盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上

深南电路申请封装体专利，提高芯片间的互联密度

芯物联2023年11月28日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装体及其制备方法“，公开号CN117133748A，申请日期为2022年5月。