中国半导体现状：7nm及其以下芯片生产仍困难，发力10-28nm等制程

芯物联5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。

欧盟被曝正考虑是否跟随美国审查成熟制程芯片对华依赖风险

据彭博社报道，欧盟正考虑启动正式审查，以评估欧洲企业对来自中国的成熟制程或低端芯片的依赖程度。报道声称，这意味着欧盟将加入美国行列，与美国一道提出这种对华依赖对国家安全和全球供应链构成的“潜在风险”。

7nm以下非必须！中国芯片产能5年内翻倍：28nm以上制程领先全球

芯物联1月13日消息，据国外机构最新调研显示，中国的芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。研究显示，根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析，预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。

美媒披露：美议员又盯上中国成熟制程芯片

据美国《华尔街日报》网站1月8日报道，美国众议院一个委员会的两党领导人认为，中国在制造成熟制程芯片方面日益占据主导地位，拜登政府需要采取更强有力的行动来遏制中国的主导地位。这些芯片对美国多个行业来说至关重要。

台积电推2nm，芯片制程极限升级，2nm或不再是我们理解的2nm了

在我们还在为 7 纳米工艺发愁的时候，台积电等芯片巨头已经在推进 2nm。台积电、三星、intel 都将在 2025 年竞技 2nm。根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方争夺战已经打响。

7nm不是万能！中国半导体厂商集体发力28nm及更成熟制程 要做全球第一

芯物联12月15日消息，市调机构TrendForce在报告中指出，预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

vivo X100首发自研V3影像芯片：6nm工艺制程

芯物联10月26日消息，据爆料，vivo X100系列将于11月份登场，该机除了首发搭载联发科天玑9300芯片外，还将首发自研的V3影像芯片，这将是行业内影像最好的天玑旗舰。目前天玑9300已完成和V3的适配调通，将大幅提升手机的影像能力。

华为新手机拆解：和最先进制程的5G芯片差距还有3-5年的距离

据央视报道，昨天，全球著名的半导体行业观察机构TechInsights，公开发布了他们对华为最新旗舰手机Mate 60 Pro的拆解报告（详细报告大家可自行查看）。TechInsights副主席Dan Hutcheson在评价华为Mate 60 Pro时，用到“令人惊叹”“始料未及”等词汇。

中微公司董事长尹志尧：美国希望使中国芯片制程滞后至少5代

随着美国政府不断升级芯片出口管制措施，国内芯片设备厂商开始评估制程差距和全球半导体行业风险。获悉，8月10日无锡举行的2023年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会开幕式上，芯片设备企业中微半导体公司（AMEC）创始人、董事长兼CEO尹志尧表示，自2019年至今，美国政府已发布15轮半导体限制政策，其目的就是要遏制中国芯片行业发展，包括14nm在内，让中国芯片制程比海外差距至少五代。