专利
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火炬电子获得实用新型专利授权:“一种电容芯片堆叠治具”
芯物联消息,根据企查查数据显示火炬电子(603678)新获得一项实用新型专利授权,专利名为 " 一种电容芯片堆叠治具 ",专利申请号为 CN202322537869.7,授权日为 2024 年 4 月 23 日。
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日盈电子获得实用新型专利授权:“一种便于拆卸的车用雨量传感器”
证券之星消息,根据企查查数据显示日盈电子(603286)新获得一项实用新型专利授权,专利名为 " 一种便于拆卸的车用雨量传感器 ",专利申请号为 CN202322265182.2,授权日为 2024 年 4 月 16 日。
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苹果 Vision Pro 头显新专利获批:Light Seal内嵌触控传感器
芯物联 3 月 26 日消息,根据美国商标和专利局(USPTO)近日公示的清单,苹果公司获得了一项关于 Vision Pro 头显的技术专利,暗示苹果计划未来在 Light Seal 中嵌入触控传感器,从而为佩戴者提供更丰富的交互体验。
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华为四重曝光工艺专利公开,国产5nm芯片有戏
近日,国家知识产权局公布了华为技术有限公司的多项新专利,其中一项专利号为CN117751427A,该专利涉及到“自对准四重图案化(Self Aligned Quadruple Patterning,简写为SAQP)半导体装置的制作方法以及半导体装置”,引起业界广泛关注。
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华为“一种逻辑芯片及电子设备”专利公布
芯物联消息,天眼查显示,华为技术有限公司“一种逻辑芯片及电子设备”专利公布,申请公布日为2024年3月8日,申请公布号为CN117674823A。一种逻辑芯片及电子设备,涉及逻辑运算领域,以解决目前异或门、全加法器等逻辑电路使用磁畴壁逻辑电路实现相应逻辑功能时,结构过于复杂,尺寸较大,增加了集成难度和功耗的问题。
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苹果 Apple Watch 新专利:数字表冠配触控和光线传感器
芯物联 2 月 21 日消息,根据美国商标和专利局(USPTO)近日公示的清单,苹果公司获得了一项 Apple Watch 相关的技术专利,在数字表冠上整合触控和光线传感器。
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三诺生物申请植入工具专利,提高对传感器的密封保护效果
芯物联2024年2月21日消息,据国家知识产权局公告,三诺生物传感股份有限公司申请一项名为“植入工具“的专利,公开号CN117562537A,申请日期为2023年11月。
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英集芯申请电源控制芯片专利,简化外围电路结构
芯物联2024年2月21日消息,据国家知识产权局公告,深圳英集芯科技股份有限公司申请一项名为“一种电源控制芯片、反激电路及电源“,公开号CN117578884A,申请日期为2023年12月。
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三星申请图像传感器专利,实现多种颜色的高效对应
芯物联2024年1月26日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“图像传感器“,公开号CN117457690A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,公开了图像传感器。
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苹果Vision Pro头显新专利:Light Seal集成传感器,模块化满足不同需求
芯物联 1 月 27 日消息,根据美国商标和专利局(USPTO)近日公示的清单,苹果公司获得了一项关于 Vision Pro 头显的技术专利,展示了主动式 Light Seal,可以内置丰富传感器和相关组件,并通过 pogo-pin 连接。
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韦尔股份获得实用新型专利授权:“一种芯片封装结构”
芯物联消息,根据企查查数据显示韦尔股份(603501)新获得一项实用新型专利授权,专利名为 " 一种芯片封装结构 ",专利申请号为 CN202321912432.0,授权日为 2024 年 1 月 23 日。
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三星申请图像传感器专利,图像传感器在第二表面接收光
芯物联2023年12月30日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“图像传感器“,公开号CN117316968A,申请日期为2018年10月。
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思特威获得实用新型专利授权:“图像传感器及其读出电路”
芯物联消息,根据企查查数据显示思特威(688213)新获得一项实用新型专利授权,专利名为 " 图像传感器及其读出电路 ",专利申请号为 CN202321569685.2,授权日为 2023 年 12 月 22 日。
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腾讯公司取得芯片调试技术专利,提高芯片调试性能
芯物联2023年12月18日消息,据国家知识产权局公告,腾讯科技(深圳)有限公司取得一项名为“一种芯片调试方法、装置及芯片”,授权公告号CN116820867B,申请日期为2023年8月。
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华为又憋大招!重磅芯片专利曝光,麒麟9000s同款黑科技?
华为又放大招了!近日,华为在芯片技术领域又取得了一项新的专利,名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”。根据国家知识产权局的公告,华为于2022年6月申请了该专利。芯片生产的核心材料是一个圆晶片,通过光刻机等仪器进行加工,最终形成一款完整的芯片。
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苹果公司申请数据安全传感器系统专利,可防止传感器数据经由任何外部端口访问
芯物联2023年12月2日消息,据国家知识产权局公告,苹果公司申请一项名为“数据安全传感器系统“,公开号CN117152590A,申请日期为2019年5月。
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三星取得无线电链路监测专利,实现5G通信系统与物联网的技术融合
芯物联2023年12月12日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“使用带宽部分(BWP)配置处理无线电链路监测(RLM)的方法和系统“,授权公告号CN111052834B,申请日期为2018年9月。
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美思特申请新三板挂牌:深耕 EAS 和 RFID 行业 拥有专利148项
12 月 11 日,杭州美思特智能科技股份有限公司(以下简称 " 美思特 ")申请股票在全国股份转让系统挂牌并公开转让,主办券商为华金证券,专项法律顾问为国浩律师 ( 杭州 ) 事务所。
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台积电取得集成芯片专利,实现上覆于半导体衬底的内连线结构
芯物联2023年12月11日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成芯片“的专利,授权公告号CN220149225U,申请日期为2023年5月。
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华为公开“芯片和计算机设备“专利
芯物联消息,华为一项“芯片和计算机设备”专利于2023年12月8日公开,申请公布号为CN117200764A。这项专利描述了一种信号滤波芯片技术。华为指出,上述技术方案能够减少或消除第一输出信号中的毛刺,从而可以减少甚至消除确定出的时钟信号中的增拍现象的发生。