微软即将放大招！将向云客户开放AMD芯片和自研Cobalt 100芯片

微软计划向Azure云计算客户提供一项基于AMD人工智能芯片的Azure服务，具体细节将在下周的Build开发者大会上公布。据媒体周五（5月17日）报道，AMD旗舰产品MI300X GPU芯片集群将通过微软的Azure云计算服务进行销售。这表明，微软打算为其云客户提供英伟达H100系列GPU的替代品。

美初创公司Ampere与高通达成合作，新芯片将于明年推出

当地时间5月16日，美国初创公司Ampere Computing表示，它将与高通公司合作推出一款新型芯片，旨在降低人工智能芯片的运行能耗。Ampere公司由英特尔前总裁Renee James创立，主打Arm架构服务器通用芯片，专注于制造比英特尔和AMD更节能的芯片。

国产芯片对抗英伟达的“唯一希望”？六百亿独角兽地平线赴港IPO

日前，一位理想L9车主发文称，其在高速上开启辅助驾驶系统行驶时，车辆误识别前方广告牌上车辆图片，系统突然操作急刹，导致追尾被判全责。5月11日，理想汽车相关负责人向媒体回应称事故原因为车辆视觉误检前方广告牌上的卡车，导致自车异常减速，并表示辅助驾驶有局限。

中山大学-航宇微“宇航SoC芯片联合实验室”正式揭牌

5月17日，中山大学与珠海航宇微科技股份有限公司（以下简称“航宇微”）在中山大学珠海校区签署中山大学-航宇微 宇航SoC芯片联合实验室合作协议并举行揭牌仪式，标志着双方将在宇航SoC芯片领域开展科学研究及产学研合作，共同推动该领域的技术创新和应用拓展，服务地方社会与经济发展。

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上

算力芯片三巨头，有人欢喜有人愁

近日，寒武纪发布了2023年年度业绩预亏公告，交上了连续7年累计亏损近50亿元的业绩答卷。同时，距离2023年4月份公司股价最高271.47元每股，目前寒武纪股价已下跌超六成，市值腰斩。

行业裁员背后，全球却掀起芯片人才争夺战

近日，据《共同社》报道，熊本县益城町去年 12 月举办半导体企业联合招募会，台积电日本熊本厂（JASM）展区座无虚席，一些求职者甚至站着听讲。从薪水方面来看，JASM 大学毕业生的起薪为 28 万日元，比熊本县内的制造业以及熊本县政府的职员高出约 7 万日元。

好大一盘棋！量化大厂百万年薪开招“芯片工程师”

量化私募的招聘，又出新招了！当金融机构普遍收缩招聘脚步时，量化私募机构却在逆势搜刮人才，而且还是传统意义上金融行业以外的行业人才。一家知名的量化巨头日前就把招聘的人才主线从量化资管切换至芯片、人工智能领域，并引发了同业的好奇。