矽容微电子申请HBM内存缺陷检测系统专利

国家知识产权局信息显示，四川矽容微电子科技有限公司申请一项名为“一种HBM内存缺陷检测系统及其检测方法”的专利，公开号CN123046642A，申请日期为2026年8月。专利摘要显示，本申请涉及内存芯……

玉柴芯蓝申请新能源车辆智能传感器数据处理专利

国家知识产权局信息显示，玉柴芯蓝新能源动力科技有限公司申请一项名为“一种新能源车辆智能传感器数据处理方法及系统”的专利，公开号CN123046762A，申请日期为2026年7月。专利摘要显示，本发明涉……

京东方申请压敏芯片专利，腐蚀性介质下免封装

国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司联合北京京东方传感技术有限公司、北京京东方技术开发有限公司，申请了一项名为“压敏芯片及压力传感器”的专利，公开号为CN123022939A，申请日期为2025年2月。

闪迪新专利：将NAND闪存堆叠在计算芯片下方，破解存储瓶颈

芯物联消息，闪迪正在研发更多创新方案以解决存储容量受限问题，例如在芯片内部堆叠 NAND 闪存。记者注意到，人工智能行业飞速发展，算力需求同步激增，各类性能瓶颈随之暴露，这倒逼 DRAM 与 NAND 闪存厂商跳出固有思维、探索突破性技术路线。

看懂华为韬（τ）的专利布局，才能看懂芯片行业的变局

5月25日，在上海举行的电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波提出了一个全新的半导体发展定律——韬（τ）定律。该消息甫一出现，立即在产业界、媒体圈、投资圈引发强烈关注。

华为四重曝光工艺专利公开，国产5nm芯片有戏

近日，国家知识产权局公布了华为技术有限公司的多项新专利，其中一项专利号为CN117751427A，该专利涉及到“自对准四重图案化(Self Aligned Quadruple Patterning，简写为SAQP)半导体装置的制作方法以及半导体装置”，引起业界广泛关注。

苹果 Apple Watch 新专利：数字表冠配触控和光线传感器

芯物联 2 月 21 日消息，根据美国商标和专利局（USPTO）近日公示的清单，苹果公司获得了一项 Apple Watch 相关的技术专利，在数字表冠上整合触控和光线传感器。

苹果Vision Pro头显新专利：Light Seal集成传感器，模块化满足不同需求

芯物联 1 月 27 日消息，根据美国商标和专利局（USPTO）近日公示的清单，苹果公司获得了一项关于 Vision Pro 头显的技术专利，展示了主动式 Light Seal，可以内置丰富传感器和相关组件，并通过 pogo-pin 连接。