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消息称微软计划到年底积累180万枚AI芯片,将其GPU数量增加两倍
根据媒体看到的一份内部文件,微软的目标是到2024年底积累180万枚人工智能芯片。微软正试图让生成式AI更快、更好、更便宜,但这一努力在很大程度上依赖于微软采购芯片和图形处理单元(GPU),这些芯片主要来自英伟达。
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台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增 且特斯拉将成为N3P客户
芯物联26日讯,供应链消息称,台积电2024年3nm新芯片设计定案(New Tape-Outs,NTOs)数量激增,除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外,目标2024年下半量产的N3P也传捷报,特斯拉已名列客户名单之中,预计生产后续新一代FSD芯片。
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晶体管数量高达920亿 苹果M3 Max芯片性能成绩出炉
苹果最新发布的 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片在性能上表现出色,特别是 M3 Max 芯片在 GeekBench 跑分平台上的高分,以及其在 OpenCL 跑分中的优异成绩,无疑彰显了其强大的性能实力。晶体管数量的大幅增加、40 核图形处理器的提升以及最高 128GB 的统一内存支持,都为 AI 开发者提供了更广阔的创作空间。
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首都在线:已储备并订购一定数量的英伟达GPU芯片
芯物联10月27日消息,首都在线在互动平台表示,公司与产业链上下游优秀企业保持着良好的合作关系,公司2022年已储备一定数量的英伟达GPU芯片,今年也根据公司业务需求,订购了一定数量的英伟达芯片。