华为
-
华为发布首款鸿蒙台式机！采用自研麒麟X90芯片
11月5日，华为正式发布首款鸿蒙台式机——擎云HM650系列。据CNMO科技了解，该产品搭载HarmonyOSV1.0操作系统与自研麒麟X90芯片，芯片采用10核20线程设计，并结合方舟引擎底层优化和双面散热架构。
-
华为详解鸿蒙7.0智感旋转的重力与智感传感器协同
10 月 1 日发布的华为 Mate 90 系列旗舰手机上，「智感旋转」功能正式回归。已经购买到 Mate 90 的用户可在设置中搜索「智感旋转」跳转至如下页面，并开启该功能。开启自动旋转开关，将手机……
-
定档10月28 华为新品发布会来了，新款麒麟芯片、鸿蒙新机全都要来
好消息，华为官方官宣，10月28号下午两点半，开启双十一全场景新品发布会！这次发布会看点很多，网传会推出搭载新一代麒麟芯片的畅享100系列手机，芯片全部国产自研，鸿蒙系统，主打信号强、续航久，还有反诈……
-
佳都科技与华为终端、全球智慧物联网联盟签署“鸿图计划”合作备忘录
开源鸿蒙是面向千行百业的分布式国产操作系统底座。鸿图计划是由GIIC联盟发起、华为全力支持的鸿蒙生态使能项目，旨在聚力鸿蒙生态产业链芯片、模组、OSV、设备和行业伙伴，通过开发激励、测评激励、商用激励……
-
美国首次动用新规，搭载海思芯片的设备被拦截
当地时间10月22日，美国联邦通信委员会（FCC）发文称，已依据13日正式生效的新规，阻止两款搭载华为旗下海思半导体芯片的设备进入美国市场。这是FCC首次动用这项新规对具体产品采取行动，意味着美国对中……
-
一颗芯片就能被否决！美国全面封禁含华为、中兴芯片的设备
10月13日，美国FCC新规生效。一台设备，哪怕外壳、品牌、组装全在美国，只要里面有一颗华为或中兴的逻辑芯片，就拿不到FCC认证，别想在美国卖。FCC主席布兰登·卡尔把话讲得很满，说这叫“完全堵住零部件漏洞”。
-
Deepseek正参与华为AI芯片设计！
DeepSeek 的计算库 DeepGEMM，有了面向昇腾的实现；通信库 DeepEP，也有了面向昇腾训练和推理的版本。这两份公开仓库分别对应单块芯片怎样高效运算，以及多块芯片怎样分工合作。DeepG……
-
苹果智能家居“回家”，华为、海尔和美的们“开门”
折叠屏之后，特努斯继续“助攻”中国科技消费?最近，苹果公司在纽约举行了一场新品发布会，主题为“欢迎回家”(Welcome home)。会上，苹果接连推出了首款带屏家庭中枢Apple HomeView，……
-
黄仁勋让出中国AI市场成真，华为半年卖出57.2万颗昇腾芯片
还记得黄仁勋批评华府政策会导致NVIDIA让出价值500亿美元中国AI芯片市场吗？这句已经成真了，根据IDC统计数据，在2026年上半年华为卖出57.2万颗昇腾芯片，市场份额与英伟达只差6个点了。在I……
-
看懂华为韬（τ）的专利布局，才能看懂芯片行业的变局
5月25日，在上海举行的电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波提出了一个全新的半导体发展定律——韬（τ）定律。该消息甫一出现，立即在产业界、媒体圈、投资圈引发强烈关注。
-
骄傲！引爆全网的华为“芯片女王”，是长沙人！
5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为正式发布“韬(τ)定律”(以下简称“韬定律”)，迅速刷屏。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，为面临发展瓶颈的半导体行业提供一条可选的新路径。
-
“韬定律”：华为芯片的底层秘密
“摩尔定律已死。”这句话，你大概已经听了很多遍。当芯片制程从7纳米来到2纳米、1纳米，半导体行业该如何破解物理极限难题？现在，华为给出了新的答案——“韬（τ）定律”，华为芯片“掌门”何庭波同步发表了“韬定律”的相关论文。
-
华为反手“韬”大招，芯片股涨“疯”了
当日，华为发布了指导半导体产业发展的全新定律——韬(τ)定律。过去数十年，全球半导体产业始终依托摩尔定律迭代发展，行业遵循“几何缩微”的核心逻辑，芯片制程从90nm(纳米)、28nm，逐步迈入3nm、2nm。
-
打破摩尔定律瓶颈，四问华为芯片革命性转向“韬(τ)定律”
5月25日，华为抛出一项半导体领域的集成性成果——韬(τ)定律，试图解决摩尔定律遇到的“瓶颈”。当天，中国科学院科技论文预发布平台发表华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波的署名论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》，系统性介绍了华为芯片研究范式的转向与应用成果。
-
华为新封装技术打造122TB SSD：规避3D NAND芯片制裁
据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道，近日在巴黎华为IDI Forum 2026活动上，华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）封装技术的大容量SSD系列，目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品，245TB版本也在规划中，为AI数据中心和海量存储场景提供国产化方案。
-
华为押注！汽车芯片公司瑞发科启动IPO
1月29日，证监会官网披露，天津车载SerDes芯片设计公司瑞发科半导体（天津）股份有限公司（下称“瑞发科”）在天津证监局办理上市辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券。
-
突破性创新！华西+华为+智康联合共建 “重症全救治链物联网系统”，重构智慧医疗生态
华西-梅奥国际重症医学大会2025在四川成都召开。在AI与智慧重症分会场，四川大学华西医院&华西天府医院联合华为、四川智康科技有限责任公司重磅发布“重症全救治链物联网系统解决方案”。
-
华为计算产品线总裁张熙伟：今年全面启动基于鲲鹏、昇腾的原生开发
“华为计算”微信公众号消息，5月10日，在鲲鹏昇腾开发者大会2024上，华为计算产品线总裁张熙伟发表主题演讲时表示，今年全面启动基于鲲鹏、昇腾的原生开发，让应用开发更高效，性能更优异，从开发套件、使能计划、人才培养三个方面，加速原生生态构建。
-
美国不让华为再用英特尔和高通芯片，华为发力麒麟PC版处理器
芯物联5月10日消息，英特尔今天提交的监管报告显示，证实对华为出口芯片的许可证被撤销。这份报告中，英特尔下调本季度营收预期，但预计全年营收和利润仍能保持增长，而下调营收预期的原因是美国刚刚撤销了他们向华为出口芯片的许可证。
-
美国又对华为下手，这次不让华为用英特尔和高通芯片了
猝不及防，老美又对华为下手了。不知道各位差友今天有没有看到这样一条新闻：美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证，这意味着之后华为自家产品很有可能用不了这两家公司的芯片。