最强芯片液冷技术！无需特种散热材料 冷却性能达此前纪录10倍

当地时间6月16日，韩国科学技术院（KAIST）研究团队宣布开发出一种超高效液冷技术，将室温水直接注入芯片内部的级细管道来降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。研究成果于6月15日发表在国际学术期刊《能源转换与管理》上。

将微流体冷却系统无缝集成到硅芯片中，瑞士工程科技公司Corintis将芯片冷却效能提高50倍

瑞士连续 12 年全球创新指数竞争力排名第一，是全球重要的创新策源地，也是中国首个创新战略伙伴关系国，在创新发展和科技金融领域与中国具有极佳互补性。