台积电取得集成芯片专利，实现上覆于半导体衬底的内连线结构

芯物联2023年12月11日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成芯片“的专利，授权公告号CN220149225U，申请日期为2023年5月。