晶圆
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AI芯片、晶圆代工双战线反击,英特尔能否王者归来?
新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀,在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时,也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞。财报显示,2024年第一季度,英特尔营收保持增长,但利润却无较大起色。
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消息称三星晶圆代工首获马斯克Neuralink芯片制造订单
芯物联16日讯,三星电子的晶圆代工业务首度获得马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片合同制造服务订单。三星晶圆代工将为Neuralink生产其“第四代”芯片,目标2027年底量产。该产品将采用4nm工艺制程,试产工作已于2026年5月启动。
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马斯克放话:特斯拉AI6芯片有望刷新单块晶圆可用算力纪录
芯物联6月14日消息,特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上分享了AI6芯片的工程评审进展,并透露了对这一下一代芯片平台的预期。马斯克发文称:“特斯拉AI芯片的设计工程评审进展十分顺利,团队表现出色。综合良率来看,AI6芯片有望创下单块晶圆可用算力的新纪录。”
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AI芯片的下一个五年:晶圆还圆吗?
随着 AI 芯片尺寸持续快速增大,一个棘手的形状悖论日渐凸显:高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态,而作为载体的封装基板,却始终沿用传统圆形设计。这既是物理特性带来的固有局限,也是半导体产业亟待突破的固有范式。
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消息称三星晶圆代工接近获得英特尔 PCH 芯片 8nm 制程订单
《韩国经济日报》当地时间今日报道称,三星电子的晶圆代工部门已接近获得以 8nm 工艺节点为英特尔制造主板 PCH(IT之家注:即平台控制器中枢、芯片组、南桥)芯片的订单。
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你见过晶圆大小的芯片嘛?这家AI独角兽推新品对标英伟达H100
半导体初创公司Cerebras Systems公司周三(3月13日)推出了一款新的芯片WSE-3,而它的尺寸却类似晶圆大小,或者说比一本书还要大,单体面积达到约462.25平方厘米。它是目前最大GPU面积的56倍。
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台积电的晶圆平均价格一年内上涨22%,收入增长几乎依赖于更贵的芯片
几天前,台积电(TSMC)公布了 2023 年第四季度业绩,显示收入达到了 6255.3 亿新台币,与去年同期基本相同,环比增加 14.4%。其中 3nm 工艺的出货量占总收入的 15%,相比上一个季度的 6% 大幅度提升。
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总投资30亿元,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目落户荆门
10月22日,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北荆门市东宝区签约。荆门市副市长周俊杰,浙江亚芯微电子股份有限公司总经理冯亚蜂等出席。看东宝官方消息显示,该项目总投资30亿元,分两期建设,具有成长前景好,科技含量高,产业带动强的特点,将进一步推动东宝电子信息产业高质量发展。