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可批量制造!我国高性能光子芯片领域取得突破
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
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雷达传感器用芯片行业动态:汽车领域ADAS渗透率提升,需求明显提升
随着物联网、智能交通、航空航天、地质勘探等领域的发展,雷达传感器在民用领域的应用也在不断拓展,在此背景下,近年来全球雷达传感器市场需求快速增长,而芯片作为雷达传感器的核心组件也迎来了黄金发展期,2022年全球雷达传感器用芯片行业市场规模达21.24亿美元,其中亚太地区约占43.09%。
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可批量制造!我国高性能光子芯片领域取得突破
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
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上海微系统所开发新型光学“硅”与芯片技术,有望解决通信领域瓶颈问题
随着全球集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切寻找新的技术方案。以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对此瓶颈问题的颠覆性技术。
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一系列重大科技成果发布 涉及人工智能、芯片等领域
在25日举行的2024中关村论坛年会开幕式上,一系列重大科技成果发布,涉及人工智能、芯片、量子计算等前沿科技领域。论坛发布了十项重大科技成果,包括:全模拟光电智能计算芯片、量子云算力集群、300兆瓦级F级重型燃气轮机完成总装、第三代“香山”RISC-V开源高性能处理器核、“北脑二号”智能脑机系统、转角氮化硼光学晶体原创理论与材料等。
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清华大学获芯片领域重要突破!
记者11日从清华大学获悉,针对大规模光电智能计算难题,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组,摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度光计算架构,研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极(Taichi),实现160 TOPS/W的通用智能计算。
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中国电科:加快汽车芯片、高效能电池等领域技术攻关
据中国电科官微消息,中国电科党组3月14日召开扩大会议。会议强调,要积极参与我国新能源产业发展,跟进落实国家有关政策导向,加快汽车芯片、高效能电池等领域技术攻关,提高核心产品市场竞争力和规模化应用水平,为培育和促进新质生产力发展贡献电科力量。
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英特尔进军 Arm 芯片领域,并追赶台积电提高代工市场份额
芯物联 2 月 27 日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采访时,负责英特尔代工业务的高管斯图尔特・潘(Stu Pann)表示将会进军 Arm 芯片,并不断追赶台积电的代工市场份额。
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三星电子全面抛售阿斯麦股份,加速进军芯片制造新领域
彭博社近日报道,三星电子在最新的季度财报中披露,已全面抛售其在半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的全部剩余股份。这一举动被看作是三星加速进军芯片制造新领域的重要一步。
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科大讯飞成立未来科技公司,业务涵盖AI、物联网等领域
芯物联消息,天眼查消息显示,2024年2月6日,浙江科讯未来科技有限公司成立,注册资本3000万元,经营范围包含人工智能应用软件开发;物联网技术研发;人工智能理论与算法软件开发;数据处理和存储支持服务;计算机系统服务;人工智能基础资源与技术平台等。
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360:芯片、5G、供应链等领域安全威胁加剧
1月30日,360数字安全集团发布的《2023年全球高级持续性威胁研究报告》(以下简称“《报告》”)显示,截至2023年12月,全球APT((高级持续性威胁))组织的攻击活动保持着高活跃度,全球网络安全厂商以及机构公开发布APT报告累计731篇
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科通技术“FPGA 芯片应用技术”赋能下游前沿领域终端产品开发
近年来,半导体市场一直处于高景气周期,持续的芯片短缺和价格上涨为相关行业带来了巨大的发展机会。在这个背景下,科通技术紧紧抓住了这一行业风口,充分利用行业发展机遇,取得了可持续发展的成果。据了解,科通技术作为国内为数不多的 FPGA 芯片应用技术授权分销商,一直在为下游前沿领域的终端产品开发提供持续的赋能。
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云天励飞战略投资智慧互通,推动国产AI芯片在智慧交通领域应用
近日,云天励飞(688343)完成对智慧互通的Pre-IPO轮战略融资。此次投资将帮助云天励飞进一步拓展“AI+交通”细分市场,加速国产自研AI芯片在交通领域的应用落地,推动人工智能创新技术在交通领域的渗透。
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瑞芯微获汽车领域双荣誉,芯片性能备受市场认可
近日,瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)获汽车领域双荣誉,分别是由中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态标准专委会(以下简称“AUTOSEMO”)颁发的“技术生态合作奖”及高工智能汽车研究院颁发的“年度智能汽车行业TOP100创新企业”。
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禁止半导体领域被赶超!英伟达又被针对:缩水芯片恐也无法卖
芯物联12月5日消息,据国内媒体报道称,由于担心中国在尖端半导体领域赶超,美国对芯片的管制还会持续升级。按照美国官方的说法,英伟达将被持续针对,即便是他们对先进芯片调整,试图达到出口的标准,依然会被整治。
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中美两国元首同意推动和加强各领域对话合作
当地时间11月15日,国家主席习近平在美国旧金山斐洛里庄园同美国总统拜登举行中美元首会晤。两国元首就事关中美关系的战略性、全局性、方向性问题以及事关世界和平和发展的重大问题坦诚深入地交换了意见。
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15项前沿领域成果获颁2023世界互联网大会领先科技奖
11月8日下午,2023世界互联网大会领先科技奖颁奖典礼在乌镇互联网国际会展中心举行。此次活动共征集到来自中国、美国、俄罗斯、芬兰、意大利、阿联酋等国家和地区的成果,涵盖人工智能、5G/6G、车联网、大数据、网络安全、高性能芯片、数字医疗等前沿领域项目超200件,吸引了高通、百度、中国电信、中国联通、清华大学、上海交通大学等互联网企业、高等院校、科研机构和个人竞逐。
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文旅部:鼓励上云服务技术向电竞酒店等领域拓展
芯物联11月6日消息 “文旅之声”微信号6日消息,为加快推动互联网上网服务营业场所数字化转型,创新发展“存储上云”“算力上云”等上网服务行业云服务新模式,助力行业转型升级,文化和旅游部近日研究制定了《互联网上网服务行业上云行动工作方案》(下称《方案》)。其中提到,鼓励上云服务技术向电竞酒店、星级饭店等领域拓展。
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曝海力士因亏损或将退出传感器领域 网友:这波国产局
10 月 31 日,手机中国注意到,有数码博主曝了一剂猛料,韩国海力士因亏损或将退出传感器领域,而索尼今年业绩很差,压力也空前巨大。有意思的是,早些时候,该博主发文称,手机厂商对豪威的 OV50H 传感器非常满意,远超预期,后续将会看到众多国产手机厂商采用豪威 CIS 全家桶,包括主摄、潜望长焦、广角、前置等。
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阿里平头哥发布镇岳510 入局存力领域芯片
11月1日,在2023云栖大会上,阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD(固态硬盘)主控芯片镇岳510,意味着平头哥的芯片产品家族从算力扩展到了存力领域。据悉,和CPU一样,SSD是计算机系统的核心部件,主控芯片作为SSD的“大脑”,负责主机交互、协议解析与执行、数据读写、数据纠错、数据管理等核心任务,不仅直接影响整个系统的性能,还保障了业务的安全与稳定。