行业
-
Arm发布汽车级芯片,2025年助力行业数字化转型
3月13日,英国芯片设计商Arm首次推出面向汽车应用的Neoverse级芯片设计,以及一套针对汽车制造商和供应商的全新系统。这次创新将Arm架构技术首次引入汽车领域,预期首款汽车计算子系统将在2025年交付,有望将汽车开发周期缩短最多两年。
-
荣耀Magic6至臻版及保时捷将行业首发LOFIC传感器技术
3月12日,荣耀手机正式官宣,荣耀Magic6至臻版及Magic6 RSR 保时捷设计将搭载全新升级的单反级超动态鹰眼相机,带来全球首发车规级LOFIC技术,不管是日出日落还是逆光场景,都能帮你轻松定格精彩影像。3月18日,荣耀春季旗舰新品发布会与你不见不散。
-
传音入局芯片行业!旗下Infinix推出首款电源管理芯片
传音控股旗下智能手机公司 Infinix Mobile 日前宣布推出首款自研电源管理芯片 Cheetah X1。Infinix 表示,这一创新芯片将成为即将推出的 NOTE 40 系列智能手机的全新全能快速充电 2.0 的基础。
-
高通发布FastConnect 7900芯片:行业首个集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带
芯物联2月26日消息,高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统,预计将于2024年下半年商用。这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。
-
高通警告行业复苏不稳 芯片库存仍居于高位
全球最大的智能手机处理器销售商高通警告,即使行业开始复苏,但部分客户仍在处理过剩的芯片库存。该公司在周三发布的财报中称,短期内库存仍然较高,一些客户继续在消化库存。库存过剩是造成手机芯片市场陷入长达一年低迷的原因之一,而这是高通最大的市场。
-
美芯片行业第三笔补贴将至,英特尔台积电等将获得数十亿美元资金
芯物联 1 月 28 日消息,据美国《华尔街日报》报道,拜登政府即将向包括英特尔和台积电在内的顶级芯片公司提供数十亿美元的补贴,帮助他们在美国建设新的芯片制造工厂,这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴。
-
AI 芯片带动 HBM 产品销售,2025 年行业收入或翻倍
HBM 产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算的影响下,HBM 市场带给了存储器厂商新的希望,以推动收入的巨大增长。
-
看好行业前景 英特尔宣布进军汽车AI芯片市场
据悉,英特尔在1月10日的CES 2024展会上宣布将进军汽车市场。英特尔将发布一系列AI软件定义汽车系统芯片(SDV SoC),与高通和英伟达展开竞争,并在车用芯片市场占据一席之地。英特尔表示,他们的新型汽车芯片将采用最新推出的AI PC技术,以满足车辆的耐用性和性能要求,并实现最理想的车载AI功能。
-
行业首次!Mini/Micro LED量产线即将登陆UDE2024
UDE2024第五届国际半导体显示博览会将于2024年2月26-28日在深圳福田会展中心举办,作为“五展合一”的声光视讯显全生态产业链行业大展,为产业界奉上涵盖半导体、显示、LED、灯光音响、元宇宙等一系列前沿技术产品的开年大戏。
-
中国芯片传来重大利好!行业正迎来复苏
据彭博社最新消息,美光科技表示,已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。美光科技发言人在一封电子邮件中表示,“两家公司将在全球范围内驳回对对方的投诉,并结束双方之间的所有诉讼”,但拒绝透露更多信息和细节。
-
美思特申请新三板挂牌:深耕 EAS 和 RFID 行业 拥有专利148项
12 月 11 日,杭州美思特智能科技股份有限公司(以下简称 " 美思特 ")申请股票在全国股份转让系统挂牌并公开转让,主办券商为华金证券,专项法律顾问为国浩律师 ( 杭州 ) 事务所。
-
台积电营收下滑,芯片行业全面复苏路崎岖
台积电继10月营收增长后,11月的营收额再次下滑,表明全球芯片市场若要从长期低迷中全面复苏,还有很长的路要走。台积电自结11月合并营收2060.26亿元新台币,较10月2432.02亿元新台币新高减少15.3%、较去年同期2227.05亿元新台币减少7.5%,但仍创同期次高、历史第6高。
-
半导体行业进入复苏周期,TCL芯片顺应市场潮流
2023年全球半导体产业经历了长达一整年的“低位运行”,高库存、低需求、降投资、减产能持续在各个细分板块轮动。庆幸的是,2023年四季度开始,似乎已经看到了新一轮景气周期开启的曙光。
-
行业利好,首款国产LPDDR5存储芯片来了!多股已被资金盯上
据国内企业长鑫存储官网显示,长鑫存储推出了最新LPDDR5 DRAM存储芯片,成为国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌,实现了国内市场零的突破。与上一代LPDDR4相比,长鑫LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%,分别达12Gb和6400Mbps,同时功耗降低30%。
-
博泰车联网应宜伦获“2023世界物联网行业年度杰出人物”
11月20-21日,2023(第八届)世界物联网大会在北京召开。大会同期发布了“2023世界物联网大奖”,博泰车联网凭借其技术实力获得“2023世界物联网大奖-年度杰出企业”。博泰车联网创始人兼董事长应宜伦获得“2023世界物联网大奖-年度杰出人物”荣誉。
-
深企获RFID芯片行业最大单笔融资
近日,深圳市国芯物联科技凭借其自主研发的国产RFID芯片,获得知名投资机构东方富海和全球领先loT开发平台公司涂鸦智能青睐,融资规模超过5000万元人民币,这是RFID芯片行业迄今单笔最大融资。在“芯片荒”“卡脖子”的当下,这轮融资为国内RFID芯片行业自主研发及创新注入新动能。
-
手机行业终结「小核」的历史,恰是芯片历史的一次进步
虽然手搓芯片是一个梗,但苹果公司的第一款电脑 Apple I 确实是手工打造而成。做出苹果首款电脑时,乔布斯 20 岁,沃兹尼亚克 25 岁,MOS 6502 这款芯片的晶体管数量只有 3000 多个。
-
芯片行业已见底?台积电10月营收自2月以来首次同比正增长
智通财经APP获悉,11月10日,台积电(TSM.US)公布2023年10月营收报告。数据显示,台积电10月合并营收为新台币2432.03亿元,环比增长34.8%、同比增长15.7%。这是台积电自今年2月以来月度营收的首次同比正增长,突显出全球芯片市场似乎正逐渐从低谷中复苏。
-
行业首创!三翼鸟AI灵犀人体传感器上市
众所周知,智能家居的各项智能体验,与传感器的应用息息相关。像灯光、窗帘、门锁、家电等都能通过传感器实现更精准的感应和更主动的调节。例如开着空调躺在沙发上,传感器能感应到你在玩手机还是睡着了,从而主动联动空调调节室内温度。
-
芯片行业高管相信最糟糕阶段已过去
半导体公司的高管表示,全球半导体产业正在触底反弹。这预示某些技术领域将出现反弹,这也让正投入数以十亿美元计的资金扩大芯片生产的美国政府松了一口气。最近几周,英特尔、台积电和三星电子的高管已表达了对芯片行业最糟糕阶段已经过去的信心。