聚焦嵌入式存储主控芯片，康芯威完成过亿元A+轮战略融资

10月13日消息，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）近日宣布完成过亿元A+轮融资。这是继2022年3月康芯威完成A轮融资后，快速完成的新一轮融资。本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资本等共同参与。据悉，本轮融资资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。

利基型DRAM价格反弹 嵌入式产品、多芯片封装报价跟进

据台湾经济日报，近期AI应用进入成长爆发阶段，利基型DRAM率先出现价格反弹，x16规格2Gb DDR3的9月合约价先起涨约个位数百分比，10月合约价延续涨势，后续将至少逐月上涨至年底，嵌入式存储器（eMMC）、多芯片封装（MCP）价格止跌回升且拉货动能转强，市场景气转趋正面发展。

传感器在物联网嵌入式系统设计中的作用

在设计高效、有效的嵌入式物联网系统时，许多人都摸不着头脑。传感器在物联网嵌入式系统设计中是一个至关重要的方面，但往往被忽视。为设计找到正确的传感器并不容易。但，这是普通系统与顶级系统之间的区别。通过智能传感器的选择和集成，确实具有挑战性。