处理器
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消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合,最早2026年推出3D移动处理器
芯物联 4 月 24 日消息,据韩媒 ETNews 报道,三星电子正探索将混合键合技术用于逻辑芯片,最早 2026 年推出采用 3D 封装的 2nm 移动端处理器。混合键合已在 3D NAND 闪存中使用,未来即将用于 HBM4 内存。新项目将是三星首次尝试在逻辑芯片中应用这一键合技术。
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寒武纪通用型智能芯片具备灵活指令集和精巧处理器架构
近日,IDC发布了全球2024年半导体展望报告,报告显示,随着全球对人工智能和高性能计算(HPC)的需求爆炸式增长,加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定,以及汽车行业的弹性增长,半导体产业有望迎来新的增长浪潮。
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挑战英伟达,英特尔发布AI处理器,AI芯片走向“三足鼎立”
英特尔于15日在中国召开产品发布会,宣布推出面向人工智能的第五代至强(Xeon)处理器和新款酷睿Ultra处理器,上述两款产品连同英特尔最新的人工智能(AI)芯片Gaudi 3也在美国市场同期发布。
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英特尔AI PC处理器发布 明年200余款机型将具备本地AI特性 多个芯片环节或迎需求释放
英特尔在业内首提AI PC,并在今年10月发布“AI PC加速计划”后,北京时间昨日(12月14日)晚间,英特尔为支持端侧AI应用的移动CPU新品及加速器等三款新品迎来重磅发布。
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亚马逊推出新 AI 量子芯片Trainium2 及 Graviton4处理器
11 月 29 日消息,在今天于美国拉斯维加斯展开的亚马逊“AWS re:Invent 2023”活动中,亚马逊计算部门资深副总裁 Peter DeSantis,介绍了旗下三款云端服务,还推出了自家新量子芯片 Trainium2,号称错误率仅 0.1%,且能源效率是上一代的两倍;以及一款 Graviton4 芯片,比前代性能提升 30%。
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亚马逊推出新AI量子芯片Trainium2及Graviton4处理器,以应对微软竞争
在今天于美国拉斯维加斯展开的亚马逊“AWS re:Invent 2023”活动中,亚马逊计算部门资深副总裁 Peter DeSantis,介绍了旗下三款云端服务,还推出了自家新量子芯片 Trainium2,号称错误率仅 0.1%,且能源效率是上一代的两倍;以及一款 Graviton4 芯片,比前代性能提升 30%。
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性价比提升超30%,腾讯云发布新一代基于AMD处理器的星星海云服务器实例SA5
11月24日,腾讯云发布了全新一代星星海服务器。基于自研服务器的高密设计与硬件升级,对应云服务器SA5是全球首家搭载第四代AMD EPYC处理器(Bergamo)的公有云实例,Bergamo处理器每个插槽具备128个Zen4c核心。
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日本芯片制造商 Socionext 宣布联合台积电,开发 2nm ARM处理器
芯物联10 月 27 日消息,Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司,这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”,运营模式与英伟达和 AMD 有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电,开发一款 32 核 ARM 处理器,该 CPU 采用了 Arm 的Neoverse计算子系统技术,号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施(包括 5G 和 6G)中提供‘可扩展的性能’”。
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Intel开发新架构:独一无二的8核心528线程
Hot Chips 2023大会上,Intel首次公布了一款RISC指令集处理器,拥有独特的8核心528线程规格。这款处理器是Intel为美国国防部高级研究计划局(DARPA)开发的,专门用于大规模并行负载应用,比如艾滋病分析,可以处理PB级别的图像数据,能效是传统芯片的1000倍。
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赛昉科技发布全球首款 RISC-V 大小核处理器子系统解决方案
据介绍,Dubhe-90 主打“极致性能”,是 Dubhe Max Performance 系列旗舰产品;Dubhe-80 主打“高能效比”,是 Dubhe Efficiency Performance 系列首款产品。两款产品也就是大家常说的 CPU 大小核。
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寒武纪芯片具备灵活指令集和精巧处理器架构
近日,针对投资者平台上关于“贵司子公司寒武纪行歌自动驾驶芯片进展如何”的提问,寒武纪表示:前各项工作有序推进中。在2022年度报告中,寒武纪提及公司的控股子公司行歌科技持续开展智能驾驶芯片的研发和产品化工作。行歌科技进行了2轮独立融资,引入了博世、国科等战略投资人。