英特尔
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前英特尔封装负责人加入联发科 深耕半导体超37年
联发科（MediaTek）宣布，纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于11月9日加入公司，出任高级副总裁，并向公司总经理兼首席运营官汇报。沙赫里亚里拥有超过37年的半导体设计工程和先……
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英特尔18A良率年升60%，14A推出PDK预计2028量产
2026年11月3日，英特尔发布第三季度财报，并披露先进制程最新进展。公司主力量产制程18A在年内实现快速演进，而下一代14A工艺已推出0.9版本工艺设计套件，计划于2028年投入量产。数据显示，18……
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英特尔为何难以复制台积电的纯代工模式
英特尔难以复制台积电的纯代工模式，核心在于历史路径依赖与产业组织结构的差异。作为IDM（整合式垂直制造）厂商，英特尔的产能主要服务于自家产品，而台积电从创立之初便确立了纯代工战略。这种商业模式冲突导致……
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英特尔调整俄勒冈工厂产能，腾挪18A晶圆增供服务器
2026年10月29日，英特尔在公布第三季度财报及随后的电话会议上表示，计划调整俄勒冈州工厂的部分制造资源。公司将原本分配给Intel 18A工艺的部分晶圆产能腾挪出来，用于扩充当地的Intel 3工……
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英特尔收购Classiq，构建全栈量子计算平台
10月26日，英特尔宣布已与以色列初创公司Classiq达成最终收购协议，交易预计于2027年上半年完成，具体价格未披露，尚需监管审批。Classiq由Nir Minerbi等人于2020年创立，总部……
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Win11预览版支持APX，寄存器扩至32个提升x86效率
2026年10月26日，英特尔研发的APX指令集在Windows 11 Insider预览版Build 29695中获得官方支持。该预览版镜像已内置启用APX支持的配置选项。尽管当前尚无面向消费者的硬……
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FCC批准英特尔AGV机器人一年豁免，维持晶圆厂产线
10月22日，美国联邦通信委员会（FCC）正式批准英特尔提交的豁免申请，允许其继续在美国芯片工厂内维护并修改使用的外国制造自动导引车（AGV）。此前FCC将包括先进机器人设备在内的外国制造硬件列入管制……
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英特尔高管：先进制程产能扩十倍难，2倍更具现实可能
英特尔技术长Pushkar Ranade指出，受限于全球现有半导体制造设备规模，先进制程晶圆产量扩大十倍难度极大，提升至约两倍更具现实可行性。他强调，发展瓶颈不仅在于芯片设计与制程微缩，还涉及极紫外光……
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英特尔CTO：与台积电制程技术差距已缩小至10%以内 产能追赶仍需时间
当地时间 10 月 22 日，Dwarkesh Patel 放出了一段针对英特尔首席技术官普什卡尔 · 拉纳德（Pushkar Ranade）的采访视频。拉纳德表示，从制程技术角度来看，英特尔与台积电……
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英特尔申请FCC豁免：芯片工厂AGV机器人依赖海外设备
英特尔向美国 FCC 提交豁免申请，希望在外国制造先进机器人禁令下获得特例，继续使用、维护、升级海外厂商生产的自动导引 AGV 机器人，这类设备是晶圆厂内部晶圆转运、物料调度核心装备。公告同时提示，台……
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英特尔美国多地产能建设持续推进，亚利桑那Fab62晶圆厂预计2028年底投运
Intel（英特尔）当地时间昨日表示，其位于美国多地的产能建设项目正持续推进。在亚利桑那州 Ocotillo 园区，这里的第六座量产晶圆厂 Fab 62 已全面进入建设和设备安装工作阶段，该设施预计于……
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英特尔CTO称前沿晶圆产量最多翻倍，AI算力扩张遭遇供应链天花板
在接受 Dwarkesh 播客时，英特尔首席技术官（CTO）普什卡 · 拉纳德（Pushkar Ranade）表示：即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍。在播客节目中……
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2045年的芯片长什么样？英特尔晶圆厂实录：芯片会长高，每一步新结构都要熬十年
10月23日，知名科技播客主持人Dwarkesh Patel发布最新一期特别节目。他在英特尔的晶圆厂和研究实验室走访两天，与五位技术负责人对话，话题从环绕栅极、背面供电、CFET，一直谈到英特尔与马斯……
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FCC的机器人禁令，卡住了英特尔晶圆厂！
据彭博社报道，当地时间10月16日，英特尔已向美国联邦通信委员会（FCC）提交了一份请愿文件，请求豁免近期针对外国制造先进机器人的进口禁令，理由是其美国芯片工厂中用于运输晶圆和材料的自动导引车（AGV……
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陈立武：英特尔重组已完成了约80%！
10月17日，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在日本东京接受《日经新闻》专访时透露，英特尔公司历时已久的大规模重组已完成了约80%，但未具体说明尚余哪些重组项目未完成或何时完成的时间表。
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英特尔向FCC申请禁令豁免：美国芯片工厂离不开外国AGV机器人
据彭博社报道，英特尔公司已向美国联邦通信委员会（FCC）申请豁免近期一项针对境外先进机器人的禁令，称其需要持续使用这类对美国半导体制造至关重要的“小众”设备。这份 10 月 16 日提交、当地时间周一……
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英特尔阐述硅光时代自身优势：唯一12英寸InP硅光大规模量产晶圆厂
Intel（英特尔）数据中心系统与解决方案业务企业副总裁 Nic Dubé 近日在 2026 OCP 全球峰会上阐述了英特尔在即将到来的硅光子学 (SiPh) 时代的独特优势。Nic Dubé 提到，……
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AI芯片、晶圆代工双战线反击，英特尔能否王者归来？
新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀，在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时，也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞。财报显示，2024年第一季度，英特尔营收保持增长，但利润却无较大起色。
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2028年的高端iPhone将首发1.4nm A22 Pro芯片 考虑由台积电与英特尔共同代工
苹果计划在 2028 年的高端 iPhone 机型上从目前的 2 纳米工艺进一步推进到 1.4 纳米工艺，并搭载全新的 A22 Pro 芯片。 据彭博社报道称，主要芯片供应商仍将是台湾积体电路制造公司（TSMC），但苹果也在考虑让英特尔参与部分代工，以分散供应风险。
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英特尔芯片代工“新里程碑”：官宣“18A升级版”制程进入“风险生产”阶段
英特尔芯片代工达成一个“新里程碑”。据MarketWatch报道，当地时间6月16日，英特尔宣布其18A制程节点的升级版本——18A-P，已正式进入"风险生产"（risk production）阶段。