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古尔曼:苹果 Mac Pro / Studio 产品升级 M4 芯片要等到明年年中
芯物联 5 月 20 日消息,彭博社记者马克・古尔曼在今天更新的 Power On 时事通讯中预测,搭载 M4 芯片的 Mac Pro、Mac Studio 发布时间要等到明年年中。古尔曼表示:“这意味着 Mac Pro、Mac Studio 产品线今年依然停留在 M2 芯片上”。
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苹果发布首款搭载AI芯片的iPad!多家科技公司发布新款AI产品
当地时间周二(7日),两大科技公司苹果和谷歌推出了新款AI硬件产品。与此同时,针对AI会生成虚假内容的隐患,隔夜OpenAI宣布,正在推出一款新的检测工具,可以识别出一张图片是不是由其AI模型生成的。
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深圳传感器展首日,汉威科技多款“黑科技”产品引围观
作为传感器行业开年第一展,本次盛会吸引了国内外600+传感器企业,超20000位专业观众参展,同期举行20+场专业技术应用论坛,传感器“朋友圈”进一步扩容,传感器上下游产业链涌现出许多新技术、新产品、新应用、新风向。
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英特尔CEO:服务器和PC产品让步 定制芯片将在2025年后引领潮流
在英特尔Meteor Lake芯片发布会上,其首席执行官帕特基辛格表示,定制芯片将在2025年之后成为潮流,服务器和PC(芯片)的定时发布届时可能就会变得不那么重要。公司正按计划在四年内完成五个节点。
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来崇明27年,他造的产品远销30多个国家和地区
人因城聚,城以人兴。三岛各行各业的无数奋斗者,为了崇明发展而精耕细作,我们陆续推出“我在崇明,蛮好的”系列人物专访,邀请这些奋斗者,讲述属于他们和崇明的故事,敬献每一位参与世界级生态岛建设的平凡英雄。
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思瑞浦发布并联基准芯片TPR43x系列产品
据思瑞浦官微,半导体公司思瑞浦推出全新并联基准芯片TPR433/TPR434。TPR433/TPR434基于BCD工艺,电压精度0.5%@25°C,可应用于电源、照明、工业设备等领域。
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人工智能优化半导体产品,TCL摩星提倡芯片与AI相结合
在数字化和互联网经济高速发展的今天,半导体行业无疑成为了全球科技竞争的焦点。作为现代电子设备的“心脏”,半导体芯片既是科技进步的先锋力量,也是国家战略资源的重要组成部分。然而,这一行业目前正面临着诸多挑战。
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2023年山西移动视频物联网产品推介会圆满举行
11月8日,由中国移动通信集团山西有限公司(以下简称“山西移动”)主办,中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)协办的山西移动视频物联网产品推介会在太原成功举办。来自党政、公安、金融等多个行业的客户及各领域专家共150余位嘉宾受邀参加本次大会,共同见证中国移动视频物联网的前沿技术应用和产品创新。
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柔性压力传感器产品受青睐
深圳纽迪瑞科技开发有限公司全新推出多维力和扭矩传感器系列产品。作为高交会的“常客”,深圳纽迪瑞科技开发有限公司(简称“纽迪瑞”)再次向大家展示了其特有的柔性压力传感器。
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国芯物联携自主研发RFID芯片及硬件产品参展IOTE 2021
2021年10月23-25日,IOTE 2021第十六届国际物联网展·深圳站(以下简称:IOTE物联网展)在深圳福田会展中心盛大开展。IOTE物联网展会是一个关于物联网完整产业链的全面解决方案和成功应用的国际盛会,至今已举办十一年,是国内目前规模宏大、专业度高的物联网展之一,同时也已成为国内物联网产业发展的风向标。
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2023世界传感器大会开幕,汉威科技多领域创新产品引瞩目
11月5日,2023世界传感器大会在郑州国际会展中心正式拉开帷幕。据悉,本次大会由河南省人民政府、中国科学技术协会主办,郑州市人民政府、河南省工业和信息化厅、河南省科学技术协会、中国仪器仪表学会承办。
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思特威车规级图像传感器产品SC533AT荣获“年度传感器产品奖”
2023年11月2日,由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的 “2023年度全球电子成就奖”在深圳隆重举行。在本次盛会上,思特威5MP车规级RGB-IR全局快门图像传感器SC533AT成功荣获全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)之“年度传感器产品奖”。
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Serverless化云产品超40款 阿里云发布容器计算服务
“稳定、安全、性能、成本,仍然是云最重要的基石。”10月31日,杭州云栖大会上,阿里云CTO周靖人表示,经过大量研发投入,阿里云基础云产品性能得到进一步提升,整体可用性从4个9迈向5个9,并对30多款云产品进行了智能化升级。
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希沃多款产品搭载英特尔芯片,亮相第60届高博会
10月14日,由中国高等教育学会主办、教育数字化应用及服务提供商希沃独家冠名的第60届中国高等教育博览会在青岛落幕。此次展会,依据各校不同数字化发展阶段,结合专为教师设计的希沃一体式教学终端、S-TCI超能云终端等产品,希沃带来了全新的办公、机房解决方案。
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模拟芯片上市公司聚焦高质量产品,思瑞浦近期发布多款新产品
思瑞浦作为一家聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体设计公司,始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,并逐渐融合嵌入式处理器。
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2023中国移动物联网平台产品暨品牌发布会即将启幕
以数促实,数实共生。继成功举办10届全球合作伙伴大会之后,中国移动将携手数百家国内外合作伙伴,于2023年10月11-13日在中国广州保利世贸博览馆召开第11届中国移动全球合作伙伴大会。
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中国知网发布 AI 智能写作平台等“大模型 + AIGC”产品
8 月 24 日消息,据CNKI 知网官方公众号表示,在由中核集团(内蒙古)市场开发部、中国知网联合清华大学技术创新研究中心等多家单位共同举办的“2023 年创新与大数据知识管理研讨会”上,中国知网正式发布基于“大模型 + AIGC”的大数据知识管理系列产品。
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中国知网发布 AI 智能写作平台等“大模型 + AIGC”产品
8 月 24 日消息,据 CNKI 知网官方公众号表示,在由中核集团(内蒙古)市场开发部、中国知网联合清华大学技术创新研究中心等多家单位共同举办的“2023 年创新与大数据知识管理研讨会”上,中国知网正式发布基于“大模型 + AIGC”的大数据知识管理系列产品。
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纳芯微2023半年报:汽车电子营收占比提升,传感器产品逆势增长
纳芯微发布2023半年报,报告期内公司实现营业收入72,367.67万元,较上年同期减少 8.80%。其中,公司主营产品的营收表现:传感器产品实现营收8,289.99 万元;信号链产品实现营收41,001.35万元;电源管理产品实现营收22,595.25万元。
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帝奥微今年将推出温度传感器等产品
帝奥微8月11日在互动平台回答投资者提问时表示,公司在服务器领域已有布局,如Redriver、I2C开关、I3C开关、PCIe开关已经开始导入量产。今年还将陆续推出温度传感器等产品。