三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺

芯物联 5 月 10 日消息，韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称，三星电子的 AI 推理芯片 Mach-1 即将以 MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的 4nm 工艺。

三星终于走出芯片寒冬：AI热潮提振下 Q1营利将同比暴增9倍！

在人工智能热潮、芯片库存减少以及市场需求回暖的推动下，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步反弹，这也为三星电子的最新一季财报带来重要曙光。三星电子预计，今年第一季度的公司营业利润将增长超过9倍。这意味着，在经历了去年的存储芯片寒冬之后，这家全球最大的存储芯片制造商将迎来自2022年第三季度以来的最好的盈利表现。

三星将把在德克萨斯州的芯片投资增至约440亿美元

消息人士透露，三星电子计划把对德克萨斯州的投资增加至约440亿美元。据报道，这家韩国规模最大的公司将把大部分新支出集中在泰勒市周边，公司已在当地现有设施附近建设一家芯片厂。三星现计划再建一家芯片制造厂，和一个先进的封装中心。

三星半导体工厂大火 或将影响存储芯片市场

当地时间周四（3月21日）下午03:37分左右，三星SDI位于京畿道龙仁市基兴区公石洞的基兴工厂发生火灾。下午04:03，消防部门出动18台灭火设备和45名灭火人员前往现场扑灭大火，并于当天下午3时47分左右控制了火势。

三星成立半导体AGI计算实验室 力图改进AI芯片设计

据科创板日报，三星电子半导体业务CEO庆桂显在LinkedIn上宣布在美国和韩国成立三星半导体AGI计算实验室，目前已经开始招聘工作。AGI计算实验室将专注于开发用于大型语言模型的芯片，重点是推理和服务应用。

三星否认将在HBM芯片生产中应用MR-MUF工艺

芯物联 3月13日消息，三星电子发布声明称，关于三星将在其HBM芯片生产中应用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技术的传言并不属实。早些时候有报道称，三星计划采用SK海力士使用的MR-MUF封装工艺，替代部分其目前采用的非导电薄膜（NCF）技术。

迫于美国压力 三星停止销售二手芯片设备

芯物联3月13日消息，集微网消息，由于担心违反美国对华出口管制和西方对俄罗斯的制裁，全球领先的存储芯片制造商三星等已停止销售二手芯片制造设备。

任天堂 Switch 2 游戏机使用英伟达 T239 芯片、三星 8nm 工艺

芯物联3 月 8 日消息，消息源 @OreXda日前在 X 平台确认了任天堂 Switch 2 游戏机的SoC数据，这款游戏机配备英伟达 T239 芯片，采用三星 8nm 工艺，相关消息也与IT之家此前多次报道的“供应链预测消息”相符。

三星据悉将使用英伟达数字孪生技术提高芯片良率

据报道，三星将开始测试英伟达的数字孪生（Digital Twin）技术（基于Omniverse平台），以提高半导体芯片制造工艺的产量。数字孪生技术是在虚拟空间中，构建物理实体的“克隆体”，人工智能和大数据可用于分析和预测情况。

芯片制造下一突破点是它？三星将借力英伟达“数字孪生”提升良率

为了缩小与竞争对手台积电在半导体行业的差距，韩国半导体巨头三星电子正打算开启了一段创新之旅。据EToday的一份报告，在半导体领域竞争日益激烈的情况下，三星电子决定通过采用英伟达的尖端技术“数字孪生（Digital Twin）”，整合到生产过程中，旨在提高芯片生产效率和质量，标志着半导体制造格局的重大转变。