高性能
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仁芯科技首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片点亮智驾高速时代
在前不久第十八届北京国际汽车展览会上,仁芯科技举行首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片产品发布会,基于深邃的行业思考和行动能力,以及强大的科技创新能力,为行业奉献一颗性能强大的“中国芯”,吸引了业内众多嘉宾与媒体的关注。
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可批量制造!我国高性能光子芯片领域取得突破
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
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可批量制造!我国高性能光子芯片领域取得突破
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
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仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片
4月26日消息,仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上,发布首颗16G高性能车载SerDes芯片产品R-LinC,支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率,15米远的传输距离,插损补偿能力可达到30dB以上,速率和工艺目前领先同行1-2代。
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华北地区首个高性能芯片测试平台发布
4月26日,在2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动上,我国华北地区首个高性能芯片测试平台发布,标志该地区在集成电路和人工智能产业领域迈出坚实一步。
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瑞莎科技发布两款新的开发板,配备高性能芯片和AI算力
瑞莎科技近日发布了两款新的开发板,即Radxa Rock 5C和Rock 5C Lite。这些开发板搭载了瑞芯微的RK3588S2/RK3582芯片,支持运行Radxa OS和Ubuntu操作系统。其中,Radxa Rock 5C配备的是高性能的瑞芯微RK3588S2芯片,可搭配2GB至32GB LPDDR4x内存……
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国产稀释制冷机完成高性能量子计算芯片测试
2月26日,安徽省量子信息工程技术研究中心及科大国盾量子技术股份有限公司联合发布消息:国产稀释制冷机ez-Q Fridge在交付客户后完成性能测试,结果显示,该设备实际运行指标达同类产品国际主流水平,成为国内首款可商用可量产的超导量子计算机用稀释制冷机。
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已交付可量产!国产稀释制冷机完成高性能量子计算芯片测试
“中国造”稀释制冷机已交付用户,并在实际运行中显示了良好的技术实力。2月26日,安徽省量子信息工程技术研究中心及科大国盾量子技术股份有限公司联合发布消息,国产稀释制冷机ez-Q Fridge在交付客户后完成性能测试,结果显示,该设备实际运行指标达同类产品国际主流水平,成为国内首款可商用可量产的超导量子计算机用稀释制冷机。
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丰田、本田等12家日本公司联合研发高性能汽车芯片
据报道,12家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”(ASRA),共同研发用于汽车的高性能数字半导体(系统级芯片,SoC)。这12家公司包括5家汽车制造商(本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田)、2家电子元件制造商。
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出资千万!全球最大色纺纱制造商要“试水”国产高性能人工智能芯片?
华孚时尚股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司阿克苏华孚科技有限公司(以下简称“华孚科技”)与龙芯(深圳)私募创业投资基金管理有限公司(以下简称“龙芯(深圳)”)于近日签署了《共青城龙芯创零创业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》(以下简称“《合伙协议》”),华孚科技以自有资金出资1000万元人民币,参与共同投资共青城龙芯创零创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“投资基金”)。
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艾因蒂克高性能超声传感器与应用产业园项目正式启动
12月18日,艾因蒂克高性能超声传感器与应用产业园项目在望城经开区正式启动,为园区智能终端产业和医疗器械产业发展注入新动能。经开区党工委书记周剀、艾因蒂克科技 (上海)有限公司董事长张瑞参加。
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湃睿半导体完成数千万A轮融资,打造高性能ATDC模数转换芯片品牌
近日,芯片公司湃睿半导体宣布完成了由毅达资本领投的数千万元A轮融资,此前,公司已完成了由德联资本领投的Pre-A轮融资。本次融资将用于拓展现有产品矩阵,扩充人员,并为客户激增的订单适当备货。
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Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器
Emerald Gen2 的型号分为 8.9 百万像素(4,096 x 2,160)和 12 百万像素(4,096 x 3,072)、单色和彩色、标准速度和高速版。高速型号在食品分拣、检验、智能交通系统等要求超高速清晰成像的苛刻应用中具有卓越性能。
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天大成功研发高性能毫米波芯片套片 实现从“跟跑”到“领跑”的突破
近日,天津大学微电子学院博士生创业团队“芯灵科技”成功研发高性能5G多频段多标准兼容毫米波芯片套片。该芯片套片在国际上率先实现多频段多标准融合,实现5.5G/6G国际通信标准中主流通信的多频段多标准覆盖(n257/n258/n259/n260/n261)。
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英媒:沙特、阿联酋抢购数千颗高性能英伟达芯片,加入全球AI竞赛
英国《金融时报》15日报道称,海湾国家沙特和阿联酋正式加入全球人工智能(AI)军备竞赛,两国正抢购对构建AI系统至关重要的高性能英伟达芯片。这两个国家曾表示,他们的目标是成为AI领域的领导者,推进经济转型。
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傲图科技完成种子轮融资,首款高性能4D成像雷达已交付使用
今年夏天,上海车展,一辆自动驾驶汽车行进路上,星星点点的点云亮起,实时覆盖前方300米的车辆、行人、天桥,提供精确的位置信息。在自动驾驶行业,这样的景象是日常运营的标配,不过特别的是,这点云来自刚刚产品化的新一代4D毫米波雷达。