进程
-
“芯片制造回流美国”进程加快! 台积电(TSM.US)“赴美建厂”获116亿美元资金支持
美国政府计划向有着“全球代工之王”称号的台积电(TSM.US)提供高达66亿美元的直接拨款补助以及至多50亿美元的贷款，支持这家全球最大的芯片制造商在美国亚利桑那州建立5nm以及以下的先进制程芯片工厂，以帮助全球最顶级芯片制造商在美国建造更多的芯片工厂进而扩大产能
-
上汽大通与中兴通讯达成战略合作推动汽车芯片国产化进程
3月8日，上汽大通MAXUS与中兴通讯在深圳联合发布，将国产车载4G通信模组量产应用于“高价值宽体轻客”新途V80，实现了国内首个国产车载4G通信模组的实践落地。此项技术顺应汽车芯片国产化趋势，依托自研4G通信芯片平台打造，完成国产化替代并拥有自主知识产权。
-
以存算一体芯片加速汽车智能化进程，后摩智能带来更优解?
过去，在燃油车市场，燃油经济性和品牌认知度等是重要的消费决策因素和资本价值衡量标准，但在新能源时代，产业价值聚焦在两方面，一是电动化，二是智能化。电动化催生出宁德时代、比亚迪等凭借出众的电池技术屹立世界的中国企业。而在智能化趋势下，国内也培育出后摩智能、爱芯元智等以技术来垒筑竞争力的 " 专精特新 " 企业。
-
云汉芯城与极海半导体联手合作，加速国产芯片发展进程
近日，云汉芯城获得珠海极海半导体有限公司（以下简称“极海”）新一年授权，基于互信互利，继续深化双方合作。云汉芯城将代理极海全系列MCU产品，进一步满足客户国产器件需求。目前，极海全系列MCU产品在云汉芯城官网均有售，其中囊括了M0、M3、M4工业级和汽车级主芯片，近200个细分型号。有需求的客户可登录云汉芯城商城进行采购。