高通
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美初创公司Ampere与高通达成合作，新芯片将于明年推出
当地时间5月16日，美国初创公司Ampere Computing表示，它将与高通公司合作推出一款新型芯片，旨在降低人工智能芯片的运行能耗。Ampere公司由英特尔前总裁Renee James创立，主打Arm架构服务器通用芯片，专注于制造比英特尔和AMD更节能的芯片。
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本土芯片公司是否有机会成为「中国高通」+「中国英飞凌」？
过去一年，经历价格战、流量战、科技比拼、智驾竞赛等一系列喧闹后，新能源汽车行业正史无前例地站在镁光灯前。标志性事件是，今年4月前两周，国内新能源乘用车渗透率占比达50.39%，首次超过传统燃油乘用车。换句话说，新能源车成为多数人的选择，买燃油车者已经是少数群体。
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TrendForce：2023年英伟达超越高通成为全球营收最高芯片设计厂商
芯物联 5 月 9 日消息，芯片巨头英伟达近来可谓风头正盛，继今年年初公布的亮眼财报展现了强劲的收入和净利润增长后，据市场研究机构Trendforce最新报告显示，英伟达已经超越高通，成为 2023 年全球收入最高的芯片设计厂商。
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美国不让华为再用英特尔和高通芯片，华为发力麒麟PC版处理器
芯物联5月10日消息，英特尔今天提交的监管报告显示，证实对华为出口芯片的许可证被撤销。这份报告中，英特尔下调本季度营收预期，但预计全年营收和利润仍能保持增长，而下调营收预期的原因是美国刚刚撤销了他们向华为出口芯片的许可证。
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美国又对华为下手，这次不让华为用英特尔和高通芯片了
猝不及防，老美又对华为下手了。不知道各位差友今天有没有看到这样一条新闻：美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证，这意味着之后华为自家产品很有可能用不了这两家公司的芯片。
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内置高通8295芯片+900V碳化硅平台！蔚来乐道L60部分信息曝光
芯物联5月6日消息，近日，有网友分享了蔚来子品牌乐道L60的部分详细信息。首先，乐道L60作为乐道品牌的首款车型，将提供两种不同容量的电池组供消费者选择，分别是60kWh的磷酸铁锂电池组和90kWh的三元锂电池组。
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高通手机芯片业务扭转颓势！预计全球手机出货量今年有望增长
美东时间周三，高通公司发布第一季度财报。作为全球最大的智能手机芯片供应商，该公司预计，该行业将在今年出现温和复苏，手机出货量也会更加强劲。但同时，该公司也预计，联网设备的市场预计仍然低迷。
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消息称高通再战服务器芯片市场：台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon
芯物联 4 月 26 日消息，根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为“SD1”、采用自研 Oryon 的服务器芯片。
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AI PC之夏临近：高通发布骁龙X Plus芯片 演示笔记本AI功能
当地时间周三，就在各大厂商搭载高通骁龙X Elite 芯片的“AI PC”新品即将蜂拥入市前夕，高通又趁热打铁推出了一款次旗舰Arm架构芯片——骁龙X Plus芯片，以求在更多的维度上向苹果发起全面的“火力覆盖”。
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高通深耕印度市场：大批工程师“助阵”下 已开展芯片设计业务
高通印度公司总裁Savi Soin在最新采访中称，该公司已经在印度开始设计芯片，并且在印度拥有大量优秀的工程师。这家美国的芯片设计巨头以其骁龙处理器而闻名，该处理器为世界上一些顶级的安卓智能手机提供动力。
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高通骁龙 8s Gen3 芯片尺寸 8.40 x 10.66mm，小于骁龙 8 Gen3
芯物联 4 月 6 日消息，高通上个月发布了骁龙 8s Gen 3 芯片（SM8635）。该芯片主打强劲性能的同时兼顾价格实惠，相比于旗舰定位的骁龙 8 Gen 3 更具性价比。虽然命名带“s”，但实际上这颗芯片相较于骁龙 8 Gen3（SM8650）更弱一些，至少规格不及骁龙 8 Gen3。
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高通骁龙X Elite“低配版”Windows芯片曝光！集成5G基带
芯物联4月6日消息，据国外媒体报道，除了骁龙X Elite外，高通还在测试代号为“X1P”的SoC，而且存在两个版本。报道称，正在测试的两款SoC的SKU编号为“X1P”，由于骁龙X Elite的SKU编号为“X1E”，因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙X PLUS。
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豪威集团与高通合作 实现汽车图像传感器与Snapdragon® Digital Chassis的兼容
芯物联3 月 18 日，半导体解决方案开发商豪威集团（OMNIVISION）宣布，经过色彩调谐，其采用 TheiaCel ™技术的 OX08D10 8MP CMOS 图像传感器现已在高通 Snapdragon Ride ™ Platform、Snapdragon Ride ™ Flex System-on-Chip（SoC）和 Snapdragon ® Cockpit Platform 进行预集成和验证……
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三星AI芯片来了！不惧英伟达，跟高通死磕到底？
前几天举办的 GTC 2024 大会再度把英伟达推上了神坛，下一代 AI 芯片 Blackwell 的发布，也证明了算力规模依然是老黄的信仰。但历史一次又一次证明了，技术融入日常的道路从来都不止一条，如果说英伟达正在走的路是将算力规模推向新的高度……
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高通发布FastConnect 7900芯片：行业首个集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带
芯物联2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统，预计将于2024年下半年商用。这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。
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高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片：峰值速率5.8Gbps
物联2月21日消息，高通宣布推出骁龙汽车智联平台的最新产品，业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案——高通QCA6797AQ。高通表示，汽车正在成为个性化的网联空间，这包括先进信息娱乐系统和增强现实仪表盘等。沉浸式车内体验愈加普及，推动下一代应用和互动娱乐的兴起。
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苹果已将与高通的调制解调器芯片协议延长至2027年
高通今天在2024年首次财报电话会议上表示，苹果已将与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议现已延长两年，因此我们预计将在未来几代iPhone中看到高通调制解调器。
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高通警告行业复苏不稳 芯片库存仍居于高位
全球最大的智能手机处理器销售商高通警告，即使行业开始复苏，但部分客户仍在处理过剩的芯片库存。该公司在周三发布的财报中称，短期内库存仍然较高，一些客户继续在消化库存。库存过剩是造成手机芯片市场陷入长达一年低迷的原因之一，而这是高通最大的市场。
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汽车芯片领域的巨头遭遇战，英特尔向英伟达和高通发起进攻
当地时间1月9日，英特尔在2024年国际消费电子产品展（CES）上宣布将推出基于AI PC技术的汽车芯片，并与高通和英伟达开展竞争，首批芯片将于今年年底推出。中国汽车制造商极氪将成为第一家使用英特尔芯片人工智能系统的厂商。
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与英伟达、高通争高低！英特尔将推出基于AI PC技术的汽车芯片
英特尔周二（1月9日）在国际消费电子展（CES）上表示，将推出其最新的汽车人工智能（AI）芯片，旨在与高通和英伟达展开竞争。英特尔汽车部门主管Jack Weast表示，英特尔新的汽车芯片系统产品将采用该公司最近推出的AI PC技术，以满足汽车的耐用性和性能要求。