报价
-
利基型DRAM价格反弹 嵌入式产品、多芯片封装报价跟进
据台湾经济日报,近期AI应用进入成长爆发阶段,利基型DRAM率先出现价格反弹,x16规格2Gb DDR3的9月合约价先起涨约个位数百分比,10月合约价延续涨势,后续将至少逐月上涨至年底,嵌入式存储器(eMMC)、多芯片封装(MCP)价格止跌回升且拉货动能转强,市场景气转趋正面发展。
据台湾经济日报,近期AI应用进入成长爆发阶段,利基型DRAM率先出现价格反弹,x16规格2Gb DDR3的9月合约价先起涨约个位数百分比,10月合约价延续涨势,后续将至少逐月上涨至年底,嵌入式存储器(eMMC)、多芯片封装(MCP)价格止跌回升且拉货动能转强,市场景气转趋正面发展。