晶圆
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你见过晶圆大小的芯片嘛？这家AI独角兽推新品对标英伟达H100
半导体初创公司Cerebras Systems公司周三（3月13日）推出了一款新的芯片WSE-3，而它的尺寸却类似晶圆大小，或者说比一本书还要大，单体面积达到约462.25平方厘米。它是目前最大GPU面积的56倍。
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台积电的晶圆平均价格一年内上涨22%，收入增长几乎依赖于更贵的芯片
几天前，台积电（TSMC）公布了 2023 年第四季度业绩，显示收入达到了 6255.3 亿新台币，与去年同期基本相同，环比增加 14.4%。其中 3nm 工艺的出货量占总收入的 15%，相比上一个季度的 6% 大幅度提升。
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总投资30亿元，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目落户荆门
10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北荆门市东宝区签约。荆门市副市长周俊杰，浙江亚芯微电子股份有限公司总经理冯亚蜂等出席。看东宝官方消息显示，该项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好，科技含量高，产业带动强的特点，将进一步推动东宝电子信息产业高质量发展。