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盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上
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超高时空分辨率温度传感器的先驱者
科技先驱，引领新未来。超快温芯团队凭借着自主创新，首创皮秒级高响应速率磁阻温度传感器。以超高时间空间分辨率的温度传感器技术，响应国家发展智能传感器的政策号召，以科技惠民生，用创新助国强。
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三星准备推出4亿超高像素传感器 Redmi新机有望首发
近日，据爆料者透露，三星在推出 2 亿像素传感器后，并未停下脚步，反而正在研发更高像素的新款传感器 ISOCELL HW1 和 HW2。这两款新传感器预计将支持高达 4.32 亿像素，像素数较目前市面上的 2 亿像素镜头直接翻倍，引发了业界和消费者的广泛关注。