人工智能
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软银减持愿景基金资产,孙正义又迷上人工智能和芯片
5月10日消息,监管文件显示,自2021年底以来,软银集团的旗舰愿景基金悄悄减持或减记了数十亿美元的上市股票持仓,包括Coupang Inc.、DoorDash Inc.和Grab Holdings Ltd.等公司的股份。
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三星组建百人工程师团队,争夺英伟达下一代人工智能芯片订单
芯物联 5 月 7 日消息,据韩国科技媒体 KED Global 报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器 (AI GPU) 的高端内存 (HBM) 订单,组建了一支由约 100 名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是通过英伟达的测试。
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芯片上市公司竞速人工智能 助推2024年一季度业绩增长
在生成式人工智能浪潮推动下,A股半导体上市公司竞相布局高性能处理器、通用型GPU以及接口芯片等产品,并在2024年一季度不同程度上助推业绩增长。其中,A股内存接口芯片龙头澜起科技在今年一季度盈利实现同比增长超10倍,另外,布局高端处理器的海光信息也实现今年一季度扣非净利润近四成增长。
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一系列重大科技成果发布 涉及人工智能、芯片等领域
在25日举行的2024中关村论坛年会开幕式上,一系列重大科技成果发布,涉及人工智能、芯片、量子计算等前沿科技领域。论坛发布了十项重大科技成果,包括:全模拟光电智能计算芯片、量子云算力集群、300兆瓦级F级重型燃气轮机完成总装、第三代“香山”RISC-V开源高性能处理器核、“北脑二号”智能脑机系统、转角氮化硼光学晶体原创理论与材料等。
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英特尔推出最新人工智能芯片Gaudi 3:直面英伟达竞争
鞭牛士报道,4月10日消息,据外电报道,周二,英特尔推出了最新的人工智能芯片 Gaudi 3,芯片制造商纷纷生产能够训练和部署大型人工智能模型的半导体,例如支持 OpenAI 的 ChatGPT 的模型。
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英特尔发布Gaudi 3人工智能芯片 性能远超英伟达H100
当地时间周二,英特尔发布了其最新的人工智能(AI)芯片Gaudi 3,预计将在第三季度广泛上市。受此消息影响,美股盘中,英特尔股价短线冲高逾2%。在当天举办的Intel Vision 2024大会上,英特尔声称,新款Gaudi 3芯片与英伟达H100芯片相比,推理能力平均提高50%,能效平均提高40%,运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。
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英特尔推出最新的人工智能芯片Gaudi 3,能效是Nvidia H100 GPU的两倍多
英特尔周二推出了其最新的人工智能芯片Gaudi3,因为芯片制造商急于生产可以训练和部署大型人工智能模型的半导体,例如支持OpenAI的ChatGPT的模型。英特尔表示,新的Gaudi3芯片的能效是Nvidia H100GPU的两倍多,并且运行AI模型的速度是Nvidia H100GPU的一倍半。
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消息称三星电子与 NAVER 已启动 Mach-2 人工智能芯片联合研发
芯物联 4 月 8 日消息,据韩媒 ETNews 报道,三星电子与韩国互联网巨头 NAVER 双方已启动人工智能芯片 Mach-2 的联合研发。消息人士透露,双方正在讨论 Mach-2 芯片开发设计的重点。该芯片将由 NAVER 设计核心软件,三星电子则负责芯片的设计和生产。
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亚洲芯片和人工智能类股或追随英伟达走低
亚洲芯片和人工智能相关股票可能下跌,此前英伟达和其他科技股在美国市场遭遇获利了结而下跌。英伟达上周五收跌5.6%创下去年5月31日以来最大跌幅,费城证交所半导体指数下跌4%,为10月25日以来最大跌幅。
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三星进军 AI 半导体逻辑芯片,在硅谷开设通用人工智能计算实验室
芯物联2月21日消息,据韩媒매일경제报道,三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室(AGI Computering Lab),进军AI半导体逻辑芯片领域。韩媒指出,三星电子由高级副总裁Dong Hyuk Woo负责相关业务。根据其个人领英页面,Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员,于去年11月转投三星,目标建设负担得起的通用人工智能平台。
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三星进军AI半导体逻辑芯片 在硅谷开设通用人工智能计算实验室
三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室(AGI Computering Lab),进军AI半导体逻辑芯片领域。三星电子由高级副总裁Dong Hyuk Woo负责相关业务。根据其个人领英页面,Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员,于去年11月转投三星。
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三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室,计划推出AI半导体逻辑芯片
芯物联2月22日讯,据韩媒매일경제报道,三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室(AGI Computering Lab),进军 AI 半导体逻辑芯片领域。매일경제指出,三星电子由高级副总裁 Dong Hyuk Woo 负责相关业务。根据其个人领英页面,Dong Hyuk Woo 是前谷歌开发人员,于去年 11 月转投三星,目标建设负担得起的通用人工智能平台。
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人工智能对高算力芯片需求增加 先进封装渗透率快速提升
据媒体报道,半导体供应链表示,台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外,2纳米进度亦优于预期,首季除了8寸产能利用率缓步回升外,台积电的12寸产利用率更是到八成以上,尤其是5/4纳米制程维持满载。
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人工智能、5G和物联网如何刺激边缘数据中心
物联网设备和其他来源在企业边缘生成的数据量持续快速增长。预计到2025年,物联网设备将达到416亿台,能够生成79.4ZB的数据。随着数据的倍增,企业认识到最好在边缘处理数据以进行实时决策,而不是解决与将数据路由回云或本地数据中心相关的延迟和拥塞问题。
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人工智能筑牢通信物联网底座 算力正在步入“边云协同”时代
在全球人工智能算力大会现场,记者了解到,AI正在全方位重塑企业竞争力、变革产业生态、影响经济社会运行。下一步,人工智能大模型将迈入赋能千行百业的关键期,孕育催生未来产业新模式、新业态。
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2024年的人工智能芯片 你能期待些什么?
智通财经APP获悉,1月1日,半导体行业观察发文称,2023年,随着以大语言模型为代表的人工智能市场持续火爆,人工智能成为了半导体行业的最大推动力,也见证了Nvidia惊人的销售业绩以及其市值创下新高。随着新年的到来,我们也对2024年人工智能芯片做一个展望。
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成都市通用人工智能与物联网产业商会成立
成都市通用人工智能与物联网产业商会成立大会暨首届通用人工智能与物联网产业天府峰会20日在成都召开。大会以“智领未来,万物互联”为主题,来自人工智能与物联网产业领域的专家学者、商协会代表、企业代表等200多位嘉宾齐聚一堂,共同见证商会成立,共议人工智能与物联网产业的机遇与挑战。
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正式成立!共同推动人工智能与物联网产业发展
成都市通用人工智能与物联网产业商会成立大会暨首届通用人工智能与物联网产业天府峰会12月20日在天府国际会议中心召开。本次活动在成都市政协经济委、成都市工商业联合会、四川天府新区党工委党群工作部的指导下,由成都市通用人工智能与物联网产业商会主办,民盟成都市委员会协办,15家会长及副会长单位支持承办。
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出资千万!全球最大色纺纱制造商要“试水”国产高性能人工智能芯片?
华孚时尚股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司阿克苏华孚科技有限公司(以下简称“华孚科技”)与龙芯(深圳)私募创业投资基金管理有限公司(以下简称“龙芯(深圳)”)于近日签署了《共青城龙芯创零创业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》(以下简称“《合伙协议》”),华孚科技以自有资金出资1000万元人民币,参与共同投资共青城龙芯创零创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“投资基金”)。
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美商务部长就英伟达向中国出售人工智能芯片表态
美国商务部部长吉娜・雷蒙多表示,英伟达公司有望恢复向中国出售人工智能芯片,目前双方正在就此进行讨论。尽管美国去年实施了出口限制,但英伟达仍希望在合规范围内继续在中国市场占据 90 亿美元份额。