车规芯片厂商泰硅微完成数千万元战略融资

近日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称为泰矽微）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。泰矽微成立于 2019 年 9 月，是一家模数混合车规芯片厂商，专注于各类高性能模数混合芯片研发，致力于打造平台型 MCU 芯片设计厂商。

“以GPU生GPU”美国云企业以英伟达芯片作抵押获5亿融资

美国人工智能云服务提供商Lambda周四（4月4日）宣布，公司锁定了一项高达5亿美元的融资贷款。与众不同的是，这笔贷款是以其拥有的英伟达GPU（图像处理器）芯片为抵押。新闻稿将这种创新的方式称为“特殊用途GPU融资工具”：以GPU为担保，并由它们产生的现金流提供支持。

类器官智能设备及芯片研发商「黑玉科学」完成PreA轮融资

芯物联2月27日消息，类器官智能设备及芯片研发商黑玉科学于近期完成Pre-A轮融资。本轮融资参与方包括水木梧桐、方正和生，杭州资本旗下国舜投资、产业方投资者，老股东泰格医药旗下泰煜投资、红杉中国持续加注。深渡资本担任本轮财务顾问。

致力国产GP-GPU芯片设计与研发，芯动力完成数千万元A++轮融资

近日，致力国产GP-GPU芯片设计与研发的芯动力（AzurEngine），宣布完成数千万元A++轮融资，投资方未披露。据了解，本轮融资将用于研发创新，以及产品的多渠道多市场开拓。

MEMS 传感器厂商迷思科技获数千万 Pre-A 轮融资，元禾璞华领投

MEMS 传感器厂商迷思科技完成 2800 万元 PreA 轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，力合金控、紫明芯投、山东新港电子跟投，本次融资金额将用于团队建设及研发生产。

苇创微电子完成B轮融资，专注于新型显示驱动芯片

日前，苇创微电子（上海）有限公司宣布完成B轮融资，本轮投资由广州产投资本联合海珠城发共同领投、欣柯创投等机构跟投。苇创微电子成立于2021年1月，是一家新型显示驱动芯片设计研发商，专注于新型显示驱动芯片的研发设计，以快速国产化的OLED手机屏驱动芯片为切入点……

数亿元！今年最后一笔AI芯片融资来了

芯物联 12 月 28 日报道，赶在 2023 年的尾声，AI 芯片领域又诞生了一笔新的亿级融资。芯东西获悉，深圳可重构数据流 AI 芯片创企鲲云科技宣布完成数亿元 C 轮融资，由普罗资本领投，鼎晖百孚、联通旗下联创基金、张科垚坤基金、钟楼金控集团跟投。

湃睿半导体完成数千万A轮融资，打造高性能ATDC模数转换芯片品牌

近日，芯片公司湃睿半导体宣布完成了由毅达资本领投的数千万元A轮融资，此前，公司已完成了由德联资本领投的Pre-A轮融资。本次融资将用于拓展现有产品矩阵，扩充人员，并为客户激增的订单适当备货。

前谷歌3人团队融资1亿元，打造AI算力芯片挑战物理极限

在生成式AI的时代，算力已经肉眼可见的成为了技术发展的天花板。英伟达几乎是现在这个时代算力问题的唯一解。三十年前，在那个Denny's餐厅里开会的英伟达创始团队，肯定想象不到，他们看好的计算方式，将某种程度决定30年后人类智能的上限。

融资超5亿，这家芯片企业全球总部将落户合肥

据银牛微电子官微消息，银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。

君联资本领投韩国人工智能机器视觉检测公司赛视智能科技B轮融资

近日，韩国人工智能质量管理解决方案提供商赛视智能科技（Saige Research）完成155亿韩元（约为1,154万美元）B轮融资，由君联资本领投。赛视智能科技此轮融资旨在提高AI技术，并开发多领域的国内外客户。

浦东引领中国智能算力底座建设年内国产AI芯片单笔最大融资诞生

近日，专注人工智能云端算力产品的燧原科技宣布完成D轮融资，融资规模达到20亿元人民币，成为年内国产AI芯片领域的单笔最大融资。在这单融资的背后，“浦东元素”闪耀科技光芒。

木蚁机器人完成B2轮超亿元融资，中信建投资本领投

近期，自动驾驶无人运输解决方案提供商木蚁机器人（Mooe Robots）宣布完成B2轮融资，本轮融资金额超亿元，领投方为中信建投资本，湖州浔商创业跟投；此次融资将进一步夯实木蚁作为快运物流和工业无人搬运机器人头部公司的影响力。

傲图科技完成种子轮融资，首款高性能4D成像雷达已交付使用

今年夏天，上海车展，一辆自动驾驶汽车行进路上，星星点点的点云亮起，实时覆盖前方300米的车辆、行人、天桥，提供精确的位置信息。在自动驾驶行业，这样的景象是日常运营的标配，不过特别的是，这点云来自刚刚产品化的新一代4D毫米波雷达。

模拟芯片企业芯路半导体获Pre-A轮融资，元禾厚望领投

近日，苏州芯路半导体有限公司（简称：苏州芯路半导体）宣布完成 Pre-A 轮融资，本轮融资由元禾厚望领投，海望资本、芯朋微共同投资，老股东元禾控股继续追加投资。苏州芯路半导体成立于 2022 年 7 月，位于苏州工业园区，公司由三名国际资深半导体人士发起成立。