“芯片制造回流美国”进程加快! 台积电(TSM.US)“赴美建厂”获116亿美元资金支持

美国政府计划向有着“全球代工之王”称号的台积电(TSM.US)提供高达66亿美元的直接拨款补助以及至多50亿美元的贷款，支持这家全球最大的芯片制造商在美国亚利桑那州建立5nm以及以下的先进制程芯片工厂，以帮助全球最顶级芯片制造商在美国建造更多的芯片工厂进而扩大产能

美芯片行业第三笔补贴将至，英特尔台积电等将获得数十亿美元资金

芯物联 1 月 28 日消息，据美国《华尔街日报》报道，拜登政府即将向包括英特尔和台积电在内的顶级芯片公司提供数十亿美元的补贴，帮助他们在美国建设新的芯片制造工厂，这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴。

日本计划为芯片及 AI 提供 2 万亿日元资金，包括对台积电的援助

芯物联11 月 14 日消息，据日经新闻，日本政府正寻求 2 万亿日元（IT之家备注：当前约 962 亿元人民币）的预算资金，以扶持芯片生产和生成式人工智能技术，其中包括增加对台积电的援助。