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联发科新款「全大核」芯片曝光：性能炸裂，苹果会跟进吗？

作为旗舰手机芯片，联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300，天玑 9300 在能效测试和实际体验中，也完全不输同代的骁龙 8 Gen 3 以及苹果 A17 Pro。

2024年4月30日 9:23 联发芯片性能苹果 0

英特尔即将对中国大陆提供特供版芯片性能暴降 92％

据媒体报道，全球知名的半导体制造商英特尔在其 Gaudi 3 AI 芯片白皮书中透露，正准备向中国市场推出特供版 Gaudi 3。中国特供版 Gaudi 3 包括两种产品，HL-328 OAM 兼容夹层卡 ( Mezzanine Card ) 和 HL-388 PCIe 加速卡。

2024年4月18日 9:33 英特尔中国将对芯片性能 0

苹果计划推出全新M4芯片Mac系列，重点提升AI性能

彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）日前曝料，表示苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，且重点提高处理 AI 任务的性能。

2024年4月16日 10:11 芯片性能苹果重点全新 0

集成式电流传感器NSM211x：从工业到汽车，应用广泛，性能卓越

纳芯微宣布推出全新的车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列，该系列是完全集成的高隔离电流传感器解决方案，无需任何外部隔离元件，即可实现精准的电流测量。

2024年4月9日 9:34 电流传感器性能应用工业 0

武汉企业推出新一代智能驾驶芯片，比“龙鹰一号”性能提高3倍

3月20日，湖北亿咖通科技有限公司（以下简称“亿咖通科技”）董事长兼首席执行官沈子瑜和湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）董事兼首席执行官汪凯共同宣布，推出双方联合研发的最新一代智能驾驶芯片——“龙鹰智驾AD1000”。

2024年3月25日 10:37 武汉新一代芯片驾驶性能 0

消息称苹果 A18 Pro 芯片将提供更强大的设备端 AI 性能

芯物联3 月 25 日消息，根据海通国际科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析师报告，苹果正计划对 A18 Pro 芯片进行更改，专门用于设备端 AI。Jeff Pu 还写道，苹果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的产量。

2024年3月25日 10:35 芯片性能苹果消息设备 0

苹果芯片被曝安全漏洞：能缓解但需牺牲性能

芯物联3月22日消息，据媒体报道，研究人员在最新发表的论文中披露，苹果M系列芯片中存在一个新发现的安全漏洞。据悉，这个漏洞源于一种名为数据内存依赖预取器（DMP）的硬件优化功能，它通过预测即将访问的内存地址来提高处理器效率。

2024年3月22日 11:19 安全漏洞芯片牺牲性能苹果 0

性能大幅缩水！英伟达中国特供AI芯片价格曝光：起售价11万元

芯物联2月1日消息，据媒体报道，有知情人士透露，英伟达为中国特供AI芯片H20设定的价格为每颗1.2万美元（约合8.5万元人民币）至1.5万美元（约合10.7万元人民币）。不过一些经销商已经开始大幅加价，把H20的起售价提高到了11万元。

2024年3月18日 10:10 英伟中国售价芯片性能 0

提高芯片性能、普及超级快充新质生产力为汽车消费赋能

这两天，关于如何巩固和扩大新能源汽车发展优势的话题，成为业内外的焦点。除了多个部门的相关负责人建言献策，不少地方以及行业企业也纷纷行动起来，其中通过线下线上以旧换新的方式，促进汽车消费成为一大亮点。

2024年3月18日 9:57 汽车消费生产力芯片性能 0

以AI技术打造行业新标杆：三星NQ8 AI Gen3芯片成高端电视性能提升突

作为全球领先的科技企业，三星致力于推动半导体技术的创新和发展，并以此赋能全系电视产品，以丰富的经验和卓越的技术实力，连续18年蝉联全球电视市场领导者宝座。2020年，三星第一代神经元量子点AI芯片应运而生，强大的神经网络结合AI深度学习算法的应用使电视芯片不断学习和自我进化，驱动MIRCO LED、Mini LED、OLED等多种屏幕显示技术，打造视听新高度。

2024年3月18日 9:55 三星标杆高端芯片性能 0

苹果无预警上架新M3芯片MacBook Air，性能大幅提升？

苹果昨日毫无预警地在官网上架全新的M3芯片MacBook Air，就像此前外媒报道的那样，苹果将会以新闻稿的形式推出新 iPad Pro、iPad Air，以及M3 MacBook Air。不过此次更新仅上架了新MacBook Air，而备受瞩目的新款iPad并没有发布。

2024年3月8日 9:29 预警芯片性能苹果 0

AMD对华销售芯片遭美国政府阻挠美商务部：性能依然太过强大

据彭博社报道，知情人士透露，美国先进微设备公司（AMD）正在尝试向中国销售其专为中国市场的定制的人工智能芯片。AMD公司表示，这款芯片性能低于AMD在中国以外地区销售的产品，其设计符合美国出口管制条例。但相关人士表示，美国政府告诉AMD公司，此款芯片性能依然过于强大，公司必须获得美国商务部的许可才能销售此芯片。

2024年3月6日 9:40 美国政府商务部芯片性能销售 0

搭载M3芯片的新款MacBook Air来了，性能续航大幅提升

继MacBook Pro之后，MacBook Air系列机型也用上了M3芯片。 3月4日晚间，苹果公司在其官网发布了搭载M3芯片的新款MacBook Air系列笔记本电脑。M3 芯片采用行业领先的 3 纳米工艺打造，为 MacBook Air 带来强劲的性能和刷新纪录的续航体验。

2024年3月5日 9:51 续航芯片性能 0

“芯片奥林匹克”台积电炫技！新一代封装技术提升AI芯片性能

在2月18日-22日召开的ISSCC 2024上，台积电又带来了一项新技术。ISSCC全称为International Solid-State Circuits Conference（国际固态电路会议），是学术界和工业界公认的全球集成电路设计领域最高级别会议，更被看作集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。

2024年2月26日 10:15 奥林匹克芯片封装新一代性能 0

消息称微软正研发新型网卡，旨在提升自研 AI 芯片性能

芯物联 2 月 21 日消息，据 The Information 报道，微软正在研发一款新型网卡，旨在提升其自研的 Maia AI 服务器芯片的性能，并有可能降低公司对芯片设计厂商英伟达的依赖。报道援引知情人士的消息称，微软 CEO Satya Nadella 聘请了联接网络设备开发商瞻博网络（JNPR.N）的联合创始人 Pradeep Sindhu 负责此次网卡研发项目。

2024年2月21日 11:18 微软网卡芯片性能消息 0