加码HBM封装！SK海力士投资10亿美元 扩大对先进芯片封装投入

SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。SK海力士封装开发主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示，该公司正在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能。

日本投入670亿美元欲再造芯片强国

在北部积雪覆盖的岛屿北海道的深处，日本正在投入价值数百亿美元的机会渺茫的赌注，以期恢复本国的芯片制造能力并使经济免受日益加剧的美中紧张关系的影响。

一颗车规级芯片投入有多高？没有几百万颗出货量覆盖不了成本

伴随着新能源汽车的快速发展，中国已成为行业的引领者。但是，从汽车大国到汽车强国，国产车规级芯片的发展仍面临着一系列的挑战，比如产品成熟度不足、核心技术缺失等，尤其是在高端芯片上，市场占有率并不高。

北醒全球首条256线车规激光雷达的产线即将投入量产

北醒 CEO 李远博士近日透露，北醒和捷普（已于 2023 年初正式达成战略合作协议）联合打造的全球首条量产 256 线级别车规激光雷达的生产线基本建成，并将于近期正式投入生产。这意味着行业最高线数的可量产车规激光雷达即将迎来量产落地。

首批智能网联汽车在重庆高新区试跑：含无人售卖车 / 配送车 / 巡逻车，预计月底投入运行

8 月 10 日消息，据央视新闻今日上午报道，首批 7 款智能网联汽车在重庆高新区的西部（重庆）科学城进行试跑，包含了智能网联无人小巴、自动驾驶通勤车、低速无人售卖车 / 配送车 / 安防巡逻车等多种用途车型，预计在 8 月底正式投入运行。