苹果
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苹果的AI芯片,更多细节曝光
苹果公司今年将通过配备自有处理器的数据中心提供即将推出的一些人工智能功能,这是为其设备注入人工智能功能的全面努力的一部分。据知情人士透露,该公司正在将高端芯片(类似于为 Mac 设计的芯片)放置在云计算服务器中,旨在处理苹果设备上最先进的人工智能任务。
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苹果发布首款搭载AI芯片的iPad!多家科技公司发布新款AI产品
当地时间周二(7日),两大科技公司苹果和谷歌推出了新款AI硬件产品。与此同时,针对AI会生成虚假内容的隐患,隔夜OpenAI宣布,正在推出一款新的检测工具,可以识别出一张图片是不是由其AI模型生成的。
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苹果要在AI赛道“马力全开”?据悉正为数据中心自研AI芯片
据媒体援引知情人士的话报道称,苹果一直在研发自己的芯片,用于在数据中心服务器上运行人工智能(AI)软件。据知情人士透露,服务器芯片项目的内部代号为ACDC(Apple Chips in Data Center,数据中心苹果芯片)。ACDC项目已经进行了好几年,但目前还不确定这款新芯片最终会不会投入使用,以及何时会推出。
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苹果发布史上最贵iPad!3纳米M4芯片也现身
日前苹果召开发布会,时隔一年终于更新了旗下的iPad系列产品线。本次发布会,包括iPad Air和iPad Pro系列的平板电脑产品线都得到了更新,苹果下调了iPad数字系列产品的售价,而iPad mini系列则已经有接近4年未得到更新。
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全新芯片!苹果重磅发布
在北京时间5月7日晚间,在一场春季新品发布特别活动上,苹果公司推了全新iPad Air、iPad Pro产品。这也是苹果近两年来,首次更新平板电脑产品。苹果首席执行官蒂姆•库克表示:“这是iPad自推出以来最重要的一天。”
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联发科新款「全大核」芯片曝光:性能炸裂,苹果会跟进吗?
作为旗舰手机芯片,联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列,OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300,天玑 9300 在能效测试和实际体验中,也完全不输同代的骁龙 8 Gen 3 以及苹果 A17 Pro。
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古尔曼爆料苹果“狠活”来了!M4芯片或将亮相新款iPad Pro
昨日,知名苹果爆料人马克·古尔曼(Mark Gurman)表示,有消息称苹果可能会在下周发布M4芯片,并把搭载该芯片的新款iPad Pro定位为首款“真正由人工智能(AI)驱动的设备”。
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苹果计划推出全新M4芯片Mac系列,重点提升AI性能
彭博社的马克・古尔曼(Mark Gurman)日前曝料,表示苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片,有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中,且重点提高处理 AI 任务的性能。
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苹果有望年底推出 M4 系列芯片:更擅长处理 AI 任务
芯物联4 月 12 日消息,彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中,认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片,有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中,且重点提高处理 AI 任务的性能。
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M4芯片将专注于AI!苹果据称拟全面升级Mac产品线
据媒体援引消息人士报道,为了提振低迷的电脑业务,苹果正准备彻底改造整个Mac产品线,新的Mac将配置具备人工智能(AI)功能的M4芯片。受此消息提振,苹果股价周四大涨超4%。
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苹果市值一夜暴涨8113亿原因!台积电试产2nm,芯片又遥遥领先?
芯物联4月12日消息,当地时间4月11日,苹果股价出现近来罕见的飙升,大幅收涨4.3%,市值单苹果市值一夜暴涨8113亿日增加1120亿美元(约合8100亿元人民币)。
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苹果 Vision Pro 头显新专利获批:Light Seal内嵌触控传感器
芯物联 3 月 26 日消息,根据美国商标和专利局(USPTO)近日公示的清单,苹果公司获得了一项关于 Vision Pro 头显的技术专利,暗示苹果计划未来在 Light Seal 中嵌入触控传感器,从而为佩戴者提供更丰富的交互体验。
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消息称苹果 A18 Pro 芯片将提供更强大的设备端 AI 性能
芯物联3 月 25 日消息,根据海通国际科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析师报告,苹果正计划对 A18 Pro 芯片进行更改,专门用于设备端 AI。Jeff Pu 还写道,苹果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的产量。
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苹果芯片被曝安全漏洞:能缓解但需牺牲性能
芯物联3月22日消息,据媒体报道,研究人员在最新发表的论文中披露,苹果M系列芯片中存在一个新发现的安全漏洞。据悉,这个漏洞源于一种名为数据内存依赖预取器(DMP)的硬件优化功能,它通过预测即将访问的内存地址来提高处理器效率。
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消息称日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单
芯物联3 月 18 日消息,据台媒《经济日报》报道,台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系,曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。
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苹果无预警上架新M3芯片MacBook Air,性能大幅提升?
苹果昨日毫无预警地在官网上架全新的M3芯片MacBook Air,就像此前外媒报道的那样,苹果将会以新闻稿的形式推出新 iPad Pro、iPad Air,以及M3 MacBook Air。不过此次更新仅上架了新MacBook Air,而备受瞩目的新款iPad并没有发布。
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消息称苹果在探索为AirPods配备摄像头和传感器
2月26日消息,据外媒报道,苹果的每一新产品线在开辟之后,通常会持续更新,升级产品的硬件和软件,增加功能,以便能为消费者带来更好的体验。而从外媒最新的报道来看,苹果已在探索为无线耳机AirPods,配备摄像头和传感器。
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苹果 Apple Watch 新专利:数字表冠配触控和光线传感器
芯物联 2 月 21 日消息,根据美国商标和专利局(USPTO)近日公示的清单,苹果公司获得了一项 Apple Watch 相关的技术专利,在数字表冠上整合触控和光线传感器。
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消息称苹果M3、M3 Pro芯片需求量下修
《科创板日报》20日讯,近期供应链传出去年11月发布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修,市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素,供应链载板、晶圆代工恐受到影响。
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苹果已将与高通的调制解调器芯片协议延长至2027年
高通今天在2024年首次财报电话会议上表示,苹果已将与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议现已延长两年,因此我们预计将在未来几代iPhone中看到高通调制解调器。