微软
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微软即将放大招!将向云客户开放AMD芯片和自研Cobalt 100芯片
微软计划向Azure云计算客户提供一项基于AMD人工智能芯片的Azure服务,具体细节将在下周的Build开发者大会上公布。据媒体周五(5月17日)报道,AMD旗舰产品MI300X GPU芯片集群将通过微软的Azure云计算服务进行销售。这表明,微软打算为其云客户提供英伟达H100系列GPU的替代品。
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英伟达芯片不足,微软计划为客户提供AMD旗舰AI芯片方案
微软于5月16日表示,计划为其云计算客户提供采用AMD人工智能(AI)芯片的平台方案,作为英伟达方案的替代,具体细节将在下周举行的开发者大会公布。微软还将在此次大会展示新款自研Cobalt 100处理器。
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消息称微软计划到年底积累180万枚AI芯片,将其GPU数量增加两倍
根据媒体看到的一份内部文件,微软的目标是到2024年底积累180万枚人工智能芯片。微软正试图让生成式AI更快、更好、更便宜,但这一努力在很大程度上依赖于微软采购芯片和图形处理单元(GPU),这些芯片主要来自英伟达。
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追随微软亚马逊减少对英伟达依赖,谷歌推出数据中心芯片
和云计算领域的老对手微软及亚马逊一样,谷歌也推出自有芯片,减少对英伟达芯片的依赖。美东时间 4 月 9 日周二,谷歌在今年的年度云计算大会 Cloud Next 2024 上宣布推出一款基于 Arm 架构的数据中心芯片,名为 Axion。谷歌计划通过谷歌云提供这款 CPU,称它的性能超过 x86 架构的芯片,以及云上运行的通用 Arm 架构芯片。
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AI已成芯片行业复苏关键动力,Meta/微软/微美全息等全力押注进入成长快车道
2024年开年,英伟达(NVDA .US)股价继续走高,在大约6周的时间内,市值又增加了约5000亿美元。受AI的推动,英伟达以80%的市占率几乎垄断了AI芯片市场,为中国定制的芯片H20也已开始接受预订。
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英特尔将代工微软高端芯片
美国英特尔公司和微软公司21日宣布,英特尔将为微软代工高端芯片。自英特尔首席执行官帕特·格尔辛格3年前掌舵以来,英特尔一直以代工企业形象示人,制造其他企业设计的芯片,在高端半导体制造领域重获一席之地。生成式人工智能(AIGC)崛起大幅推升此类芯片需求。
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AI时代的芯片战争白热化:英特尔剑指王座 微软率先下注
在2024年2月这个时间点上,大多数人应该不会反对“全世界最先进的芯片代工厂是台积电”。但最新的进展显示,这个共识很有可能会在短短一到两年里就遭到严重挑战、甚至遭到颠覆。
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英特尔芯片代工业务拿下微软订单 微软将使用Intel 18A工艺设计芯片
芯物联2月22日消息,微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大会发言中宣布,微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。
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英特尔全球首推AI时代系统级代工,微软乘东风,自研芯片用A18制程
美东时间2月21日,在首次举行的代工服务活动Intel Foundry Direct Connect上,英特尔宣布,推出全球首个面向人工智能(AI)时代的系统级代工(systems foundry)。
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英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位
美国芯片巨头英特尔(INTC.US)于21日在美国圣荷西举办了首次晶圆代工活动,公布了制程延伸蓝图。英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)表示,通过Intel 18A先进制程,英特尔期望在2025年之前重新夺回制程领先地位。
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成功拿下微软订单 英特尔芯片代工业务取得重大胜利
英特尔成功吸引了微软作为芯片代工业务客户,标志着该公司在扭亏方面取得的一个关键胜利。微软和英特尔在周三的一个活动上表示,微软计划使用英特尔的18A制造技术生产自研芯片。它们没有透露具体是什么产品,但微软最近宣布两款自研芯片计划,一种是计算机处理器,一种是人工智能加速器。
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消息称微软正研发新型网卡,旨在提升自研 AI 芯片性能
芯物联 2 月 21 日消息,据 The Information 报道,微软正在研发一款新型网卡,旨在提升其自研的 Maia AI 服务器芯片的性能,并有可能降低公司对芯片设计厂商英伟达的依赖。报道援引知情人士的消息称,微软 CEO Satya Nadella 聘请了联接网络设备开发商瞻博网络(JNPR.N)的联合创始人 Pradeep Sindhu 负责此次网卡研发项目。
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消息称微软下一代Xbox将采用AMD Zen 5定制芯片,最早2026年发布
芯物联 12 月 19 日消息 YouTuber @Red Gaming Tech 声称,微软正准备将新一代 Xbox 的发布时间从 2028 年提前到 2026 年,以此回应明年第四季度发布的 PS5 Pro(未定名)。
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微软宣布明年为 DirectML 添加 NPU 支持,适配酷睿 Ultra 等芯片
芯物联12 月 18 日消息,微软日前宣布,将在明年初为DirectML机器学习框架添加 NPU 支持,从而适配英特尔酷睿 Ultra 等内置 NPU 的芯片。微软在 2021 年推出了隶属 DirectX 家族的DirectML框架,该框架专注于“机器学习”,能够直接访问 GPU 进行深度学习,可为“图片降噪”、“游戏预渲染”、“光线追踪”等一系列 AI 参与计算的场景提供帮助。
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AMD发布AI芯片挑战英伟达,微软Meta表态“捧场”
12月7日,AMD推出了“能与英伟达H100 HGX媲美”的AI芯片Instinct MI300X加速器。该芯片由8个MI300X GPU组成,能够提供高达1.5TB的HBM3内存容量。AMD声称,与英伟达H100 HGX相比,Instinct MI300X加速器在运行大语言模型推理时的吞吐量和时延表现更好。
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扩大与英伟达合作、加码自研芯片 AWS与微软云展开激烈竞逐
当地时间11月28日,亚马逊云科技(AWS)在拉斯维加斯举行的reInvent 2023大会上发布了两款芯片,并宣布扩大与英伟达的合作。在GPU供不应求的背景下,各大科技巨头都在加大对自研芯片的投入,AWS最新发布的两款芯片分别为用于人工智能大模型训练的AI芯片Trainium2以及一款定制化的通用芯片Graviton4。
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微软推出的超级芯片会改变市场格局吗?
据西班牙《经济学家报》网站11月17日报道,在围绕人工智能发展的争夺战中,英伟达公司(它因涉嫌垄断正受到欧盟的调查)是占据人工智能芯片市场主导地位的关键企业。然而,上个月公布利润同比增长27%的微软公司却希望改变游戏规则。
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亚马逊推出新AI量子芯片Trainium2及Graviton4处理器,以应对微软竞争
在今天于美国拉斯维加斯展开的亚马逊“AWS re:Invent 2023”活动中,亚马逊计算部门资深副总裁 Peter DeSantis,介绍了旗下三款云端服务,还推出了自家新量子芯片 Trainium2,号称错误率仅 0.1%,且能源效率是上一代的两倍;以及一款 Graviton4 芯片,比前代性能提升 30%。
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微软紧随英伟达发布芯片,老黄还不慌吗?
集团CEO纳德拉带来了长达一个小时的揭幕演讲,介绍微软在ESG、新一代空芯光纤、Azure Boost数据中心等项目的新动态。而整场演讲的重头戏,非AI莫属——尤其是首款自研AI芯片Azure Maia 100的亮相,成为场内场外无数聚光灯下的焦点。
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微软发布自研芯片,英伟达黄仁勋为何站台?
北京时间11月16日凌晨,“微软造芯”这颗飞了一个月的石头落地了:微软CEO萨提亚·纳德拉在Ignite2023开发者大会上发布两款芯片,一款CPU、一款AI加速器,均用于云服务,分别命名为Azure Cobalt 100和Azure Maia 100。