先进
-
部分存储芯片价格出现反弹 AI芯片需求推动先进工艺发展
11月8日，在深圳举行的2024年存储产业趋势研讨会上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示：“下游整体需求正在缓步复苏，其中AI（人工智能）服务器等领域的需求增长领先，各个下游领域整体需求将缓步回升到正增长轨道。
-
英伟达 AMD 包下台积电今明年先进产能 生产先进 AI 芯片
目前，人工智能技术正在飞速发展，并迅速渗透各行各业。近日，CNMO 注意到，有媒体报道称，两大 AI 巨头英伟达和 AMD 宣布将全力冲刺高效能运算（HPC）市场，并成功包下台积电今明两年的 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。
-
斯柯达汽车推出新型纳米传感器 可实现更先进、更准确的辅助系统
据外媒报道，斯柯达汽车（Škoda Auto）通过新一代传感器和最先进的辅助系统进一步增强其旗舰ICE车型的安全性。转弯辅助（Turn Assist）、十字路口辅助（Crossroad Assist）和防撞辅助（Collision Avoidance Assist）作为增强型前部辅助（Front Assist）的一部分首次亮相，而旅行辅助（Travel Assist）、侧面辅助（Side Assist）和拖车辅助（Trailer Assist）的范围都显著扩大。
-
加码HBM封装！SK海力士投资10亿美元 扩大对先进芯片封装投入
SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。SK海力士封装开发主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示，该公司正在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能。
-
“中国芯片教父”张汝京：我这辈子就想把先进芯片制造带到大陆
11月28日，现身在海口的张汝京，他的新身份是海南航芯高科技产业园项目的创始人与总顾问。当天的一篇题为《海南：布局“芯”产业 引育“芯”动能》的稿件中，引用了张汝京的一句话：“汽车芯片、航空芯片等几乎都在整机大厂生产，但国内很少，于是我们提出了CIDM的概念。”
-
日月光高雄扩产 或意在AI芯片先进封装
据台湾经济日报消息，日月光投控25日宣布，将向福雷电子取得高雄楠梓厂房，主要用于扩充封装产能。业界人士指出，日月光此举主要目的为扩充AI芯片先进封装产能，但并非与CoWoS封装相关。
-
部分存储芯片价格出现反弹 AI芯片需求推动先进工艺发展
11月8日，在深圳举行的2024年存储产业趋势研讨会上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示：“下游整体需求正在缓步复苏，其中AI（人工智能）服务器等领域的需求增长领先，各个下游领域整体需求将缓步回升到正增长轨道。
-
部分存储芯片价格出现反弹 AI芯片需求推动先进工艺发展
11月8日，在深圳举行的2024年存储产业趋势研讨会上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示：“下游整体需求正在缓步复苏，其中AI（人工智能）服务器等领域的需求增长领先，各个下游领域整体需求将缓步回升到正增长轨道。
-
苹果iPhone 15系列将使用索尼先进传感器技术
据报道,索尼半导体将在苹果iPhone 15系列相机中采用先进的图像传感器技术,以推动智能手机市场上4800像素以上高分辨率细分市场。这一举措将有助于索尼半导体进一步扩大其全球市场份额和支持手机OEM厂商开发高端和超高端智能手机。