英伟达芯片不足，微软计划为客户提供AMD旗舰AI芯片方案

微软于5月16日表示，计划为其云计算客户提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平台方案，作为英伟达方案的替代，具体细节将在下周举行的开发者大会公布。微软还将在此次大会展示新款自研Cobalt 100处理器。

联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布

芯物联4 月 29 日消息，MediaTek天玑开发者大会 MDDC 2024 将于 5 月 7 日 9:30 举行，联发科今日宣布天玑 9300 + 旗舰芯片将于本次活动发布。根据此前爆料，vivo X100S 手机将搭载这款旗舰芯片，具体发布时间未知。这款新机已经完成工信部入网、无线电认证以及 3C 认证，配备最高 120W 功率的GaN充电器，支持 UFCS 融合快充。

精感知，更主动，河东科技HDL旗舰级多合一人体存在传感器重磅发布

近日，有线智能控制领导品牌河东科技HDL发布全新人体传感器产品——HDL多合一人体存在传感器。该产品应用24GHz毫米波雷达技术，具备多功能接口，支持边缘计算和主从逻辑，实现了高精度人体存在感知和多维度空间环境监测的无缝融合，为用户带来更灵敏、更聪慧、更稳定的智能体验。

2024芯片大战或升温 中端机型将搭载旗舰芯片

2024年款的旗舰手机SoC芯片，早在2023年10月就已经发布了。目前采用第三代骁龙8和天玑9300的新款手机已经大量推出，不过这可能还不是新款芯片的最高光时刻。

努比亚Z40S Pro体验：3000多的直屏旗舰，谁不心动？

在今年上半年有这么一台特殊的手机，给我留下了极为深刻的印象，它便是努比亚Z40 Pro。其最大的特点是搭载了一颗35mm焦段的主摄，看到“35mm”这个焦距，相信不少热爱摄影的朋友们都会产生浓厚的兴趣。

曝豪威明年将发布旗舰传感器OV50K 国产CMOS崛起？

12月21日，手机中国注意到，有数码博主独家爆料，豪威将在明年举办的2024国际消费电子展上发布旗舰传感器——OV50K。该博主日前还爆料，华为荣耀新机将全线采用豪威传感器。

年度满分旗舰 自研芯片加持 vivo X100究竟有何实力？

来到年底，许多手机厂商都开始逐渐发力了，这也是因为高通、联发科这些芯片厂商发布了新的SOC芯片。100这个数字特别重要，象征着满分、圆满，意义非凡。今天给大家介绍的vivo X100就是一款年度满分旗舰手机产品!接下来，小编就带大家再好好了解一下这款产品究竟有何实力？

手机旗舰芯片巨头较量，都有哪些“秘密武器”？

这个秋天，手机产业迎来了又一场 " 芯片大战 "。首先是此前的苹果发布会，公布了 iPhone 15 Pro 搭载的 A17 Pro 芯片，其采用台积电 3nm 制程工艺，性能相比上代 A16 芯片提升 20%。接下来，在 10 月 25 日夏威夷举办的 2023 年骁龙峰会上，高通正式推出了骁龙 8 Gen3 芯片，其将生成式人工智能功能直接引入芯片组，加快了密集计算任务的处理能力，支持在端侧部署 AI 大模型。

高通发布第三代骁龙8等多款旗舰芯片 终端侧AI成最大卖点

10月25日，在今年的骁龙峰会上，高通一如外界预期地推出了第三代骁龙8旗舰移动平台。据悉，第三代骁龙8采用4纳米工艺制程，其CPU最高主频达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；AI性能提升98%，能效提升40%；游戏性能与能效均有25%的提升。

全大核时代来临！联发科新款旗舰芯片将于11月6日发布

随着时间来到 2023 年 10 月，距离新一轮旗舰新机发布正在变得越来越近。目前，全新的华为 Mate 60 系列、iPhone 15 系列已正式发布上市，而随后将到来的大量旗舰新机也成为了不少用户新的关注重点。按照现有的消息来看，即将到来的旗舰新机基本上都会搭载高通骁龙 8 Gen3 或联发科天玑 9300 芯片。

“大成”AI加持，最具颠覆性的骁龙旗舰芯片要来了！

10月16日，高通官方微博正式宣布即将于10月25-26日在夏威夷召开的2023骁龙峰会，这一消息立即引发了行业内外的广泛关注，了解的朋友都知道，骁龙年度峰会的到来，同样意味着下一代的旗舰移动平台很快就要与我们见面了。

高通发布最新旗舰产品：PC芯片“秒杀”苹果英特尔，手机芯片将由小米首发

夏威夷当地时间10月24日，高通公司在骁龙峰会期间新发布了两款旗舰芯片，分别是针对笔记本电脑的骁龙X Elite，和针对手机移动端的第三代骁龙8。根据高通的现场演示，骁龙X Elite的性能甚至超过了苹果和英特尔的最新旗舰产品。