英集芯申请电源控制芯片专利，简化外围电路结构

芯物联2024年2月21日消息，据国家知识产权局公告，深圳英集芯科技股份有限公司申请一项名为“一种电源控制芯片、反激电路及电源“，公开号CN117578884A，申请日期为2023年12月。

韦尔股份获得实用新型专利授权：“一种芯片封装结构”

芯物联消息，根据企查查数据显示韦尔股份（603501）新获得一项实用新型专利授权，专利名为 " 一种芯片封装结构 "，专利申请号为 CN202321912432.0，授权日为 2024 年 1 月 23 日。

台积电取得集成芯片专利，实现上覆于半导体衬底的内连线结构

芯物联2023年12月11日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成芯片“的专利，授权公告号CN220149225U，申请日期为2023年5月。