盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上

台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片

芯物联4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。

人工智能对高算力芯片需求增加 先进封装渗透率快速提升

据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。

韦尔股份获得实用新型专利授权：“一种芯片封装结构”

芯物联消息，根据企查查数据显示韦尔股份（603501）新获得一项实用新型专利授权，专利名为 " 一种芯片封装结构 "，专利申请号为 CN202321912432.0，授权日为 2024 年 1 月 23 日。

德邦科技取得一项成果，专利技术提升芯片封装组件的可靠性

芯物联2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司取得一项名为“一种与助焊剂兼容性良好的底部填充材料“，授权公告号CN115093815B，申请日期为2022年5月。

日月光高雄扩产 或意在AI芯片先进封装

据台湾经济日报消息，日月光投控25日宣布，将向福雷电子取得高雄楠梓厂房，主要用于扩充封装产能。业界人士指出，日月光此举主要目的为扩充AI芯片先进封装产能，但并非与CoWoS封装相关。

华为公司申请芯片封装结构和制备方法专利，专利技术能提高封装芯片之间的信号传输性能

芯物联2023年12月19日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法“，公开号CN117256049A，申请日期为2021年8月。

深南电路申请封装体专利，提高芯片间的互联密度

芯物联2023年11月28日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装体及其制备方法“，公开号CN117133748A，申请日期为2022年5月。

30亿美元！美国公布《芯片法案》首项研发投资，剑指先进封装业

美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。

利基型DRAM价格反弹 嵌入式产品、多芯片封装报价跟进

据台湾经济日报，近期AI应用进入成长爆发阶段，利基型DRAM率先出现价格反弹，x16规格2Gb DDR3的9月合约价先起涨约个位数百分比，10月合约价延续涨势，后续将至少逐月上涨至年底，嵌入式存储器（eMMC）、多芯片封装（MCP）价格止跌回升且拉货动能转强，市场景气转趋正面发展。