基带
-
高通骁龙X Elite“低配版”Windows芯片曝光!集成5G基带
芯物联4月6日消息,据国外媒体报道,除了骁龙X Elite外,高通还在测试代号为“X1P”的SoC,而且存在两个版本。报道称,正在测试的两款SoC的SKU编号为“X1P”,由于骁龙X Elite的SKU编号为“X1E”,因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙X PLUS。
-
中国手机基带和射频芯片迈上新台阶
近日,TechInsights对中国本土一款知名品牌手机进行了进一步拆解分析,发现了更多信息,特别是在基带芯片(调制解调器)和射频前端关键芯片方面,似乎取得了很大进步。
-
苹果正加速研发6G基带芯片
12 月 4 日,据外媒报道,苹果 5G 基带芯片(Modem)研发受阻,正花更多精力研发 6G。苹果 2019 年开始研发通信芯片,希望能增加手机的信号能力,避免被芯片厂商高通捆绑。
-
华力创通:公司的卫星通信基带芯片为自研芯片
金融研究中心10月10日讯,有投资者向华力创通提问, 请问华力创通是否与其他公司共同研发卫星通讯基带芯片?相关芯片销售是否有排他协议?