思特威推出超小尺寸高帧率全局快门 CMOS 图像传感器

近日，技术先进的 CMOS 图像传感器供应商思特威 ( SmartSens，股票代码 688213 ) ，全新推出 0.16MP 超小尺寸背照式全局快门 CMOS 图像传感器新品—— SC020HGS。此款新品采用了思特威先进的 SmartGSTM-2 Plus 和 Lightbox IR 近红外增强技术

铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样：最高1TB、封装尺寸更小

芯物联4月23日消息，铠侠宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片，新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格。据介绍，新闪存芯片提升了5G网络的利用率，从而加快了设备的下载速度，同时使延迟大幅降低，让用户的使用体验得到明显增强。

尺寸虽小、潜力无限：Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器

STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗,可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下*新款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。

高通骁龙 8s Gen3 芯片尺寸 8.40 x 10.66mm，小于骁龙 8 Gen3

芯物联 4 月 6 日消息，高通上个月发布了骁龙 8s Gen 3 芯片（SM8635）。该芯片主打强劲性能的同时兼顾价格实惠，相比于旗舰定位的骁龙 8 Gen 3 更具性价比。虽然命名带“s”，但实际上这颗芯片相较于骁龙 8 Gen3（SM8650）更弱一些，至少规格不及骁龙 8 Gen3。

OpenAI创始人投资半导体公司：对标英伟达，芯片尺寸比书大

3月14日，OpenAI创始人山姆·奥尔特曼曾投资的芯片初创公司Cerebras Systems推出了最新的Wafer Scale Engine 3芯片（又称"WSE-3芯片"）。这款芯片的单颗面积达到了约46225平方毫米，是通常芯片面积的50倍以上，比一本书的面积还要大。

尺寸、成本降低 50%，Metalenz 携手三星打造 Polar ID 传感器

芯物联2 月 27 日消息，Metalenz 公司近日出席 MWC 2024，和三星公司合作，展示了全新的 Polar ID，声称是全球唯一可以感知光的全偏振状态的消费级成像系统。

深圳捷扬微电子发布全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片

2024年2月23日，深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”) 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片（SoC），型号是GT1500，用于测距、定位和无线连接应用。

“国产传感器之光” 华为测试OV50H主摄：尺寸比P60 Pro更大

芯物联11月2日消息，博主数码闲聊站透露，华为正在测试OV50H传感器，这是OV现阶段最高端的CIS。值得注意的是，OPPO、vivo、小米等手机品牌也会使用OV50H，它被称之为“国产传感器之光”。

三星正在开发4亿像素传感器 尺寸仅为1/1.07英寸

近日有传闻称，三星已向有关部门申请了Hexa?Pixel商标。对此传闻，三星方面并未发表正式回应。然而，据有关人士透露，三星正在开发一款名为Hexa?Pixel的图像传感器，其分辨率超过了4亿像素。这款高分辨率的图像传感器主要用于三星Galaxy S22 Ultra的主摄。