终端
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最强AI手机选天玑!联发科天玑9300拿下终端、芯片双AI榜一
芯物联1月18日消息,AI Benchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一,堪称最强AI手机芯片。根据榜单,前三名OPPO Find X7、vivo X100 Pro、vivo X100都是天玑9300终端。
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科通技术“FPGA 芯片应用技术”赋能下游前沿领域终端产品开发
近年来,半导体市场一直处于高景气周期,持续的芯片短缺和价格上涨为相关行业带来了巨大的发展机会。在这个背景下,科通技术紧紧抓住了这一行业风口,充分利用行业发展机遇,取得了可持续发展的成果。据了解,科通技术作为国内为数不多的 FPGA 芯片应用技术授权分销商,一直在为下游前沿领域的终端产品开发提供持续的赋能。
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中国电信App恢复eSIM手表一号双终端办理业务:每月10元
芯物联12月24日消息,日前,有网友反馈称,中国电信eSIM手表一号双终端业务恢复办理。快科技在中国电信App上查询发现,目前确实可以办理eSIM手表业务。另外,快科技还询问了中国电信在线客服,客服表示eSIM一号双终端业务已经恢复办理。
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中软国际与智微智能携手打造开源鸿蒙物联网终端及计算机产品
12月8日,中软国际与深圳市智微智能科技股份有限公司(以下简称“智微智能”)签订开源鸿蒙合作协议,将携手打造开源鸿蒙物联网终端及计算机产品。双方将共同探索和推进开源鸿蒙在水利、交通、城市生命线等行业的应用创新、场景方案设计、运营能力建设,共同开拓市场、繁荣生态、创造价值。
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终端算力“爆发”,手机芯片点燃手机赛道年终战事
眼花缭乱的数据比拼下是手机供应链厂商对未来市场反弹的“豪赌”。和过去被频频提及的先进制程相比,手机芯片里的计算参数成为了眼下手机赛道的新宠儿。作为手机芯片里的两大主要玩家,高通与联发科近期都将火力瞄向了算力参数,从端侧生成式AI到游戏、影像,从70亿到330亿模型参数,眼花缭乱的数据比拼下是两家厂商对未来市场反弹的“豪赌”。
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三大运营商已发展蜂窝物联网终端用户22.2亿户
日前,工信部发布2023年前三季度通信业经济运行情况,统计显示:蜂窝物联网用户较快增长,截至9月末,三大运营商发展蜂窝物联网终端用户22.2亿户,比上年末净增3.77亿户,占移动网终端连接数(包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户)的比重达56.3%。
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如何形成新质生产力?工信部指向“北斗+”:芯片、模块、终端三点发力
今日,第二届北斗规模应用国际峰会在湖南省株洲市举行。工信部部长金壮龙表示,要积极拓展北斗在工业互联网、物联网、车联网等新兴领域应用,助力工业企业“智改数转”,培育“北斗+”新模式新业态,促进形成新质生产力。
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高通发布第三代骁龙8等多款旗舰芯片 终端侧AI成最大卖点
10月25日,在今年的骁龙峰会上,高通一如外界预期地推出了第三代骁龙8旗舰移动平台。据悉,第三代骁龙8采用4纳米工艺制程,其CPU最高主频达3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%;AI性能提升98%,能效提升40%;游戏性能与能效均有25%的提升。