三维
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芯片上的“筑梦师”：硅芯科技的“三维”长征
在建设中国式现代化的广阔天地间，科技创新的浪潮正热烈激荡。2025年，第十二届中国青年创青春大赛共吸引近1.5万个青年创业团队、3万余名青年参赛，179个项目最终获奖。
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盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上