紧凑型距离传感器测量范围可达60米

微型化趋势仍在持续，这要求传感器的功能更加强大，外壳尺寸也要更小。为了顺应这一趋势，R20x在紧凑的外壳设计中集成了飞行时间测量原理，将精确和稳定可靠的远距离测量技术结合在一起，适用于空间非常有限的应用领域。

SK海力士预计今年HBM芯片出货量达50万颗，2030年可达1亿颗

SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩近日透露，该公司今年高带宽内存(HBM)出货量已达50万颗，并预计到2030年这一数字将达到每年1亿颗。他在京畿道光州东谷CC举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛上发表了这番讲话。

苹果新一代“超级芯片”曝光：M3 Ultra最高可达32核CPU

近日，据外媒消息，苹果计划在2024年推出新一代“超级芯片”M3 Ultra。据悉，M3 Ultra将大幅增加CPU核心数量，同时GPU核心数量也将适度增加。具体来说，M3 Ultra与此前M2 Ultra的规格对比如下：基础版M3 Ultra规格：32核CPU，包括24个性能核和8个效率核，64核GPU