衬底
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国内首款12英寸多晶SiC衬底问世，预计2027年后规模化供货
湖南泰坦未来科技有限公司本月宣布推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，该产品直径约300毫米，主要作为先进封装和高功率器件的高导热支撑基底，旨在解决AI芯片散热瓶颈。据称，该材料在长期依赖进口的高端多晶……
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集微咨询发布《2026年碳化硅行业研究报告》：衬底价格触底回升，碳化硅行业拐点已至
Wolfspeed破产重组、天岳先进以27.6%的份额登顶全球导电型碳化硅衬底市场，全球碳化硅格局正经历历史性洗牌。集微咨询最新研究显示，2026年衬底价格结束下探转入回升通道，AI数据中心供电、光波……
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英飞凌与Wolfspeed签署200mm碳化硅晶圆供货协议
英飞凌与Wolfspeed Inc新签署了一项关于200 mm碳化硅(SiC)晶圆的多年期供货协议，双方原有供货关系将从150 mm衬底技术转向200 mm衬底技术。英飞凌科技首席运营官Alexander Go……
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台积电取得集成芯片专利，实现上覆于半导体衬底的内连线结构
芯物联2023年12月11日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成芯片“的专利，授权公告号CN220149225U，申请日期为2023年5月。