联发科发布天玑9300+旗舰5G AI移动芯片

联发科正式推出了全新的旗舰5G生成式AI移动芯片——天玑9300+，此款芯片在性能上实现了显著提升，并为用户带来了前所未有的生成式AI体验。据悉，天玑9300+是业界首款能够实现更高速Llama2 7B端侧运行以及首款实现生成式AI端侧双LORA融合的芯片。同时，它还支持Al框架ExecuTorch，显示出联发科在AI技术领域的深厚实力。

30个！移动物联网应用典型案例名单（第二批）公布

12月22日，工信部网站公布了移动物联网应用典型案例名单(第二批)，10个标杆案例和20个典型案例入选。工信部要求，要进一步加大对移动物联网应用典型案例的宣传推广和政策支持力度，营造良好发展环境……

MediaTek发布天玑8300移动芯片，推动端侧生成式AI创新

MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑 8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”

MediaTek发布天玑8300移动芯片

11月21日消息， MediaTek发布天玑83005G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。

2023江西国际移动物联网博览会将在鹰潭举行

为展示江西省实施国家03专项试点示范及数字技术创新成果，促进以移动物联网为代表的数字产业、技术、人才、项目交流合作，助力数字经济“一号发展工程”建设，江西定于11月23日至25日在鹰潭市举办2023江西国际移动物联网博览会（以下简称“移博会”）。

SK海力士开始向Vivo供应最新款移动DRAM芯片

韩国芯片制造商SK海力士周一表示，已开始向中国智能手机制造商Vivo供应其最新款移动DRAM芯片。SK海力士表示，今年1月开发的16GB低功耗双数据速率5 Turbo （LPDDR5T）封装将与台湾芯片制造商联发科的下一代移动应用处理器（AP）一起安装在Vivo最新的智能手机型号X100和X100 Pro上。

2023江西国际移动物联网博览会本月下旬举行

11月10日，记者从江西省政府新闻办、省科技厅、省工信厅、鹰潭市人民政府联合召开的新闻发布会上获悉，2023江西国际移动物联网博览会将于11月23日至25日在鹰潭市举行。

泰州移动搭建安全智慧管理平台 助力电梯数智化加速发展

为积极响应《国务院办公厅关于加强电梯质量安全工作的意见》，推进物联网技术应用，提高电梯安全保障水平，泰州移动积极探索运用信息化手段管理电梯，着力推动电梯安全智慧管理平台建设，建立电梯物联网标准化协调机制，构建统一、适用的电梯物联网标准体系，实现电梯物联网数据的互联互通，最大程度地保障电梯安全运行。