硬件
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GTC 2024硬件一览:史上最强AI芯片GB200发布!高达2080亿晶体管!
当大家还在睡梦中时,大洋彼岸有一场“科技春晚”悄然召开。没错,又到了一年一度的GTC大会时刻。今年的GTC大会不同以往,终于恢复了线下举行,并且将从18号持续至21号。先给不了解GTC的玩家介绍一下,GTC是关于AI的NVIDIA开发者大会,会议中你可以了解如何利用AI、加速计算以及数据科学去塑造甚至是改变世界。
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苹果硬件高管:自主设计芯片是公司过去 20 年来最深刻的变革
芯物联 12 月 25 日消息,苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji 和硬件工程高级副总裁 John Ternus近日接受 CNBC 采访,讨论了苹果芯片业务以及相关话题。他们称,苹果将芯片和组件设计引入内部是过去 20 年来最“深刻的改变”。
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360炫视 | 大模型落地硬件,赋予中小企业看得见的安全
如果说数学是描述世界最根本的语言,那么算法的迭代、数据的积累无疑让整个世界的轮廓和本质在人类面前更加清晰,人类的感官和决策手段也因为得到了延伸而变得更加精准。360炫视的出现,便是将我们的视觉和听觉投射到更远的地方、通过场景化解决方案优化安防部署决策的一次进步。
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国芯物联携自主研发RFID芯片及硬件产品参展IOTE 2021
2021年10月23-25日,IOTE 2021第十六届国际物联网展·深圳站(以下简称:IOTE物联网展)在深圳福田会展中心盛大开展。IOTE物联网展会是一个关于物联网完整产业链的全面解决方案和成功应用的国际盛会,至今已举办十一年,是国内目前规模宏大、专业度高的物联网展之一,同时也已成为国内物联网产业发展的风向标。
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亚马逊硬件设备负责人将于今年卸任
北京时间 8 月 15 日早间消息,据报道,亚马逊消费设备部门负责人大卫?林普(David Limp)将于今年晚些时候卸任。截至目前,林普担任亚马逊公司设备与服务高级副总裁已超过 13 年。他领导的部门包括 Echo / Alexa 以及亚马逊的 Fire 平板电脑等产品。
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消息称谷歌将为可折叠手机设定硬件标准,要经得起20万次折叠
据Android专家Mishaal Rahman在他的Patreon账户上透露,谷歌将很快要求可折叠手机符合特定的硬件质量标准。据悉,Android OEM厂商需要完成谷歌的问卷调查,并将样品设备发送给谷歌进行更严格的审查。