晶体管
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GTC 2024硬件一览:史上最强AI芯片GB200发布!高达2080亿晶体管!
当大家还在睡梦中时,大洋彼岸有一场“科技春晚”悄然召开。没错,又到了一年一度的GTC大会时刻。今年的GTC大会不同以往,终于恢复了线下举行,并且将从18号持续至21号。先给不了解GTC的玩家介绍一下,GTC是关于AI的NVIDIA开发者大会,会议中你可以了解如何利用AI、加速计算以及数据科学去塑造甚至是改变世界。
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美国CerebrasSystems推出全球最快AI芯片 搭载4万亿晶体管
3月18日,美国芯片初创企业CerebrasSystems宣布推出一款名为“晶圆级引擎3”(WSE-3)的全新5纳米级AI芯片。该芯片以4万亿个晶体管的数量成为迄今为止全球最大的计算机芯片,并刷新了世界上运行速度最快的人工智能(AI)芯片纪录,比之前的纪录快了一倍。
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迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管
据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这是目前世界上运行速度最快的人工智能(AI)芯片,将此前纪录提高了1倍。WSE-3拥有4万亿个晶体管,也使其成为迄今最大的计算机芯片,专门用于训练大型AI模型,未来也有望用于目前正在建设中的“秃鹰银河3号”AI超级计算机。
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世界第一AI芯片发布!世界纪录直接翻倍 晶体管达4万亿个
芯物联3月14日消息,今天,美国芯片初创公司Cerebras Systems,推出了全球最强的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)。据介绍,在相同的功耗和相同的价格下,WSE-3的性能是之前的世界记录保持者Cerebras WSE-2的两倍。
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芯片初创公司Cerebras Systems推出了全新的Wafer Scale Engine 3
今天,芯片初创公司Cerebras Systems推出了全新的Wafer Scale Engine 3,并将其现有的最快 AI 芯片世界纪录加倍。据介绍,在相同的功耗和相同的价格下,WSE - 3的性能是之前的记录保持者Cerebras WSE-2的两倍。
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索尼A7S IV将采用双层晶体管传感器?
索尼A7S III发布时间已经将近四年了,理论上来说已经到了该更新换代的时候,但目前还没有关于该机型即将更新的传闻,有时甚至会怀疑A7S系机型真的还会迭代吗?毕竟目前像是FX3和A9III等相机也有着相当不错的视频性能。
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科学家制备氧化锌薄膜晶体管环形振荡器,有望被引入先进芯片制造
在南方科技大学,有这样一位外籍老师——李毅达。他出生和成长于新加坡,甚至本科和博士也在那里完成,但他说得一口流利的中文。而且作为一名半导体领域的专家,他还拥有在台积电工作过的经历。
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晶体管数量高达920亿 苹果M3 Max芯片性能成绩出炉
苹果最新发布的 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片在性能上表现出色,特别是 M3 Max 芯片在 GeekBench 跑分平台上的高分,以及其在 OpenCL 跑分中的优异成绩,无疑彰显了其强大的性能实力。晶体管数量的大幅增加、40 核图形处理器的提升以及最高 128GB 的统一内存支持,都为 AI 开发者提供了更广阔的创作空间。
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复旦开发光增强化学晶体管传感器,实现中性小分子的高灵敏检测
小分子作为分子量小于 1000 道尔顿的化合物,在生命活动中发挥着重要的作用。对小分子进行检测和分析,无论是在生物医学领域,还是在疾病的早期诊断中,都是非常必要的。目前,市场上已出现不少小分子检测方法,包括光谱学、电化学等技术,但它们也同时存在着各种缺点,比如操作复杂、通量小、设备昂贵等。