最强芯片液冷技术！无需特种散热材料 冷却性能达此前纪录10倍

当地时间6月16日，韩国科学技术院（KAIST）研究团队宣布开发出一种超高效液冷技术，将室温水直接注入芯片内部的级细管道来降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。研究成果于6月15日发表在国际学术期刊《能源转换与管理》上。

马斯克放话：特斯拉AI6芯片有望刷新单块晶圆可用算力纪录

芯物联6月14日消息，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上分享了AI6芯片的工程评审进展，并透露了对这一下一代芯片平台的预期。马斯克发文称：“特斯拉AI芯片的设计工程评审进展十分顺利，团队表现出色。综合良率来看，AI6芯片有望创下单块晶圆可用算力的新纪录。”

国产自研芯片打破行业纪录！造出0.13英寸全球最小LCoS芯片

芯物联6月4日消息，南京芯视元近日发布了业界最小尺寸的LCoS硅基微型显示芯片——天目80。该芯片显示尺寸仅0.13英寸（约米粒大小），一举刷新了全球微型显示硬件的尺寸纪录。

刷新纪录！这一国产芯片交付

记者25日从国盾量子获悉，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院（以下简称“量子创新院”）向其交付一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”，用于验证国盾量子自主研制的千比特测控系统。