消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合，最早2026年推出3D移动处理器

芯物联 4 月 24 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子正探索将混合键合技术用于逻辑芯片，最早 2026 年推出采用 3D 封装的 2nm 移动端处理器。混合键合已在 3D NAND 闪存中使用，未来即将用于 HBM4 内存。新项目将是三星首次尝试在逻辑芯片中应用这一键合技术。

美商务部长就英伟达对华出售AI芯片表态：符合商业逻辑

近日，CNMO注意到，美国商务部部长吉娜·雷蒙多表示，英伟达公司具备向中国出售人工智能芯片的能力与意愿，并且这种商业行为也符合商业逻辑。然而，目前的监管规定对可向中国出售的产品种类进行了限制。