零一万物李开复：用最少的芯片、最低的成本去训练“能力所及”的模型

5月13日，创新工场董事长兼CEO李开复带队孵化的AI公司零一万物，正式发布了千亿参数规模的闭源模型Yi-Large。这是零一万物发布的首个闭源模型，也是首个千亿参数规模模型。

美光计划部署纳米印刷技术，降低 DRAM 芯片生产成本

芯物联3 月 5 日消息，美光科技公司计划率先支持佳能的纳米印刷技术，从而进一步降低生产 DRAM 存储芯片的单层成本。美光公司近日举办了一场演讲，介绍在将纳米印刷技术应用于 DRAM 生产的一些细节。美光在演讲中表示 DRAM 节点和沉浸式光刻分辨率问题，名为“Chop”的层数量不断增加

尺寸、成本降低 50%，Metalenz 携手三星打造 Polar ID 传感器

芯物联2 月 27 日消息，Metalenz 公司近日出席 MWC 2024，和三星公司合作，展示了全新的 Polar ID，声称是全球唯一可以感知光的全偏振状态的消费级成像系统。

台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场

芯物联消息，随着2023年即将结束，台积电将面临其领先半导体制造工艺的成本增加。目前台积电量产最先进的工艺是3nm，一份报告显示，未来3nm和2nm节点的成本将大幅增加。分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果高端和低端科技产品的利润率。

一颗车规级芯片投入有多高？没有几百万颗出货量覆盖不了成本

伴随着新能源汽车的快速发展，中国已成为行业的引领者。但是，从汽车大国到汽车强国，国产车规级芯片的发展仍面临着一系列的挑战，比如产品成熟度不足、核心技术缺失等，尤其是在高端芯片上，市场占有率并不高。

车企价格战卷到供应链，芯片厂商直言成本压力大

“（智能驾驶）竞争白热化。”在近日一场沟通会上，地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰讲到，L2+（高级辅助驾驶）及以上智能驾驶应用方案已在下沉，从30万以上车型价位，往20~30万价位区间加速渗透。

分析师：苹果M3系列芯片流片成本达10亿美元

芯物联消息，苹果10月31日发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这是业界首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器，Digits to Dollars的分析师Jay Goldberg表示，估计仅苹果M3、M3 Pro和M3 Max处理器的流片（Tape-Out）成本就达10亿美元。

消息称高通骁龙8 Gen 3芯片的采购成本将超过160美元

8 月 16 日消息，高通公司此前对骁龙 8 Gen 2 收取了 160 美元的费用，而据外媒 techballad 报道，高通骁龙 8 Gen 3 芯片的采购成本将高于 160 美元（IT之家备注：当前约 1168 元人民币），这将导致相关硬件设备价格上扬。