代工
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英特尔进军芯片代工市场撼动了其领导地位
芯片制造商英特尔(Intel Corp.)宣布,该公司代工业务的领导层再次发生变动,Marvell Technology Inc.高管欧巴克利(Kevin O ‘Buckley)被任命为代工部门负责人。O ‘Buckley被任命为代工服务部门的高级副总裁兼总经理,该部门负责为外部客户制造芯片。
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美银下调英特尔目标价:芯片代工市占率过低
上周下调了英特尔股票的目标价,将其从之前的每股50美元下修至44美元,同时维持对该股票的中性评级。在此次的目标价调整之前,英特尔进行了一次业务的重新细分,这导致了公司IDM(从芯片设计到生产的垂直一体化)业务的估值方法发生了变化,包括产品和代工服务。
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英特尔一年亏损70亿美元!芯片代工行业不易,市场竞争加剧
当下,随着AI技术不断发展,人工智能芯片、服务器、数据中心市场规模将显著提升。数据显示,大模型和生成式人工智能的发展显著拉动智能算力市场增长,智能算力规模增速快于通用算力,预计2022年至2027年中国智能算力规模年均复合增长率达33.9%,同期通用算力规模年均复合增长率为16.6%。
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英特尔芯片代工业务去年亏了70亿美元,要实现扭亏仍需数年
当地时间4月2日,英特尔在美国证券交易委员会(SEC)提交的一份文件中披露,公司负责芯片制造业务的新部门“英特尔代工”(Intel Foundry)2023年营收为189亿美元,同比下降31%,2022年这一数字为274.9亿美元,经营亏损从前一年的52亿美元扩大至70亿美元。
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英特尔进军 Arm 芯片领域,并追赶台积电提高代工市场份额
芯物联 2 月 27 日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采访时,负责英特尔代工业务的高管斯图尔特・潘(Stu Pann)表示将会进军 Arm 芯片,并不断追赶台积电的代工市场份额。
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英特尔将代工微软高端芯片
美国英特尔公司和微软公司21日宣布,英特尔将为微软代工高端芯片。自英特尔首席执行官帕特·格尔辛格3年前掌舵以来,英特尔一直以代工企业形象示人,制造其他企业设计的芯片,在高端半导体制造领域重获一席之地。生成式人工智能(AIGC)崛起大幅推升此类芯片需求。
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英特尔芯片代工业务拿下微软订单 微软将使用Intel 18A工艺设计芯片
芯物联2月22日消息,微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大会发言中宣布,微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。
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英特尔全球首推AI时代系统级代工,微软乘东风,自研芯片用A18制程
美东时间2月21日,在首次举行的代工服务活动Intel Foundry Direct Connect上,英特尔宣布,推出全球首个面向人工智能(AI)时代的系统级代工(systems foundry)。
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英特尔CEO:愿为包括竞争对手AMD在内的任何公司代工芯片
芯物联 2 月 22 日消息,英特尔 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)在今天举行的 IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申,英特尔愿意为任何公司代工芯片,其中也包括长期竞争对手 AMD。
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英特尔CEO:愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD
芯物联2月22日消息,提到芯片代工,大家可能会首先想到台积电,毕竟很多芯片都是由其代工,事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外,英特尔也有,而且并不落后于台积电。
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英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位
美国芯片巨头英特尔(INTC.US)于21日在美国圣荷西举办了首次晶圆代工活动,公布了制程延伸蓝图。英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)表示,通过Intel 18A先进制程,英特尔期望在2025年之前重新夺回制程领先地位。
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成功拿下微软订单 英特尔芯片代工业务取得重大胜利
英特尔成功吸引了微软作为芯片代工业务客户,标志着该公司在扭亏方面取得的一个关键胜利。微软和英特尔在周三的一个活动上表示,微软计划使用英特尔的18A制造技术生产自研芯片。它们没有透露具体是什么产品,但微软最近宣布两款自研芯片计划,一种是计算机处理器,一种是人工智能加速器。
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台积电代工美国大厂超威芯片“台湾制程”字样被消失!郭正亮爆疑点
华夏经纬网1月23日讯:据台湾“中时新闻网”报道,有消息指出,美国大厂超威(AMD)委托TSMC台积电(2330)生产的Ryzen7000系列CPU,“台湾制程”的字样却不见了,引发外界讨论,超威发言人则响应,这是为了统一其他产品的标示流程。
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AI芯片需求开启“狂飙之路” “代工之王”台积电翱翔时刻已到?
在一份无比强劲的业绩报告出炉之后,经历业绩日当日暴涨之势后迅速向下调整并不罕见。比如,全球芯片代工巨头台积电上周四发布超预期的财报和业绩指引后,周四单日在美股市场的股价涨幅接近10%,周五盘中一度跌近2%,但最终收涨1%,本周一则跌超1%。
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最新芯片代工厂商降价的原因及产业影响分析
自2022年下半年至今,受半导体整体市况不佳、终端需求疲软、供应链持续去库存影响,晶圆代工厂的整体产能利用率一直处在低位运行。近期,由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击,晶圆代工行业又面临一波新的降价潮,行业内厂商几乎无一幸免。
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日本创企Preferred Networks已设计第二代AI芯片,由台积电代工
芯物联消息,日本初创公司Preferred Networks正在加大对定制人工智能(AI)芯片的投资,寻求在生成式AI引发全球投资热潮之际确保获得关键硬件。Preferred Networks的投资者包括汽车制造商丰田和机器人制造商发那科,该公司于2016年开始开发第一代人工智能芯片,为其超级计算机提供支持。
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3nm 工艺、明年上半年量产,消息称英特尔 Lunar Lake 芯片由台积电代工
芯物联11 月 22 日消息,根据集邦咨询报道,英特尔已经向台积电下达 3nm 工艺订单,用于生产即将推出的 Lunar Lake 芯片,这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本 CPU 的独家生产商。目前台积电和英特尔均未置评。
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英特尔代工业务同比增长299%,芯片行业开始回暖
10月27日,英特尔公布2023财年第三季度财报。根据财报数据,英特尔第三季度营收141.58亿美元,与去年同期的153.38亿美元相比下降8%,这已是英特尔营收连续第7个季度下滑。若不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),第三季度归属于英特尔的调整后净利润为17.39亿美元,与去年同期的15.26亿美元相比增长14%。
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英特尔放弃收购以色列代工芯片制造商,因中国未批准?专家回应
英特尔和以色列代工芯片制造商高塔半导体16日表示,由于未能及时获得监管机构批准,双方拟议的54亿美元收购交易已被终止。路透社、彭博社等多家媒体称,未批准这笔交易的是中国监管部门。
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消息称台积电3nm由苹果、联发科包下,高通新旗舰芯片拟改三星代工
8月15日消息,据台湾电子时报报道,高通(Qualcomm)即将推出的Snapdragon 8 Gen 3,近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程,但在台积电3nm产能方面,由于已被苹果、联发科包下,高通拟改三星代工。