开发
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华为计算产品线总裁张熙伟：今年全面启动基于鲲鹏、昇腾的原生开发
“华为计算”微信公众号消息，5月10日，在鲲鹏昇腾开发者大会2024上，华为计算产品线总裁张熙伟发表主题演讲时表示，今年全面启动基于鲲鹏、昇腾的原生开发，让应用开发更高效，性能更优异，从开发套件、使能计划、人才培养三个方面，加速原生生态构建。
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Arm据悉将开发AI芯片，计划在2025年秋季开始量产
软银集团旗下芯片设计公司Arm据悉计划开发人工智能芯片，并争取在2025年推出首批产品。Arm将成立一个人工智能芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。
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瑞莎科技发布两款新的开发板，配备高性能芯片和AI算力
瑞莎科技近日发布了两款新的开发板，即Radxa Rock 5C和Rock 5C Lite。这些开发板搭载了瑞芯微的RK3588S2/RK3582芯片，支持运行Radxa OS和Ubuntu操作系统。其中，Radxa Rock 5C配备的是高性能的瑞芯微RK3588S2芯片，可搭配2GB至32GB LPDDR4x内存……
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瑞莎科技推出 Radxa Rock 5C 系列开发板，搭载瑞芯微芯片
芯物联 4 月 7 日消息，瑞莎科技近日推出Radxa Rock 5C / Rock 5C Lite 开发板，搭载瑞芯微 RK3588S2 / RK3582 芯片，售价 29.9 美元（IT之家备注：当前约 216 元人民币）起。Radxa Rock 5C 开发板大小为 85 x 56mm，配备瑞芯微 RK3588S2 芯片（四核 Cortex-A76、四核 Cortex-A55、Mali-G610 MP4 GPU），可搭配 2 GB 至 32 GB LPDDR4x 内存。
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香橙派 Orange Pi 5 Pro 开发板开售：RK3588S 芯片，499 元起
芯物联4 月 7 日消息，香橙派今日宣布了 Orange Pi 5 Pro 开发板售价，共提供以下三种内存版本选择：OPi 5 Pro 4GB —— 原价 519 元，创客价 499 元OPi 5 Pro 8GB —— 原价 669 元，创客价 649 元OPi 5 Pro 16GB —— 原价 879 元，创客价 859 元，现已开售
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Arm 和三星合作开发下一代 2nm 芯片
IP开发商和代工厂之间的设计协作对于最大限度地提高电路性能和功耗至关重要。2月21日，Arm 和三星宣布，他们将共同优化 Arm 下一代高性能 Cortex-X 和 Cortex-A 内核的设计，以用于三星即将推出的工艺技术，这些技术依赖于全环绕栅极 （GAA） 多桥通道 FET （MBCFET） 晶体管。
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现代和起亚宣布开发片上激光雷达传感器
2月21日，现代汽车公司和起亚汽车公司宣布，他们将与韩国顶尖大学KAIST（韩国科学技术院）合作，在韩国大田KAIST总部建立“现代汽车集团-KAIST片上激光雷达联合实验室”，开发用于高级自动驾驶汽车的激光雷达（LiDAR）传感器。
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现代、起亚与KAIST合作开发自动驾驶汽车传感器
据外媒报道，韩国最大的两家汽车制造商现代汽车公司（Hyundai Motor Co.）和起亚公司（Kia Corp.）与韩国科学技术院（KAIST）建立了一个联合研究中心,联手开发下一代自动驾驶传感器，尽管最近无人驾驶汽车行业因损失不断增加和商业服务持续延误而遭受挫折。
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法德将开发太空量子传感器预测地震
近日，法国和德国的航天机构正式获准开发“Carioqa”项目，计划2030年在卫星上装载量子加速计，旨在从太空准确绘制地球引力图。这将使预测地震、火山爆发，以及评估全球供水变化成为可能。
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台积电开发出SOT-MRAM阵列芯片，功耗仅为类似技术的1%
台湾《经济日报》消息，台积电在次世代MRAM内存相关技术传捷报，与工研院共同开发出自旋轨道转矩磁性内存（SOT-MRAM）阵列芯片，搭配创新的运算构架，功耗仅其他类似技术的1%，为台积电抢攻AI、高效能运算（HPC）等当红商机增添动能。
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转向自研！三星内部开发“智能传感器” 有望提高半导体良率
三星电子正在开发自己的“智能传感器系统”，用于对半导体工艺的控制和管理。这项新技术有望提高半导体良率、提高生产率。据ETNews报道，三星电子内部已经开始了智能传感器系统的研究与开发，预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制造过程。该项目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。
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转向自研！三星内部开发“智能传感器” 有望提高半导体良率
三星电子正在开发自己的“智能传感器系统”，用于对半导体工艺的控制和管理。这项新技术有望提高半导体良率、提高生产率。据ETNews报道，三星电子内部已经开始了智能传感器系统的研究与开发，预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制造过程。该项目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。
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黄仁勋证实英伟达为中国开发特供芯片：我们会尽量与所有人做生意
芯物联11 月 30 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋于当地时间周三参加了纽约 2023 DealBook峰会，他证实，该公司正在为中国市场开发特供芯片，这些芯片不会违反美国的出口管制规定。
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英伟达证实将为中国开发改款“合规芯片”：但性能大幅缩水
11月22日消息，据英伟达官方说法，正在为中国开发新的合规芯片，但这些不会对第四季度的收入做出实质性贡献。本月早些时候有媒体报道称，英伟达已开发出针对中国市场最新的算力系列芯片——HGXH20、L20PCle和L2PCle。
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鸿蒙系统将不再兼容安卓应用，网易、美团等急招鸿蒙开发员
芯物联11 月 12 日消息，今年 9 月份，余承东正式宣布鸿蒙下一个版本HarmonyOS NEXT 蓄势待发，鸿蒙原生应用全面启动。其系统底座全栈自研，去掉了传统的 AOSP 代码，仅支持鸿蒙内核和鸿蒙系统的应用。此外，HarmonyOS NEXT 只能使用 Hap 格式的安装包，这就代表着HarmonyOS将不再适配 Android 应用。
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英伟达正开发中国特供版 AI 芯片 HGX H20、L20 PCle 和 L2 PCle
芯物联11 月 9 日消息，据《科创板日报》以及蓝鲸财经，产业链人士称英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版 AI 芯片，包括 HGX H20、L20 PCle和 L2 PCle。截至发稿，英伟达方面暂未回应。
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李彦宏：部分企业家买卡屯芯片重复开发大模型，是资源浪费
今年乌镇峰会，AI成为讨论最火热的议题。11月9日，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏在2023年世界互联网大会乌镇峰会分论坛互联网企业家论坛上，作主旨发言分享对当前AI技术的看法。
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中国开发新芯片，算力提升3000倍
在科幻电影《流浪地球》中，人工智能系统Moss仅几秒钟即可遍历所有拯救地球的方案。这神奇的一幕正逐渐从科幻走进现实，由清华大学科研团队提出的超高性能光电芯片，采用光电融合的新型架构，不仅开辟出这项未来技术通往日常生活的一条新路径，还对量子计算、存内计算等其他未来高效能技术与当前电子信息系统的融合带来启发。
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英特尔拓展 AI 软件业务，帮助客户开发“自研 ChatGPT”
芯物联10 月 26 日消息，The Information 报道称，随着英特尔在人工智能热潮中受益，该公司正在尝试更多 AI 领域的东西，例如销售人工智能软件和服务。对于这家美国芯片制造商来说，这是一个罕见的举动，特别是因为它的软件并非捆绑硬件，这意味着其客户无论是否使用英特尔芯片都不会产生影响。
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Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。