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消息称苹果有望今年 10 月发布搭载 M4 芯片的 MacBook Pro

芯物联 5 月 14 日消息，彭博社的马克・古尔曼在最新一期的 Power On 时事通讯中表示，苹果将于今年晚些时候推出搭载 M4 系列的芯片的 MacBook Pro 和 Mac Mini。

2024年5月14日 11:08 芯片苹果消息 0

消息称京东即时零售品牌“小时达”将升级为“秒送”

芯物联 5 月 12 日消息，据蓝鲸新闻报道，承载京东即时零售的品牌名“小时达”，即将正式升级为“秒送”，品牌升级或将于几日后正式官宣。根据此前官方介绍，京东“小时达”是京东旗下的即时零售服务品牌，沃尔玛、永辉超市等超过 40 万家线下门店已入驻……

2024年5月13日 10:13 京东零售消息升级小时 0

华为内部信称PC备胎芯片转正？知情人士：假消息

5月9日消息，有知情人士对观察者网表示，网传所谓华为近期对内《致战友们的一封信》为假消息。这几年，华为受住了严峻考验，经营逐步回归常态，旗舰产品按节奏推出，不太可能以类似方式进行内部动员。

2024年5月9日 10:22 备胎华为芯片人士消息 0

消息称高通再战服务器芯片市场：台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon

芯物联 4 月 26 日消息，根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为“SD1”、采用自研 Oryon 的服务器芯片。

2024年4月26日 9:41 高通芯片消息工艺服务器 0

消息称微软计划到年底积累180万枚AI芯片，将其GPU数量增加两倍

根据媒体看到的一份内部文件，微软的目标是到2024年底积累180万枚人工智能芯片。微软正试图让生成式AI更快、更好、更便宜，但这一努力在很大程度上依赖于微软采购芯片和图形处理单元（GPU），这些芯片主要来自英伟达。

2024年4月18日 9:32 微软芯片积累数量消息 0

消息称三星电子与 NAVER 已启动 Mach-2 人工智能芯片联合研发

芯物联 4 月 8 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子与韩国互联网巨头 NAVER 双方已启动人工智能芯片 Mach-2 的联合研发。消息人士透露，双方正在讨论 Mach-2 芯片开发设计的重点。该芯片将由 NAVER 设计核心软件，三星电子则负责芯片的设计和生产。

2024年4月9日 9:27 三星电子人工智能芯片消息联合 0

消息称苹果 A18 Pro 芯片将提供更强大的设备端 AI 性能

芯物联3 月 25 日消息，根据海通国际科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析师报告，苹果正计划对 A18 Pro 芯片进行更改，专门用于设备端 AI。Jeff Pu 还写道，苹果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的产量。

2024年3月25日 10:35 芯片性能苹果消息设备 0

消息称苹果在探索为AirPods配备摄像头和传感器

2月26日消息，据外媒报道，苹果的每一新产品线在开辟之后，通常会持续更新，升级产品的硬件和软件，增加功能，以便能为消费者带来更好的体验。而从外媒最新的报道来看，苹果已在探索为无线耳机AirPods，配备摄像头和传感器。

2024年2月27日 10:11 传感器摄像头苹果消息 0

消息称微软正研发新型网卡，旨在提升自研 AI 芯片性能

芯物联 2 月 21 日消息，据 The Information 报道，微软正在研发一款新型网卡，旨在提升其自研的 Maia AI 服务器芯片的性能，并有可能降低公司对芯片设计厂商英伟达的依赖。报道援引知情人士的消息称，微软 CEO Satya Nadella 聘请了联接网络设备开发商瞻博网络（JNPR.N）的联合创始人 Pradeep Sindhu 负责此次网卡研发项目。

2024年2月21日 11:18 微软网卡芯片性能消息 0

消息称苹果M3、M3 Pro芯片需求量下修

《科创板日报》20日讯，近期供应链传出去年11月发布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修，市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素，供应链载板、晶圆代工恐受到影响。

2024年2月20日 15:53 需求量芯片苹果消息 0

消息称台积电首批2纳米芯片大部分将供应苹果

芯物联1月25日消息，据报道，苹果已预订了台积电2纳米芯片最初的大部分产量。报道称，台积电2纳米芯片的生产预计将于2025年开始。人们普遍猜测，这些芯片将被苹果用于其定于2025年底发布的iPhone 17 Pro系列。

2024年1月26日 11:36 纳米芯片大部分苹果消息 0

性能效率“全面超越”，消息称台积电 2025 年为苹果量产2nm 芯片

芯物联1 月 16 日消息，根据DigiTimes报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。IT之家去年 12 月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。

2024年1月16日 10:45 芯片效率性能苹果消息 0

消息称苹果Vision Pro搭载10核GPU M2芯片并非8核

1月15日消息，据外媒报道，苹果公司上周一已在官网宣布，他们在去年6月5日的全球开发者大会上推出、起售价3499美元的Vision Pro，将于太平洋时间1月19日凌晨5点开始在美国市场接受预订，2月2日正式上市。

2024年1月15日 11:08 芯片苹果消息 0

消息称英伟达计划 Q2 向中国市场推出特供版 H20 芯片

芯物联1 月 9 日消息，据路透社，英伟达计划于 2024 年第二季度开始量产中国特供的 AI 芯片，以遵守美国出口管制新规，其中最强的型号就是 H20。英伟达对此拒绝置评。

2024年1月11日 11:24 英伟中国芯片消息市场 0

消息称高通为三星准备双版本“骁龙8 Gen 3 for Galaxy”芯片

芯物联1 月 7 日消息，根据 @TheGalox_alt的说法，高通将为三星提供两种不同版本的“骁龙 8 Gen 3 for Galaxy” 芯片，部分地区 Galaxy S24 Ultra 的性能更强。高通官方 PPT 显示，普通骁龙 8 Gen 3 包含一颗最大主频 3.30GHz 的 Cortex-X4 核心，但高通还推出了三星独享的 “骁龙 8 Gen 3 for Galaxy”，其主频略高于标准配置。

2024年1月7日 11:29 高通三星芯片准备消息 0