最强芯片液冷技术！无需特种散热材料 冷却性能达此前纪录10倍

当地时间6月16日，韩国科学技术院（KAIST）研究团队宣布开发出一种超高效液冷技术，将室温水直接注入芯片内部的级细管道来降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。研究成果于6月15日发表在国际学术期刊《能源转换与管理》上。

玄戒O3六月投产：台积电3nm加持，小米自研芯片性能再跃升

近日，有数码博主在社交平台爆料称，小米下一代自研芯片（疑似命名“玄戒O3”）将于今年6月正式进入投产阶段。据悉，该芯片将采用台积电领先的3nm工艺制造，且新一代产品将大幅提升产能，以满足更高的市场需求。

阿里自研AI芯片“真武”亮相，性能与英伟达H20相当

1月29日，阿里平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。

揭秘国产TPU“逆袭”之路：首颗量产芯片性能超海外知名GPU产品，5年走完自主化从0到1

“从架构创新的维度来看，TPU是AI算力演进中的一次‘路径重构’。中国不缺芯片设计的团队，缺的是在主流技术路线外敢于定义新规则、构建新生态的‘架构探索者’。我们想做的，不是算力竞赛的跟随者，而是以自研架构推动智能普惠的长期主义者。”

联发科新款「全大核」芯片曝光：性能炸裂，苹果会跟进吗？

作为旗舰手机芯片，联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300，天玑 9300 在能效测试和实际体验中，也完全不输同代的骁龙 8 Gen 3 以及苹果 A17 Pro。

英特尔即将对中国大陆提供特供版芯片 性能暴降 92％

据媒体报道，全球知名的半导体制造商英特尔在其 Gaudi 3 AI 芯片白皮书中透露，正准备向中国市场推出特供版 Gaudi 3。中国特供版 Gaudi 3 包括两种产品，HL-328 OAM 兼容夹层卡 ( Mezzanine Card ) 和 HL-388 PCIe 加速卡。

苹果计划推出全新M4芯片Mac系列，重点提升AI性能

彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）日前曝料，表示苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，且重点提高处理 AI 任务的性能。

集成式电流传感器NSM211x：从工业到汽车，应用广泛，性能卓越

纳芯微宣布推出全新的车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列，该系列是完全集成的高隔离电流传感器解决方案，无需任何外部隔离元件，即可实现精准的电流测量。

武汉企业推出新一代智能驾驶芯片，比“龙鹰一号”性能提高3倍

3月20日，湖北亿咖通科技有限公司（以下简称“亿咖通科技”）董事长兼首席执行官沈子瑜和湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）董事兼首席执行官汪凯共同宣布，推出双方联合研发的最新一代智能驾驶芯片——“龙鹰智驾AD1000”。

消息称苹果 A18 Pro 芯片将提供更强大的设备端 AI 性能

芯物联3 月 25 日消息，根据海通国际科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析师报告，苹果正计划对 A18 Pro 芯片进行更改，专门用于设备端 AI。Jeff Pu 还写道，苹果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的产量。

性能大幅缩水！英伟达中国特供AI芯片价格曝光：起售价11万元

芯物联2月1日消息，据媒体报道，有知情人士透露，英伟达为中国特供AI芯片H20设定的价格为每颗1.2万美元（约合8.5万元人民币）至1.5万美元（约合10.7万元人民币）。不过一些经销商已经开始大幅加价，把H20的起售价提高到了11万元。

提高芯片性能、普及超级快充 新质生产力为汽车消费赋能

这两天，关于如何巩固和扩大新能源汽车发展优势的话题，成为业内外的焦点。除了多个部门的相关负责人建言献策，不少地方以及行业企业也纷纷行动起来，其中通过线下线上以旧换新的方式，促进汽车消费成为一大亮点。

以AI技术打造行业新标杆：三星NQ8 AI Gen3芯片成高端电视性能提升突

作为全球领先的科技企业，三星致力于推动半导体技术的创新和发展，并以此赋能全系电视产品，以丰富的经验和卓越的技术实力，连续18年蝉联全球电视市场领导者宝座。2020年，三星第一代神经元量子点AI芯片应运而生，强大的神经网络结合AI深度学习算法的应用使电视芯片不断学习和自我进化，驱动MIRCO LED、Mini LED、OLED等多种屏幕显示技术，打造视听新高度。