加码HBM封装！SK海力士投资10亿美元 扩大对先进芯片封装投入

SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。SK海力士封装开发主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示，该公司正在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能。

加码AI芯片！SK海力士计划斥资10亿美元提高HBM封装能力

在人工智能快速发展的大背景下，高带宽存储芯片(HBM)成为备受追捧的关键组件。为抓住这一重要机遇，SK海力士正加大在先进芯片封装领域的投资。据报道，SK海力士计划今年在韩国投资逾10亿美元，扩大和改善芯片生产的最终环节。

SK海力士预计今年HBM芯片出货量达50万颗，2030年可达1亿颗

SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩近日透露，该公司今年高带宽内存(HBM)出货量已达50万颗，并预计到2030年这一数字将达到每年1亿颗。他在京畿道光州东谷CC举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛上发表了这番讲话。

曝海力士因亏损或将退出传感器领域 网友：这波国产局

10 月 31 日，手机中国注意到，有数码博主曝了一剂猛料，韩国海力士因亏损或将退出传感器领域，而索尼今年业绩很差，压力也空前巨大。有意思的是，早些时候，该博主发文称，手机厂商对豪威的 OV50H 传感器非常满意，远超预期，后续将会看到众多国产手机厂商采用豪威 CIS 全家桶，包括主摄、潜望长焦、广角、前置等。

曝海力士因亏损或将退出传感器领域 网友：这波国产局

10月31日，手机中国注意到，有数码博主曝了一剂猛料，韩国海力士因亏损或将退出传感器领域，而索尼今年业绩很差，压力也空前巨大。有意思的是，早些时候，该博主发文称，手机厂商对豪威的OV50H传感器非常满意，远超预期，后续将会看到众多国产手机厂商采用豪威CIS全家桶，包括主摄、潜望长焦、广角、前置等。

HBM3E芯片供不应求！SK海力士明年产能都被预定一空

芯物联10月27日消息，在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位领导者表示：“我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。”此外，其还表示正在与客户就2025年的产能进行谈判。HBM类似数据的“中转站”，就是将每一帧、每一幅图像数据保存到帧缓存区域中，等候GPU调用。

SK海力士第三季度亏损大幅收窄，人工智能芯片成救命稻草

芯物联10 月 26 日消息，全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士公司表示，人工智能的热潮将推动芯片利润增长，该公司在第三季度的亏损比上一季度大幅缩小。该公司在周四表示，用于人工智能的高级芯片的强劲需求，缓解了由于智能手机和电脑等设备中使用的普通芯片需求持续低迷而造成的影响。

SK 海力士第三季度亏损大幅收窄，人工智能芯片成救命稻草

芯物联10 月 26 日消息，全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士公司表示，人工智能的热潮将推动芯片利润增长，该公司在第三季度的亏损比上一季度大幅缩小。该公司在周四表示，用于人工智能的高级芯片的强劲需求，缓解了由于智能手机和电脑等设备中使用的普通芯片需求持续低迷而造成的影响。

突发！美国放开对华芯片管制，三星、海力士恢复供应，这些上市公司将深受影响

10月9日晚间，韩国总统办公室宣布，美国政府决定无限期延长对三星电子和SK海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限。也就是说，在无需单独批准的情况下，三星电子和SK海力士可以任意向中国工厂供应含美国技术的半导体设备。