陆港股
2月10日,爱芯元智半导体股份有限公司(简称“爱芯元智”,证券代码00600.HK)成功登陆港交所,成为国内“边缘AI芯片第一股”,亦是宁波今年迎来的首家上市企业。
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维信诺联合清华北大开发全球首款柔性存算芯片 填补我国技术空白
维信诺近日官方消息显示,1月28日,清华大学联合北京大学与维信诺合作开发的世界首款柔性存算芯片——FLEXI,在国际顶级期刊《自然》(Nature)上发表。这标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破,填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白。
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高通下代芯片单颗或超2000元,小米18有望全球首发
近期海外科技媒体“wccftech”报道,高通将与苹果、联发科一同,成为首批推出业界首款2nm芯片组的企业。高通预计会推出两个版本,分别是骁龙8至尊版第6代Pro(骁龙8 Elite Gen6 Pro)与骁龙8至尊版第6代(骁龙8 Elite Gen6)。
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集成10,628个晶体管的柔性AI芯片问世,为可弯曲智能铺平道路
随着人工智能与物联网(IoT)及具身智能(embodied intelligence)加速融合,市场对轻量、高效且可弯曲的智能计算硬件需求激增。传统基于硅基的刚性芯片难以贴合人体或复杂曲面,而现有的柔性处理器通常受限于工作频率低、功耗高、并行计算能力弱等问题,难以胜任神经网络推理等数据密集型任务。
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高通骁龙X2Elite横空出世:ARM芯片格局迎来历史性洗牌
当HardwareCanucks公布的测试数据显示骁龙X2 Elite在五项基准测试中三项碾压苹果M5时,整个芯片行业都听到了ARM架构竞赛的转折哨音。这款仅比M5多耗5W的高通新旗舰,用1432分的Cinebench多核成绩(领先M5达24.2%)撕开了苹果长期垄断的性能神话。
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上海兆芯回复科创板上市问询:服务器芯片推广不及预期
2026年1月26日,上海兆芯集成电路股份有限公司(以下简称“上海兆芯”)正式发布了关于其首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函回复报告。这份长达400余页的回复,详尽解答了监管部门对公司核心技术、尚未盈利、关联交易及GPU业务拆分等关键领域的关注。
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三星美国芯片工厂获准提前运营 竞逐特斯拉AI芯片订单
三星电子已获得临时批准,可先行启动其位于得克萨斯州泰勒市在建芯片工厂的部分运营。这标志着其为特斯拉生产下一代AI芯片的计划迈出实质性一步。
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供需失衡,这一国际大厂激光器芯片“卖爆了”
Lumentum将产品分为两大类别:一是“组件”,以激光芯片为代表的基础元件;二是“系统”,提供完整功能的独立产品,如光模块、OCS和工业激光器等。其中,组件业务营收达4.44亿美元,环比增长17%,同比增长68%;系统业务营收达2.22亿美元,环比增长43%,同比增长60%。
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英伟达Blackwell芯片部署困局:72颗芯片组联背后的技术博弈
当英伟达首席执行官黄仁勋首次向分析师透露Blackwell芯片的部署将"充满挑战"时,很少有人预料到这场技术升级会演变成一场持续数月的攻坚战。这款被寄予厚望的AI芯片,因其72颗GraceBlackwell芯片组联的前卫设计,在提升算力的同时,也为整个行业带来了前所未有的部署难题。
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存储“超级周期”:芯片“一天三个价”,PC全面提价在即
存储芯片短缺已成为AI发展的最大挑战,这一供需失衡状况预计到2028年才会缓解。”2月3日,在思科AI峰会上,英特尔首席执行官陈立武就当前存储芯片短缺局势发出警告。
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由于存储芯片短缺,英伟达将推迟发布新款游戏芯片
由于存储芯片短缺问题,英伟达将打破近三十年的产品发布节奏,于2026年暂停推出新款游戏显卡,这将是该公司首次在一个完整日历年度内未发布新一代游戏芯片。
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“突破了国外管控限制,中国头部存储芯片制造商开始加速扩张”
《日经亚洲》援引知情人士消息称,在全球存储芯片供应严重短缺的背景下,中国两大头部存储芯片制造商——长鑫存储、长江存储,正紧抓缩小与市场领导者差距的黄金机遇,启动史上最大规模的扩张计划。
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清华大学团队研发柔性AI芯片,可弯折4万次、填补领域空白
2月3日记者获悉,清华大学科研团队合作提出全柔性人工智能芯片,填补了柔性电子技术领域的空白,为人工智能应用提供了专用、可扩展且低功耗的硬件支撑。