AI芯片、晶圆代工双战线反击，英特尔能否王者归来？

新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀，在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时，也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞。财报显示，2024年第一季度，英特尔营收保持增长，但利润却无较大起色。

2028年的高端iPhone将首发1.4nm A22 Pro芯片 考虑由台积电与英特尔共同代工

苹果计划在 2028 年的高端 iPhone 机型上从目前的 2 纳米工艺进一步推进到 1.4 纳米工艺，并搭载全新的 A22 Pro 芯片。 据彭博社报道称，主要芯片供应商仍将是台湾积体电路制造公司（TSMC），但苹果也在考虑让英特尔参与部分代工，以分散供应风险。

确定了！英特尔英伟达首款联合芯片2028年Q1正式落地

芯物联6月16日消息，据Erdi Özüağ最新透露，英特尔和英伟达联合开发的Serpent Lake Soc芯片预计将于2028年第一季度亮相，如果计划不变，在CES 2028上即可看到正式发布。Serpent Lake是英特尔Titan Lake处理器中的一个特殊版本，采用类似AMD Halo的设计，将x86 CPU和英伟达的RTX GPU封装在同一芯片内。

英特尔发布至强6+，芯片算力在“时间压缩”与“几何微缩”的交汇处

芯片行业最近新闻点不断，一是华为半导体业务部总裁何庭波正式发布“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体产业的新演进原则；二是英特尔确认其代号Clearwater Forest的至强6+数据中心处理器已全面投产，基于Intel 18A制程工艺，最高集成288个能效核。

英特尔：EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片，成本更低、设计更简单

1 月 18 日消息，英特尔本周四对其 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统 2.5D 封装方案进行了对比，强调 EMIB 在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更适合用于下一代先进封装芯片的设计与扩展。

消息称三星晶圆代工接近获得英特尔 PCH 芯片 8nm 制程订单

《韩国经济日报》当地时间今日报道称，三星电子的晶圆代工部门已接近获得以 8nm 工艺节点为英特尔制造主板 PCH（IT之家注：即平台控制器中枢、芯片组、南桥）芯片的订单。

英特尔将从2028年开始与苹果达成iPhone芯片供应协议

预计英特尔将在几年后开始为苹果公司供应部分 Mac 和 iPad 芯片，而最新传闻称，双方的合作可能还会扩展到 iPhone。

消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片

IT之家消息，据科技媒体 TechPower Up 今天报道，英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户，意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。

美国不让华为再用英特尔和高通芯片，华为发力麒麟PC版处理器

芯物联5月10日消息，英特尔今天提交的监管报告显示，证实对华为出口芯片的许可证被撤销。这份报告中，英特尔下调本季度营收预期，但预计全年营收和利润仍能保持增长，而下调营收预期的原因是美国刚刚撤销了他们向华为出口芯片的许可证。

美国又对华为下手，这次不让华为用英特尔和高通芯片了

猝不及防，老美又对华为下手了。不知道各位差友今天有没有看到这样一条新闻：美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证，这意味着之后华为自家产品很有可能用不了这两家公司的芯片。

英特尔即将对中国大陆提供特供版芯片 性能暴降 92％

据媒体报道，全球知名的半导体制造商英特尔在其 Gaudi 3 AI 芯片白皮书中透露，正准备向中国市场推出特供版 Gaudi 3。中国特供版 Gaudi 3 包括两种产品，HL-328 OAM 兼容夹层卡 ( Mezzanine Card ) 和 HL-388 PCIe 加速卡。