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消息称三星电子与 NAVER 已启动 Mach-2 人工智能芯片联合研发
芯物联 4 月 8 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子与韩国互联网巨头 NAVER 双方已启动人工智能芯片 Mach-2 的联合研发。消息人士透露，双方正在讨论 Mach-2 芯片开发设计的重点。该芯片将由 NAVER 设计核心软件，三星电子则负责芯片的设计和生产。
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美欧半导体协议延长三年，将联合调查成熟芯片
芯物联消息，美国和欧盟承诺将合作期限延长三年，以识别半导体行业的干扰，特别是针对主流的“传统”芯片。美国和欧盟结束了为期两天的贸易和技术理事会会议，并就会议成果发表了长达12页的联合声明。
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新型工控芯片与工业软件技术联合创新实验室在青揭牌
日前，新型工控芯片与工业软件技术联合创新实验室（以下简称“联合实验室”）在青揭牌。在产业头部企业力量支持下，联合实验室将汇聚创新资源，打造业内首套能源工控与智能系统端到端自主可控解决方案，破解能源芯片和关键工业软件技术难题、供应链安全问题。
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新型工控芯片与工业软件技术联合创新实验室在青揭牌
日前，记者从青岛市科技局获悉，新型工控芯片与工业软件技术联合创新实验室(以下简称“联合实验室”)在青揭牌。实验室获得产业头部企业力量支持，汇聚优势创新资源，将致力打造业内首套能源工控与智能系统端到端自主可控解决方案，致力于破解能源芯片和关键工业软件“卡脖子”和供应链安全问题。
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开辟自主新赛道，RISC-V车规级芯片技术联合实验室成立
近日，国家新能源汽车技术创新中心与北京开源芯片研究院、北京中科海芯科技有限公司联合在京设立RISC-V车规级芯片技术联合实验室，将共同研究与开发RISC-V车规芯片技术，开展行业技术平台和前沿基础性科研工作，为国内RISC-V车规芯片技术发展按下“快进键”。
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华大电子与中国移动联合发布新一代超级SIM芯片
华大电子与中国移动近日共同发布了新一代超级SIM芯片CIU98M50，该芯片基于华大电子的安全芯片。据了解，这款新芯片的存储容量达到了2.5MB，比目前的超级SIM芯片容量更大，可装载超过20个应用，提供更好的双COS备份全量升级支持，实现无缝的应用扩展。
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国内首个农业开源鸿蒙系统，中信农业 x 深开鸿 x 华为联合发布
芯物联11 月 29 日消息，在全球首个以供应链为主题的国家级展会 —— 中国国际供应链促进博览会上，中信农业科技股份有限公司（简称“中信农业”）联合深圳开鸿数字产业发展有限公司（简称“深开鸿”）、华为技术有限公司（简称“华为”）对外发布了国内首个自主可控的农业开源鸿蒙操作系统。
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日本芯片制造商 Socionext 宣布联合台积电，开发 2nm ARM处理器
芯物联10 月 27 日消息，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和 AMD 有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款 32 核 ARM 处理器，该 CPU 采用了 Arm 的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括 5G 和 6G）中提供‘可扩展的性能’”。