高通
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高通将为星链移动业务供应5G射频设备
高通将向太空探索技术公司提供射频设备、基带单元以及配套软件,用于星链移动规划建设的全国性地面 5G 网络。星链移动是埃隆・马斯克推出的项目,意在与美国现有主流电信运营商展开竞争。这批设备将于明年起投入……
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英飞凌赋能高通 Snapdragon Ride 平台,助力车载计算
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布与高通公司开展合作,加快软件定义汽车(SDV)中央计算平台的开发与部署。双方已签署……
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移远通信与高通深化端侧AI合作构建物联网开发生态
11月3日,移远通信与高通宣布深化终端侧人工智能合作。双方将依托高通AIHub中国版的模型资源及开发工具,结合移远在智能硬件和AI开放平台的技术能力,共同构建端侧AI开发生态。此次合作旨在推动生成式A……
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高通HBC架构完成验证,能效超HBM4五倍
高通近日宣布,其高带宽计算(HBC)内存架构已完成初步验证。这项技术旨在通过近存计算缩短数据传输距离,以同时提升内存带宽、能效并降低制造成本。HBC架构将多层DRAM堆叠在一颗小型计算芯片上方,使内存更靠近计算单元。
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美国防科技公司联手高通 推出BlueChip军规笔记本
据路透最新报道,美国国防科技公司Anduril当地时间周二表示,计划在美国为政府和军方客户生产一系列加固型笔记本电脑,核心处理器采用高通公司(QCOM.O)的骁龙X芯片。该项目被命名为BlueChip……
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高通被曝计划全球裁员
高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙已在一份内部备忘录中告知全体员工,公司计划在年度绩效考核流程结束之后,启动一轮覆盖全球范围的裁员,相关人事变动通知预计从11月开始陆续下发到相关员工手中。截至目前,高通官方……
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高通V2X芯片组将支持日本760MHz标准,实现全球几乎所有主要区域覆盖
Qualcomm(高通)当地时间本月 20 日宣布,其 V2X(车联网)芯片组将在现有 5.9GHz 频段的基础上增加对日本 760MHz ARIB-T109 标准的支持,实现对全球几乎所有主要区域的覆盖。
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不用云端!高通端侧AI落地工业机器人,四足机器人方案亮相
10月21日,高通宣布将参展“2026工业人工智能博览会”,并设立高通人工智能创新者计划(QAIPI)馆。本次共有Energy、With Robot、Under Milli、Clica、Plad La……
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高通发布V2X交通安全解决方案可补齐车辆传感器盲区
车辆摄像头和雷达无法捕捉的盲区危险,正成为交通安全领域亟待攻克的难题。能够提前感知这类风险、预防事故的技术正受到关注——这就是让车辆、道路设施和行人实时交换信息、提前向驾驶者发出危险预警的车联网(V2X)技术。
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高通预测到2029年数据中心芯片营收将达150亿美元
芯物联消息,据路透社报道,高通公司表示,随着业务布局跳出核心智能手机芯片赛道,预计到 2029 年,其数据中心业务营收将达到 150 亿美元(IT之家注:现汇率约合 1020.06 亿元人民币)。受该消息提振,高通股票周三盘后交易涨幅超 12%。
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高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出
财联社6月25日电,高通数据中心主管表示,第三代人工智能芯片计划于2027年推出,将于2028年中期推出数据中心CPU,将在2028年推出第二代HBC芯片。微软将在Azure数据中心部署高通公司的高带宽计算芯片。
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高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片,AI算力暴涨160%
芯物联消息,高通今日发布了骁龙 Reality Elite 全新旗舰 XR 芯片平台,该芯片将于今年秋季率先搭载于 Xreal Aura Android XR 设备的外置分体计算盒中。这款芯片的命名方式打破了高通以往 XR 头显芯片的命名惯例,它是面向高性能一体式 XR 设备的全新旗舰方案……
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300 款车、450 亿美元订单:高通汽车芯片的中国棋局
13 亿美元:这是高通汽车业务 2026 财年第二季度(截至 2026 年 3 月)的单季营收,同比增长 38%。年化算下来,高通从汽车上赚的钱已经超过 50 亿美元。高通 CEO 安蒙预计,到 2026 财年结束时,这个数字会突破 60 亿。
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深夜利好!芯片巨头,暴涨!黄仁勋、高通,集体喊话!
今晚,美股开盘后,芯片巨头英特尔股价一度暴涨超9%。消息面上,英特尔正式推出了采用18A工艺的Xeon 6 Plus(至强6+)处理器。该公司CEO陈立武还宣布,推出 Rack Scale Blueprint(机架级蓝图)计划,通过开放标准与合作伙伴共同开发机柜级AI基础设施方案。
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高通下代芯片单颗或超2000元,小米18有望全球首发
近期海外科技媒体“wccftech”报道,高通将与苹果、联发科一同,成为首批推出业界首款2nm芯片组的企业。高通预计会推出两个版本,分别是骁龙8至尊版第6代Pro(骁龙8 Elite Gen6 Pro)与骁龙8至尊版第6代(骁龙8 Elite Gen6)。
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高通骁龙X2Elite横空出世:ARM芯片格局迎来历史性洗牌
当HardwareCanucks公布的测试数据显示骁龙X2 Elite在五项基准测试中三项碾压苹果M5时,整个芯片行业都听到了ARM架构竞赛的转折哨音。这款仅比M5多耗5W的高通新旗舰,用1432分的Cinebench多核成绩(领先M5达24.2%)撕开了苹果长期垄断的性能神话。
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消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片
IT之家消息,据科技媒体 TechPower Up 今天报道,英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户,意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。
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Counterpoint 预测:高通 2025 年将拿下 39% 先进制程芯片份额
2025年全球智能手机芯片将迎来拐点:5nm及更先进制程占比首超50%,高通有望以39%份额超越苹果登顶。台积电稳坐代工龙头,2nm工艺竞速已悄然打响。
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高通正面“叫板”英伟达,入局AI芯片能否打破市场格局
AI芯片这块蛋糕,正引得越来越多的人垂涎。10月28日,高通宣布推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案——基于AI200与AI250芯片的加速卡及机架系统,这也意味着该公司正式入局AI芯片领域,这一领域的“垄断者”英伟达也迎来又一家巨头对手。
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高通盘中暴涨20%,推出人工智能芯片,在数据中心市场与英伟达竞争
全球最大手机芯片制造商高通正式进军AI数据中心市场,推出全新芯片产品,意图在行业增长最快的领域直接挑战英伟达公司的市场主导地位。