看懂华为韬（τ）的专利布局，才能看懂芯片行业的变局

5月25日，在上海举行的电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波提出了一个全新的半导体发展定律——韬（τ）定律。该消息甫一出现，立即在产业界、媒体圈、投资圈引发强烈关注。

骄傲！引爆全网的华为“芯片女王”，是长沙人！

5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为正式发布“韬(τ)定律”(以下简称“韬定律”)，迅速刷屏。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，为面临发展瓶颈的半导体行业提供一条可选的新路径。

华为新封装技术打造122TB SSD：规避3D NAND芯片制裁

据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道，近日在巴黎华为IDI Forum 2026活动上，华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）封装技术的大容量SSD系列，目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品，245TB版本也在规划中，为AI数据中心和海量存储场景提供国产化方案。

华为押注！汽车芯片公司瑞发科启动IPO

1月29日，证监会官网披露，天津车载SerDes芯片设计公司瑞发科半导体（天津）股份有限公司（下称“瑞发科”）在天津证监局办理上市辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券。

突破性创新！华西+华为+智康联合共建 “重症全救治链物联网系统”，重构智慧医疗生态

华西-梅奥国际重症医学大会2025在四川成都召开。在AI与智慧重症分会场，四川大学华西医院&华西天府医院联合华为、四川智康科技有限责任公司重磅发布“重症全救治链物联网系统解决方案”。

美国不让华为再用英特尔和高通芯片，华为发力麒麟PC版处理器

芯物联5月10日消息，英特尔今天提交的监管报告显示，证实对华为出口芯片的许可证被撤销。这份报告中，英特尔下调本季度营收预期，但预计全年营收和利润仍能保持增长，而下调营收预期的原因是美国刚刚撤销了他们向华为出口芯片的许可证。

美国又对华为下手，这次不让华为用英特尔和高通芯片了

猝不及防，老美又对华为下手了。不知道各位差友今天有没有看到这样一条新闻：美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证，这意味着之后华为自家产品很有可能用不了这两家公司的芯片。

华为麒麟PC芯片曝光，有望摆脱Intel限制

据爆料，华为正在开发麒麟PC芯片，这被视为其进军PC市场的举措。该芯片旨在成为苹果M系列处理器的竞争对手，以争夺基于ARM架构的市场份额。采用泰山V130架构批量生产的芯片，其多核性能预计将接近M3。

全国产传感器！华为Mate 70系列主摄曝光

华为手机的国产率一直非常高，单凭 Soc 这一点，就很难被竞争对手超越。如今华为有意更进一步，有博主爆料称，今年下半年登场的华为 Mate 70 系列，主摄传感器将会采用国产品牌豪威传感器，而且无论是标准版还是高配版，均标配豪威传感器。

对标iPhone 16！华为Mate 70标配国产传感器，首搭全新麒麟5G芯片

芯物联 4月22日消息，根据数码闲聊站的爆料，华为Mate 70系列的主摄将全系采用豪威传感器，标准版将配备OV50H主摄，而高配版将搭载OV50K主摄。OV50K是豪威今年量产商用的一颗全新传感器，拥有1/1.3英寸大底，最大的亮点是支持LOFIC技术。

核心器部件全部国产化！将搭载华为芯片

4月21日，记者从上海海洋大学获悉，该校科研团队成功研发出一款软体仿生鱼，模仿蝠鲼（俗称“魔鬼鱼”）的体态，翼展1米，取名“文鳐”。虽然在空气中的“体重”达到35斤，但在水里游动却是灵活无比，令人真假难辨。

华为Mate70或将首发纯血鸿蒙 麒麟芯片也更强

华为P70还未上市，华为Mate70的消息又来了，这一次的爆料非常重磅。有博主爆料称，华为Mate70将会在华为P70上市后的6个月推出。也就是说，华为Mate70的发布时间会在今年10月份，比此前爆料的9月份晚一个月。

华为四重曝光工艺专利公开，国产5nm芯片有戏

近日，国家知识产权局公布了华为技术有限公司的多项新专利，其中一项专利号为CN117751427A，该专利涉及到“自对准四重图案化(Self Aligned Quadruple Patterning，简写为SAQP)半导体装置的制作方法以及半导体装置”，引起业界广泛关注。